打板客网

北交所 · 正常上市

凯华材料 920526.BJ

上市日期
2022-12-22
公司全名
天津凯华绝缘材料股份有限公司
地区
天津
行业
电子化学品
基础资料更新
2026-09-22 15:21

最近交易日表现

2026-09-22 · 最近收盘

收盘价
26.14
涨跌幅
+29.99%
成交额
3.34亿
交易状态
涨停 首板

近20日短线表现

2026-08-26 至 2026-09-22 · 20个交易日

区间涨幅

近5日
+39.41%
近10日
+30.11%
近20日
+36.93%

活跃记录

涨停
1次
曾涨停
0次
跌停
0次
曾跌停
0次
最高连板
首板
龙虎榜
0次

最近涨停逻辑

2026-09-22 · 曾涨停

芯片 公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一

核心概念

芯片 PCB概念 有机硅概念

最新行情

行情时间以图内标注为准

凯华材料最新日K图
凯华材料今日分时图

涨停原因

22 条
日期 时间 事件 原因
2026-09-22 09:58:48 曾涨停 芯片 公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一
2026-07-06 触及涨停 PCB概念 公司的环氧塑封料封装的二三极管,主要应用于PCB板(印制电路板),属于半导体领域较为基础类的产品。
2026-06-10 触及涨停 PCB概念 覆铜板CCL进入提价主升浪,高端AI CCL龙头6月提价
2026-06-09 触及涨停 PCB概念+环氧塑封料 覆铜板CCL进入提价主升浪,高端AI CCL龙头6月提价
2026-06-05 触及涨停 PCB概念 AI服务器需求旺盛带动PCB产业链景气
2026-06-03 触及涨停 专精特新 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
2026-06-02 触及涨停 股东减持 公司股东近一个月内累计减持-77.20万股
2026-05-28 触及涨停 PCB概念+环氧塑封料+募投项目投产在即 1、据2026年5月11日机构调研,公司环氧塑封料业务2025年实现收入4,253,205.70元,同比增长81.26%,是公司未来重要的业务增长点,目前处于培育拓展阶段。 2、据2026年5月11日机构调研,公司募投项目“电子专用材料生产基地”已完成各项验收手续,目前正在安装设备,预计2026年9月底投产,投产后将提升公司产能规模与营业收入,打开成长空间。
2026-05-26 触及涨停 PCB概念+先进封装+分红实施 英伟达Rubin架构PCB价值量增233%
2026-05-15 触及涨停 股东减持 公司股东近一个月内累计减持-142.95万股
2026-04-20 触及涨停 PCB概念 AI算力引爆高端PCB需求 基金经理称PCB行业迎结构性增长机遇
2026-04-17 14:04:17 涨停 电子封装材料+HBM+环氧粉末包封料 1、公司专注于电子封装材料领域,主要从事电子元器件封装材料的研产销,拥有环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品。公司与国内外知名电子元器件制造企业建立了长期稳定的合作关系,成为国内各大电子公司的供应商,产品除销往中国大陆之外,还销往中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等国家和地区。2、环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料,公司环氧粉末包封料的营收占比97.17%,塑封料是公司未来的业务增长点。3、公司一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进,为客户提供技术指导及问题解决方案。
2026-01-19 触及涨停 专精特新 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
2025-11-20 触及涨停 芯片 公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一
2025-08-20 触及涨停 芯片 公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一
2025-08-18 触及涨停 PCB概念 PCB生产中的必备原材料,这一领域厂商业绩有望持续高增
2025-04-17 触及涨停 芯片 公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一
2025-04-11 触及涨停 芯片 国内半导体产业链持续高歌猛进,行业有望迎来黄金发展期
2025-04-09 触及涨停 专精特新 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
2025-03-04 触及涨停 专精特新 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
2025-02-06 触及涨停 专精特新 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
2025-01-14 触及涨停 微小盘股 截止20250113公司AB股总市值为:20.85亿元

跌停原因

0 条

暂时没有可查的跌停记录。

题材与公司资料

资料日期 2026-09-22 · 6 项
所属概念 公司的常设概念标签 3 项
加入时间 名称 说明
2011-03-09 芯片 公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一
2013-01-15 PCB概念 公司的环氧塑封料封装的二三极管,主要应用于PCB板(印制电路板),属于半导体领域较为基础类的产品。
2012-10-30 有机硅概念 公司在研的其它产品主要有有机硅和硅胶,都是封装材料
公司事项 持股、业务与事件类资料 1 项
加入时间 名称 说明
2019-07-26 转板A股 凯华材料:【831526:2014-12-19至2022-12-22】于2022-12-22在北交所上市
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 2 项
加入时间 名称 说明
2026-04-07 主营变更 公司近一年内主营业务发生了变更。
2021-08-13 专精特新 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。