北交所 · 正常上市

鸿仕达 920125.BJ

上市日期: 2026-04-24
公司全名: 昆山鸿仕达智能科技股份有限公司
地区: 江苏
行业: 其他自动化设备
基础资料更新: 2026-11-02 15:21

这只股票的研究记录

2026-10 · 截至 2026-10-28 最近5个有记录的日期，复用事件日历已核对的结果。

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近20日短线表现

2026-09-29 至 2026-11-02 · 20个交易日

区间涨幅

近5日: -9.71%
近10日: -12.99%
近20日: -24.76%

活跃记录

涨停: 0次
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跌停: 0次
曾跌停: 0次
最高连板: —
龙虎榜: 0次

核心概念

芯片先进封装储能消费电子概念次新股 PCB概念新能源车

涨停原因

18 条

日期	时间	事件	原因
2026-07-31	09:51:05	曾涨停	芯片公司研发的“全自动芯片植散热片机”实现了芯片植散热片过程的自动化与智能化，入选江苏省首台（套）重大装备。
2026-07-20	—	触及涨停	业绩预升公司2026-07-14公告:预计2026-06-30财报业绩大幅上升
2026-07-15	—	触及涨停	专精特新公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
2026-07-14	—	触及涨停	消费电子概念公司主要面向消费电子、新能源、泛半导体等领域提供定制化的智能制造装备，从取得订单到项目最终交付涉及多项复杂工艺流程，生产交付周期较长。
2026-06-18	—	触及涨停	储能公司开发了应用于新能源汽车车载电机、继电器等产线，应用于光伏储能电池Pack段产品及产线。
2026-06-16	—	触及涨停	PCB概念 AI服务器架构升级驱动乘数级需求，上游材料厂商享有更强议价权
2026-06-10	—	触及涨停	PCB概念覆铜板CCL进入提价主升浪，高端AI CCL龙头6月提价
2026-06-02	—	触及涨停	先进封装+苹果产业链 AI数据中心配储需求明确
2026-05-27	—	触及涨停	先进封装+PCB概念华为发布“韬定律”，以3D堆叠替代几何微缩，国产先进封装生态迎确定性需求爆发
2026-05-26	—	触及涨停	先进封装+果链+PCB概念华为发布“韬定律”，以3D堆叠替代几何微缩，国产先进封装生态迎确定性需求爆发
2026-05-25	—	触及涨停	PCB概念英伟达Rubin架构PCB价值量增233%
2026-05-14	—	触及涨停	新能源车公司开发了应用于新能源汽车车载电机、继电器等产线，应用于光伏储能电池Pack段产品及产线。
2026-05-12	—	触及涨停	消费电子概念公司主要面向消费电子、新能源、泛半导体等领域提供定制化的智能制造装备，从取得订单到项目最终交付涉及多项复杂工艺流程，生产交付周期较长。
2026-05-11	14:45:32	涨停	先进封装+苹果概念+一季报增长 1、鸿仕达4月29日发布2026年一季报显示，公司一季度实现营业收入1.07亿元，同比增长14.64%；归母净利润142.15万元，同比增长196.54%；扣非归母净利润140.92万元，同比增长123.21%。 2、据2026年4月9日招股说明书，公司“全自动芯片植散热片机”入选2024年江苏省首台套重大装备，专用于CPU/GPU等高性能芯片先进封装散热环节。 3、据证券时报网4月13日报道，招股书显示，鸿仕达是一家专业从事智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材的研发、生产及销售的高新技术企业，致力于为全球消费电子、新能源、泛半导体等领域提供精密、稳定、可靠的智能制造解决方案。公司是高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。在消费电子领域，公司与立讯精密、富士康、台郡科技、鹏鼎控股、瑞声科技、新普集团、纬创资通、东山精密、珠海冠宇等知名厂商建立了良好稳定的业务合作关系；在新能源、泛半导体等业务领域，开拓了包括台达集团、国力股份、华天科技等优质客户群体。 4、据4月13日21世纪经济报道，鸿仕达提醒投资者，公司面临对苹果产业链依赖的风险。报告期各期，公司来源于苹果产业链的收入占比均超过60%。
2026-05-06	—	触及涨停	芯片公司研发的“全自动芯片植散热片机”实现了芯片植散热片过程的自动化与智能化，入选江苏省首台（套）重大装备。
2026-04-30	10:49:15	涨停	消费电子概念+先进封装+果链 1、据2026年4月9日招股说明书，公司“全自动芯片植散热片机”入选2024年江苏省首台套重大装备，专用于CPU/GPU等高性能芯片先进封装散热环节。 2、据证券时报网4月13日报道，招股书显示，鸿仕达是一家专业从事智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材的研发、生产及销售的高新技术企业，致力于为全球消费电子、新能源、泛半导体等领域提供精密、稳定、可靠的智能制造解决方案。公司是高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。在消费电子领域，公司与立讯精密、富士康、台郡科技、鹏鼎控股、瑞声科技、新普集团、纬创资通、东山精密、珠海冠宇等知名厂商建立了良好稳定的业务合作关系；在新能源、泛半导体等业务领域，开拓了包括台达集团、国力股份、华天科技等优质客户群体。 3、据4月13日21世纪经济报道，鸿仕达提醒投资者，公司面临对苹果产业链依赖的风险。报告期各期，公司来源于苹果产业链的收入占比均超过60%。 4、据2026年4月22日上市公告书，公司股票于2026年4月24日在北交所挂牌上市，公开发行1350万股，发行价16.57元/股。
2026-04-29	13:31:11	涨停	消费电子概念+先进封装+果链 1、据2026年4月9日招股说明书，公司“全自动芯片植散热片机”入选2024年江苏省首台套重大装备，专用于CPU/GPU等高性能芯片先进封装散热环节。 2、据证券时报网4月13日报道，招股书显示，鸿仕达是一家专业从事智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材的研发、生产及销售的高新技术企业，致力于为全球消费电子、新能源、泛半导体等领域提供精密、稳定、可靠的智能制造解决方案。公司是高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。在消费电子领域，公司与立讯精密、富士康、台郡科技、鹏鼎控股、瑞声科技、新普集团、纬创资通、东山精密、珠海冠宇等知名厂商建立了良好稳定的业务合作关系；在新能源、泛半导体等业务领域，开拓了包括台达集团、国力股份、华天科技等优质客户群体。 3、据4月13日21世纪经济报道，鸿仕达提醒投资者，公司面临对苹果产业链依赖的风险。报告期各期，公司来源于苹果产业链的收入占比均超过60%。 4、据2026年4月22日上市公告书，公司股票于2026年4月24日在北交所挂牌上市，公开发行1350万股，发行价16.57元/股。
2026-04-27	—	触及涨停	先进封装公司围绕泛半导体领域展开了一系列研究开发，聚焦先进封装环节，推出了应用于先进封装的芯片植散热片机。

跌停原因

0 条

暂时没有可查的跌停记录。

题材与公司资料

资料日期 2026-11-02 · 12 项

所属概念 公司的常设概念标签 7 项

加入时间	名称	说明
2011-03-09	芯片	公司研发的“全自动芯片植散热片机”实现了芯片植散热片过程的自动化与智能化，入选江苏省首台（套）重大装备。
2022-08-05	先进封装	公司围绕泛半导体领域展开了一系列研究开发，聚焦先进封装环节，推出了应用于先进封装的芯片植散热片机。
2021-03-23	储能	公司开发了应用于新能源汽车车载电机、继电器等产线，应用于光伏储能电池Pack段产品及产线。
2019-09-20	消费电子概念	公司主要面向消费电子、新能源、泛半导体等领域提供定制化的智能制造装备，从取得订单到项目最终交付涉及多项复杂工艺流程，生产交付周期较长。
2015-05-26	次新股	公司于2026-04-24在北交所上市
2013-01-15	PCB概念	公司研发的PCB贴装四面翻板装置可实现PCB板多面翻转贴装，减少50%上下料工序，大幅提高生产效率。
2011-03-09	新能源车	公司开发了应用于新能源汽车车载电机、继电器等产线，应用于光伏储能电池Pack段产品及产线。

公司事项 持股、业务与事件类资料 1 项

加入时间	名称	说明
2019-07-26	转板A股	鸿仕达:【874538:2024-09-10至2026-04-24】于2026-04-24在北交所上市

近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 4 项

加入时间	名称	说明
2021-08-13	专精特新	公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
2019-12-30	基金增仓	截止2026-09-30,基金持仓80.15万股(增仓48.44万股),增仓占流通股本比例为2.12%
2017-12-19	次新超跌	截止2026-10-30收盘价距上市以来最高价跌幅已达-57.90%
2017-05-16	百元股	截止2026-10-30收盘价为：105.25元，近5个交易日最高价为：129.29元