科创板 · 正常上市
有研复材 688811.SH
- 上市日期
- 2026-04-10
- 公司全名
- 有研金属复合材料(北京)股份公司
- 地区
- 北京
- 行业
- 其他金属新材料
- 基础资料更新
- 2026-09-22 15:21
最近交易日表现
2026-09-22 · 最近收盘
- 收盘价
- 20.75
- 涨跌幅
- -1.57%
- 成交额
- 1.24亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-26 至 2026-09-22 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +4.59%
- 近10日
- +3.70%
- 近20日
- -1.33%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-06-30 · 触及涨停金属新材料 公司所属行业为：金属新材料
核心概念
商业航天
消费电子概念
核电核能
国防军工
次新股
新能源车
芯片
最新行情
行情时间以图内标注为准
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涨停原因
13 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-30 | — | 触及涨停 | 金属新材料 公司所属行业为：金属新材料 |
| 2026-06-22 | — | 触及涨停 | 金属新材料 公司所属行业为：金属新材料 |
| 2026-06-16 | — | 触及涨停 | 金属新材料 公司所属行业为：金属新材料 |
| 2026-06-11 | — | 触及涨停 | 商业航天 朱雀二号改进型成功发射，27天两发验证高频次能力 |
| 2026-05-20 | — | 触及涨停 | 商业航天 传SpaceX最快本周递交IPO申请，全球商业航天产业链迎价值重估 |
| 2026-05-19 | — | 触及涨停 | 商业航天 【焦点复盘】科创50冲高回落涨0.81%，近端次新股获资金持续抱团，物理AI概念异军突起 |
| 2026-05-18 | 14:09:44 | 涨停 | 铝基复材+商业航天+国企改革 SpaceX据悉最早将于6月11日确定首次公开发行价格，股票将于6月12日上市|公司高强韧铝基复合材料、超高导热石墨铝复合材料已批量用于航天、军工领域 |
| 2026-05-07 | — | 触及涨停 | 金属新材料 公司所属行业为：金属新材料 |
| 2026-05-06 | — | 触及涨停 | 国防军工 【盘中播报】沪指涨1.21%综合行业涨幅最大 |
| 2026-04-30 | — | 触及涨停 | 金属新材料 公司所属行业为：金属新材料 |
| 2026-04-21 | — | 触及涨停 | 商业航天 尾盘异动！002475涨停，002580开板 |
| 2026-04-20 | 09:46:03 | 涨停 | 商业航天+铝基复材+国企改革 国家航天局：将发布一系列航天领域重大信息|公司高强韧铝基复合材料、超高导热石墨铝复合材料已批量用于航天、军工领域 |
| 2026-04-17 | — | 触及涨停 | 金属新材料 公司所属行业为：金属新材料 |
跌停原因
0 条暂时没有可查的跌停记录。
题材与公司资料
资料日期 2026-09-22 · 13 项所属概念 公司的常设概念标签 7 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2021-06-18 | 商业航天 | 在铝合金方面，公司研制出航天器用铝合金槽道热管型材制备技术，产品首次批量应用于航天器热控系统，保证航天器载荷在适宜的温度环境下工作。 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司 20 多年来围绕双金属复合材料先后开发出多项产业化技术和产品，首创开发出热等静压钛铝双金属层状复合材料制备技术，生产的智能手机钛铝中框大规模应用于手机行业龙头客户旗舰手机并成为主要供应商。 |
| 2015-07-11 | 核电核能 | 公司突破大直径薄壁镍基合金管材制备技术，为国内核工业设备主机厂唯一供应商，满足核领域国家重大工程需求。 |
| 2015-06-23 | 国防军工 | 公司经过30余年的积累，拥有国际先进、国内领先的铝基复合材料产业化技术，生产的产品多数属于国内首次应用于航空航天、军工电子、智能终端等国家重点工程和战略新兴行业。 |
| 2015-05-26 | 次新股 | 公司于2026-04-10在上交所科创板上市 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 公司是国内少数能供应新能源汽车电池管理系统电流监控元件用精密铜基电阻合金产品的企业之一，正在为逐步实现关键元器件国产化提供有力保障。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司自主研制的超高导热石墨铝复合材料应用于军用电子领域，解决航天、航空等电子装备芯片散热难题。 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 2 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2026-06-30,高盛公司有限责任公司在十大流通股东中排第4名 |
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2026-06-30,高盛公司有限责任公司在十大流通股东中排第4名 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 4 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-06-20 | 科创板次新 | 公司于2026-04-10在科创板上市 |
| 2019-08-21 | QFII新进 | 2026-06-30QFII(4家)新进十大流通股东并持有171.59万股(0.34%) |
| 2018-12-26 | 即将解禁 | 公司于2026-10-12有股份解禁，占总股本比例为1.42% |
| 2017-12-19 | 次新超跌 | 截止2026-09-21收盘价距上市以来最高价跌幅已达-42.36% |