科创板 · 正常上市
壹石通 688733.SH
- 上市日期
- 2021-08-17
- 公司全名
- 安徽壹石通材料科技股份有限公司
- 地区
- 安徽
- 行业
- 电池化学品
- 基础资料更新
- 2026-09-22 15:21
最近交易日表现
2026-09-22 · 最近收盘
- 收盘价
- 29.17
- 涨跌幅
- -0.17%
- 成交额
- 1.14亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-26 至 2026-09-22 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +2.60%
- 近10日
- +2.32%
- 近20日
- -2.93%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-07-09 · 触及涨停电池 公司所属行业为：电池
核心概念
最新行情
行情时间以图内标注为准
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涨停原因
17 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-09 | — | 触及涨停 | 电池 公司所属行业为：电池 |
| 2026-07-06 | — | 触及涨停 | 先进封装 华为发布韬定律V2版论文披露工程细节，投资重心转向先进封装与光互联 |
| 2026-06-09 | — | 触及涨停 | 存储芯片 黄仁勋称SK海力士产能翻倍仍不够，HBM及上游材料设备面临持续多年结构性短缺 |
| 2026-05-28 | — | 触及涨停 | 存储芯片+固体氧化物燃料电池+HBM封装材料 存储芯片涨价超预期且供不应求或持续 |
| 2026-04-14 | — | 触及涨停 | 电池 公司所属行业为：电池 |
| 2026-03-10 | — | 触及涨停 | 电池 公司所属行业为：电池 |
| 2025-11-27 | 09:41:11 | 涨停 | 存储芯片+固态电池+回购 1、全球锂电池涂覆材料龙头企业；公司的固体氧化物电池（SOC）系统具体包括固体氧化物燃料电池（SOFC）、固体氧化物电解池（SOEC），具有发电、储能、减碳固碳三大功能. 2、公司的勃姆石产品已经应用于半固态锂电池，在全固态电池的电解质材料领域，公司在配合客户开展关于陶瓷材料应用的前沿研究。 |
| 2025-11-13 | — | 触及涨停 | 存储芯片 存储龙头计划提高NAND价格并削减产量，存储涨价行情有望贯穿26年全年 |
| 2025-11-11 | — | 触及涨停 | 存储芯片 暴涨50%，闪存龙头大幅调涨11月合约价格 |
| 2025-11-06 | — | 触及涨停 | 存储芯片 SK海力士的HBM4较上代涨价50% HBM产业链或迎扩产机遇 |
| 2025-11-04 | — | 触及涨停 | 存储芯片 DDR5现货价一周暴涨25% 机构称存储价格有望持续看涨 |
| 2025-10-14 | — | 触及涨停 | 电池 公司所属行业为：电池 |
| 2025-08-15 | — | 触及涨停 | 芯片 公司的芯片封装材料可用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装，下游直接用户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家 |
| 2025-08-14 | — | 触及涨停 | 锂电池概念 干法锂电池隔膜骨干企业就行业反内卷达成多项共识 |
| 2025-08-13 | — | 触及涨停 | 锂电池概念 干法锂电池隔膜骨干企业就行业反内卷达成多项共识 |
| 2025-08-11 | — | 触及涨停 | 电池 公司所属行业为：电池 |
| 2025-04-11 | — | 触及涨停 | 芯片 国内半导体产业链持续高歌猛进，行业有望迎来黄金发展期 |
跌停原因
0 条暂时没有可查的跌停记录。
题材与公司资料
资料日期 2026-09-22 · 23 项所属概念 公司的常设概念标签 11 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2019-01-03 | 钠电池 | 公司勃姆石产品为力进升理电地主动安全性能的重要涂覆材料，在钠离子电池、半固态锂电池中的应用也在逐步推广。 |
| 2018-11-21 | 固态电池 | 公司的勃姆石产品已经应用于半固态锂电池，与国内客户建立了业务关系。 |
| 2015-07-25 | 锂电池概念 | 公司的锂电池用勃姆石出货量位列全国第一、全球第二 |
| 2013-05-07 | 燃料电池 | 公司在固体氧化物燃料电池领域，已掌握电解质、阳极粉体、高性能阴极粉体的规模化和低成本制备能力 |
| 2024-05-17 | 玻璃基板 | 公司low-α球形氧化铝可以用于玻璃基板封装。无论哪种基板，都需要在基板上进行Memory（内存）、CPU（中央处理器）及/或HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）等封装。 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司是HBM产业链的上游功能性材料供应商，HBM封装所需的环氧塑封料，其中的功能填充材料包括Low-α球形氧化铝。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司生产的Low-a射线球形氧化铝（Low-a射线球形氧化铝为先进封装材料）能够满足下游客户对芯片封装材料的高导热、Low-a射线控制、纳米级形貌、磁性异物控制寄性能指标。 |
| 2021-07-27 | 新材料 | 公司有低烟无卤阻燃材 |
| 2013-01-15 | PCB概念 | 公司相关产品已经应用于PCB领域 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 公司主营产品包括无机功能粉体材料（锂电池涂覆材料、电子材料）和聚合物材料（阻燃材料）两大类，均为保障新能源锂电池主动安全、热管理安全以及电子通信安全的关键材料。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司的芯片封装材料可用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装，下游直接用户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 5 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-11-17 | HBM存储 | 公司的Low-a射线球形氧化铝产品目前在客户端测试， |
| 2019-07-26 | 转板A股 | 壹石通:【833598:2015-09-21至2019-03-05】于2021-08-17在上交所上市 |
| 2018-02-23 | 宁德时代概念 | 公司作为国内的领先企业，已成为宁德时代的勃姆石产品核心供应商。 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司的电子通信功能填充材料已通过向生益科技提供产品进入了华为 5G 产品供应链 |
| 2013-01-22 | 定向增发 | 公司2026-09-16公告：定向增发预案董事会通过,预计募集资金4.000亿元。 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 7 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2017-05-16 | 定增预案 | 公司2026-09-16公告定增方案被董事会通过 |
| 2017-05-16 | 扣非亏损 | 截止2026-06-30公司归母净利润为1173.20万元，扣非净利润为-753.35万元 |
| 2017-05-16 | 股东减持 | 公司股东近一个月内累计减持-159.78万股 |
| 2017-05-16 | 高市盈率 | 截止2026-09-21,公司市盈率(TTM)为：823.20 |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2026-09-21,最新贝塔值为:3.53 |
| 2014-11-26 | 员工持股 | 公司于2026-07-16出台员工持股计划,买入资金不超过4118万元 |