科创板 · 正常上市
艾森股份 688720.SH
- 上市日期
- 2023-12-06
- 公司全名
- 江苏艾森半导体材料股份有限公司
- 地区
- 江苏
- 行业
- 半导体材料
- 基础资料更新
- 2026-09-22 15:21
最近交易日表现
2026-09-22 · 最近收盘
- 收盘价
- 67.59
- 涨跌幅
- -2.03%
- 成交额
- 2.89亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-26 至 2026-09-22 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +11.76%
- 近10日
- +13.08%
- 近20日
- +4.63%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-07-21 · 触及涨停存储芯片 服务器DRAM现货价7月中旬暴涨146%，AI供需缺口被严重低估
核心概念
存储芯片
芯片
先进封装
光刻机
PCB概念
OLED概念
最新行情
行情时间以图内标注为准
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涨停原因
18 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | — | 触及涨停 | 存储芯片 服务器DRAM现货价7月中旬暴涨146%，AI供需缺口被严重低估 |
| 2026-07-20 | — | 触及涨停 | 存储芯片 服务器DRAM现货价7月中旬暴涨146%，AI供需缺口被严重低估 |
| 2026-07-10 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-07-09 | 13:36:41 | 涨停 | 先进封装+存储芯片+光刻胶 长鑫科技7月16日启动申购；华为韬定律V2版出炉|公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装 |
| 2026-06-26 | — | 触及涨停 | 半导体 美光上调资本开支加速洁净室建设，工程服务商迎极高订单能见度 |
| 2026-06-17 | — | 触及涨停 | PCB概念 AI服务器架构升级驱动乘数级需求，上游材料厂商享有更强议价权 |
| 2026-05-25 | — | 触及涨停 | 芯片 华为“韬定律”历史性突破！561980涨超7%创年内第20次新高！盛美上海20cm涨停 |
| 2026-05-20 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-04-08 | — | 触及涨停 | 存储芯片 香农芯创：一季度净利同比预增6715%-8747% 净利润为11.4亿元-14.8亿元 |
| 2026-01-16 | — | 触及涨停 | PCB概念 PCB关键原材料玻纤布供应紧张 特种玻纤布迎量价齐升趋势 |
| 2025-12-23 | — | 触及涨停 | 存储芯片 昨日行情回顾 |
| 2025-12-22 | — | 触及涨停 | 光刻机 涨停潮！这一板块1小时成交额超前一交易日全天！ |
| 2025-12-15 | 10:05:38 | 涨停 | 半导体+光刻胶+存储芯片 摩尔线程上市后大涨|1、据2025年11月6日投资者关系活动记录表，公司是国内先进封装及晶圆制造领域电子化学品核心供应商，先进封装光刻胶为主力供应商，电镀铜等电镀产品已量产，深度受益于存储芯片国产化及产能扩张。 2、据2025年9月29日互动易，公司先进封装负性光刻胶已稳定用于HBM存储芯片封装并逐步增加市场份额，电镀铜基液及添加剂在存储芯片TSV工艺验证中，正性PSPI光刻胶小量产。 3、据2025年10月30日互动易，公司“电镀+光刻”双工艺产品覆盖HBM存储芯片封装所需电镀锡银添加剂、TSV电镀添加剂、Bumping与RDL工艺电镀添加剂及先进封装用g/i线光刻胶。 4、据2025年三季报，公司前三季度营收4.39亿元、同比增长40.71%，归母净利润3447.61万元、同比增长44.67%，增长主要得益于半导体行业景气度提升和公司产品技术突破。 |
| 2025-11-06 | — | 触及涨停 | 存储芯片 比亚迪“小伙伴”，盘中暴涨超500% |
| 2025-10-28 | — | 触及涨停 | 芯片 光刻胶概念爆发，晶瑞电材20%涨停，南大光电等大涨 |
| 2025-10-27 | 09:30:18 | 曾涨停 | 芯片 四中全会公报提出“加快高水平科技自立自强”|公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装 |
| 2025-08-18 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-02-17 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
跌停原因
1 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-07 | 14:05:03 | 曾跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-22 · 14 项所属概念 公司的常设概念标签 6 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司电镀和光刻产品可用于存储芯片制造过程中，例如公司先进封装负性光刻胶可用于HBM存储芯片封装，该产品已稳定量产并逐步增加市场份额 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段 |
| 2019-07-17 | 光刻机 | 公司主要产品为电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等 |
| 2013-01-15 | PCB概念 | 公司的PCB（HDI）电镀铜及SLP类载板电镀铜产品已量产 |
| 2012-12-04 | OLED概念 | 公司自研光刻胶产品主要包括先进封装用g/i线负性光刻胶、OLED阵列制造正性光刻胶和晶圆制造钱正性光刻胶。 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 1 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2019-05-27 | 中芯国际概念 | 中芯国际是公司的客户 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 7 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-10-20 | 专项贷款 | 公司拟回购资金总额不低于人民币4,000万元且不超过人民币6,000万元，资金来源为自有资金及专项贷款，贷款银行为中国农业银行昆山分行，贷款资金不超过5,000万元 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2021-07-08 | 发可转债 | 2026-07-31公告发行进度：股东大会通过 |
| 2019-12-30 | 基金增仓 | 截止2026-06-30,基金持仓1176.23万股(增仓892.10万股),增仓占流通股本比例为11.37% |
| 2018-12-27 | 密集调研 | 近一个月有109家机构调研 |
| 2017-11-23 | 大基金持股 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份 |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2026-09-21,最新贝塔值为:4.40 |