北交所 · 正常上市
天马新材 920971.BJ
- 上市日期
- 2022-09-27
- 公司全名
- 河南天马新材料股份有限公司
- 地区
- 河南
- 行业
- 非金属材料
- 基础资料更新
- 2026-09-22 15:21
最近交易日表现
2026-09-22 · 最近收盘
- 收盘价
- 27.67
- 涨跌幅
- -0.36%
- 成交额
- 1.16亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-26 至 2026-09-22 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +3.91%
- 近10日
- +0.40%
- 近20日
- +9.32%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-06-22 · 触及涨停芯片 公司Low-α 球铝高端精细氧化铝粉体材料，作为高算力芯片的填充材料，具有附加价值高、验证环节多、验证周期长的特点。
核心概念
最新行情
行情时间以图内标注为准
最新日K图暂时无法加载，请稍后再试。
今日分时图暂时无法加载，请稍后再试。
涨停原因
25 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-22 | — | 触及涨停 | 芯片 公司Low-α 球铝高端精细氧化铝粉体材料，作为高算力芯片的填充材料，具有附加价值高、验证环节多、验证周期长的特点。 |
| 2026-06-18 | — | 触及涨停 | 芯片 公司Low-α 球铝高端精细氧化铝粉体材料，作为高算力芯片的填充材料，具有附加价值高、验证环节多、验证周期长的特点。 |
| 2026-06-05 | — | 触及涨停 | 氧化铝 公司是国内知名高性能精细氧化铝粉体供应商 |
| 2026-06-02 | — | 触及涨停 | 先进封装 2024年，在AI算力芯片快速发展的浪潮中，公司在HBM先进封装用low-α射线球形氧化铝材料上取得突破性进展，下一步将加快量产进程，助力中国AI芯片产业提速升级。 |
| 2026-05-28 | — | 触及涨停 | 存储芯片+一季报增长+精细氧化铝 存储芯片涨价超预期且供不应求或持续 |
| 2026-05-25 | — | 触及涨停 | 商业航天 公司2002年成功研发出电子陶瓷芯片基板专用特种氧化铝，打破国外技术垄断，产品成功应用于“神州五号”“神州六号”发射器芯片，至今，该产品仍由天马新材独家稳定供应 |
| 2026-05-22 | — | 触及涨停 | 商业航天 SpaceX提交IPO招股书拟募资750亿美元，“太空算力”成核心叙事 |
| 2026-04-17 | — | 触及涨停 | 商业航天 公司2002年成功研发出电子陶瓷芯片基板专用特种氧化铝，打破国外技术垄断，产品成功应用于“神州五号”“神州六号”发射器芯片，至今，该产品仍由天马新材独家稳定供应 |
| 2026-03-10 | — | 触及涨停 | 新材料 公司主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售 |
| 2025-12-11 | — | 触及涨停 | 光伏 公司有电子及光伏玻璃用粉体材料 |
| 2025-11-04 | — | 触及涨停 | 芯片 公司Low-α 球铝高端精细氧化铝粉体材料，作为高算力芯片的填充材料，具有附加价值高、验证环节多、验证周期长的特点。 |
| 2025-10-29 | — | 触及涨停 | 锂电池概念 中信建投调明年国内储能装机增速至翻倍 锂电新周期序幕拉开 |
| 2025-09-22 | — | 触及涨停 | 芯片 公司Low-α 球铝高端精细氧化铝粉体材料，作为高算力芯片的填充材料，具有附加价值高、验证环节多、验证周期长的特点。 |
| 2025-09-19 | — | 触及涨停 | 芯片 公司Low-α 球铝高端精细氧化铝粉体材料，作为高算力芯片的填充材料，具有附加价值高、验证环节多、验证周期长的特点。 |
| 2025-08-07 | — | 触及涨停 | 芯片 公司Low-α 球铝高端精细氧化铝粉体材料，作为高算力芯片的填充材料，具有附加价值高、验证环节多、验证周期长的特点。 |
| 2025-06-27 | — | 触及涨停 | 芯片 公司Low-α 球铝高端精细氧化铝粉体材料，作为高算力芯片的填充材料，具有附加价值高、验证环节多、验证周期长的特点。 |
| 2025-06-26 | — | 触及涨停 | 专精特新 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2025-05-19 | — | 触及涨停 | 芯片 公司Low-α 球铝高端精细氧化铝粉体材料，作为高算力芯片的填充材料，具有附加价值高、验证环节多、验证周期长的特点。 |
| 2025-04-11 | — | 触及涨停 | 芯片 国内半导体产业链持续高歌猛进，行业有望迎来黄金发展期 |
| 2025-04-09 | — | 触及涨停 | 专精特新 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2025-02-28 | — | 触及涨停 | 新材料 公司主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售 |
| 2025-02-21 | — | 触及涨停 | 新材料 公司主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售 |
| 2025-02-11 | — | 触及涨停 | 新材料 公司主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售 |
| 2025-01-14 | — | 触及涨停 | 专精特新 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2025-01-08 | — | 触及涨停 | 锂电池概念 1月份锂电企业排产向好，春节后供需关系有望持续好转 |
跌停原因
0 条暂时没有可查的跌停记录。
题材与公司资料
资料日期 2026-09-22 · 13 项所属概念 公司的常设概念标签 10 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司在HBM先进封装用low-α射线球形氧化铝材料上取得突破，该材料是HBM封装中的关键材料，正加快量产进程。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司Low-α 球铝高端精细氧化铝粉体材料，作为高算力芯片的填充材料，具有附加价值高、验证环节多、验证周期长的特点。 |
| 2024-02-27 | 人形机器人 | 公司将汽车传感器技术拓展至具身智能领域，为珞石机器人等企业供应六维力传感器产品。 |
| 2023-04-20 | 液冷服务器 | 公司热管理产品向储能和AI数据中心液冷散热领域拓展，与阳光电源、英维克等企业合作供应智能水阀。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 2024年，在AI算力芯片快速发展的浪潮中，公司在HBM先进封装用low-α射线球形氧化铝材料上取得突破性进展，下一步将加快量产进程，助力中国AI芯片产业提速升级。 |
| 2021-07-27 | 新材料 | 公司主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售 |
| 2021-06-18 | 商业航天 | 公司2002年成功研发出电子陶瓷芯片基板专用特种氧化铝，打破国外技术垄断，产品成功应用于“神州五号”“神州六号”发射器芯片，至今，该产品仍由天马新材独家稳定供应 |
| 2015-07-25 | 锂电池概念 | 公司主要产品为电子陶瓷用、高压电器用、电子及光伏玻璃用、锂电池隔膜用、研磨抛光用、高导热材料用和耐火材料用粉体材料等领域的精细氧化铝粉体 |
| 2015-07-03 | 机器人概念 | 公司将汽车传感器领域技术拓展至具身智能赛道，为机器人企业供应六维力传感器，培育新的收入增长点。 |
| 2011-03-14 | 光伏 | 公司有电子及光伏玻璃用粉体材料 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 2 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-05-11 | 氧化铝 | 公司是国内知名高性能精细氧化铝粉体供应商 |
| 2019-07-26 | 转板A股 | 天马新材:【838971:2016-08-12至2022-09-27】于2022-09-27在北交所上市 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 1 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |