科创板 · 正常上市
宏微科技 688711.SH
- 上市日期
- 2021-09-01
- 公司全名
- 江苏宏微科技股份有限公司
- 地区
- 江苏
- 行业
- 分立器件
- 基础资料更新
- 2026-09-22 15:21
最近交易日表现
2026-09-22 · 最近收盘
- 收盘价
- 28.12
- 涨跌幅
- -1.78%
- 成交额
- 3.3亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-26 至 2026-09-22 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +10.06%
- 近10日
- +17.66%
- 近20日
- +11.06%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-06-29 · 曾涨停专精特新 苹果寻求获准从长鑫存储购买内存芯片|1、公司现有的高压产品提供可供并联使用的大电流IGBT、SiC模块产品用于可控核聚变加热电源和脉冲电源； 2、公司自研GaN 100V/7mΩ芯片已向下游厂商送样，适配人形机器人核心驱动需求
核心概念
最新行情
行情时间以图内标注为准
最新日K图暂时无法加载，请稍后再试。
今日分时图暂时无法加载，请稍后再试。
涨停原因
16 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-29 | 09:44:39 | 曾涨停 | 专精特新 苹果寻求获准从长鑫存储购买内存芯片|1、公司现有的高压产品提供可供并联使用的大电流IGBT、SiC模块产品用于可控核聚变加热电源和脉冲电源； 2、公司自研GaN 100V/7mΩ芯片已向下游厂商送样，适配人形机器人核心驱动需求 |
| 2026-06-23 | — | 触及涨停 | SiC+AI服务器电源+GaN 公司自主研发的NCB SiC模块已通过海外主流AI服务器厂商整机认证并实现小批量供货，切入高端算力电源供应链；据2026年4月30日年报，该模块已通过认证并小批量供货。公司自主研发的NCB SiC模块已通过海外主流AI服务器厂商整机认证并实现小批量供货，切入高端算力电源供应链；据2026年4月30日年报，该模块已通过认证并小批量供货。 |
| 2026-06-15 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-09 | 10:30:08 | 涨停 | 人形机器人+AI服务器电源+功率半导体 长鑫存储过会；华为发布半导体韬定律|1、公司现有的高压产品提供可供并联使用的大电流IGBT、SiC模块产品用于可控核聚变加热电源和脉冲电源； 2、公司自研GaN 100V/7mΩ芯片已向下游厂商送样，适配人形机器人核心驱动需求 |
| 2026-05-25 | — | 触及涨停 | 半导体 中芯国际成熟制程稼动率满载并提价 |
| 2026-05-19 | — | 触及涨停 | 人形机器人 上海“十五五”末推动10万台机器人进工厂，国产机器人内需叙事强化 |
| 2026-05-14 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-02-24 | — | 触及涨停 | 人形机器人 春晚舞台机器人表演“火出圈” 2026年行业有望迎来破局 |
| 2025-12-29 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-12-19 | 09:31:58 | 曾涨停 | 可控核聚变 1、公司自研GaN 100V/7mΩ芯片已向下游厂商送样，适配人形机器人核心驱动需求； 2、消息称公司已进入台达供应链，供hvdc模块里面的igbt；公司曾表示产品适用于液冷超充，满足高电压大电流系统 |
| 2025-12-04 | — | 触及涨停 | 半导体 机器人（GaN）+液冷服务器+汽车芯片+IGBT。1、2025年12月2日盘中互动，公司称GaN作为第三代半导体材料，具备高开关频率、低导通和开关损耗低等优势，特别适用于对功率密度、效率和响应速度要求较高的应用场景，公司自主研发的GaN 100V/7mΩ型号产品适配机器人核心驱动需求，目前已向下游厂商送样中，尚未量产。公司部分IGBT模块产品已应用于机器人领域。2、2025年8月6日盘中消息，网传公司已进入台达供应链，供hvdc模块里面的igbt。（未经证实）公司曾表示产品适用于液冷超充，满足高电压大电流系统。3、公司为某Tier1厂家定制的IGBT模块产品已完成赛力斯汽车问界新款车型主驱产品的定点，目前公司已接到部分订单，并已小批量出货。4、公司主要从事IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案。 |
| 2025-12-02 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-10-14 | — | 触及涨停 | 光伏 中国光伏企业接连签下海外大单 光伏板块有望延续修复 |
| 2025-08-06 | 14:35:15 | 涨停 | 机器人探索+SiC增长+可控核聚变 1、据2025年2月25日互动易和2025年5月19日互动易，公司IGBT模块产品如GCB、GCE系列已应用于工业机器人领域，但该业务占整体营收比例较小，未来将持续加大研发投入以加速人形机器人等新兴场景落地。 2、据2025年5月29日机构调研，公司第三代半导体SiC产品2025年第一季度收入占比超20%，同比增长显著，1200V 40mohm SiC MOSFET芯片已通过可靠性验证，车规级SiC模块研发取得突破。 3、据2025年8月5日互动易，公司与瀚海聚能成都科技有限公司签订战略合作协议，聚焦直线型场反位形FRC可控核聚变装置的背景磁场电源系统、脉冲电源系统和辅助加热电源系统技术研发，相关产品正在联合开发中。 |
| 2025-07-30 | — | 触及涨停 | 机器人概念 公司部分IGBT模块产品已应用于机器人领域，占比较小。 |
| 2025-07-16 | — | 触及涨停 | 数据中心 全球AIDC发展热度不减，机构称供电系统占较高价值量 |
跌停原因
1 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-07 | 14:10:36 | 曾跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-22 · 29 项所属概念 公司的常设概念标签 16 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-02-27 | 人形机器人 | 公司长期深耕GaN在人形机器人关节电机驱动上的产业化应用。 |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司汽车IGBT芯片长期稳定向国内多家整车厂、TIER 1大批量供货 |
| 2021-03-23 | 储能 | 公司在光伏储能市场持续深化产品布局与技术研发，目前储能用650V三电平产品已实现批量交付，能够满足新能源发电与储能市场对高效、稳定功率模块的需求，公司正重点布局高压及特高压等高端应用场景 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司提前布局了SiC芯片和封装业务，相关的SiC模块已批量应用于新能源等行业，在第三代功率半导体器件领域的研发和量产具有先发优势 |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 公司已有成熟产品应用于数据中心电源产品上，但这部分业务在公司整体业务中的占比仍然较小，目前尚未形成大规模应用 |
| 2019-04-12 | 华为汽车 | 公司IGBT模块产品已完成赛力斯汽车问界新款车型主驱产品定点验证测试，后续将根据客户需求逐步批量交付 |
| 2016-02-04 | 可控核聚变 | 公司的IGBT、SiC、GaN等功率器件在直线型场反位形可控核聚变装置依赖超高功率脉冲电源系统有广阔的应用空间。 |
| 2015-07-03 | 机器人概念 | 公司部分IGBT模块产品已应用于机器人领域，占比较小。 |
| 2011-11-17 | 充电桩 | 公司的模块产品已进入华为充电桩供应商名录 |
| 2011-03-14 | 光伏 | 公司主要光伏客户不断扩大光伏逆变器市场规模，公司作为其光伏逆变器核心IGBT器件的供应商，有望受益，公司将积极推进与光伏逆变器客户的合作 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 公司深耕功率半导体行业多年，凭借先进的产品技术、可靠的产品质量和优质的服务与众多新能源汽车知名客户积累了深厚的商业合作关系 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司主要从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的研产销，具备IGBT、FRED芯片和模块设计、工艺开发、产品封装测试的核心技术，实现了IGBT、FRED等的全产品链布局，已与汇川技术等建立合作关系 |
| — | IGBT概念 | — |
| — | 半导体概念 | — |
| — | 华为概念 | — |
| — | 国产芯片 | — |
公司事项 持股、业务与事件类资料 5 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2022-06-09 | 比亚迪概念 | 公司主营IGBT模块产品已进入比亚迪新能源产品体系中，主要应用于比亚迪新能源汽车主驱产品中 |
| 2019-07-26 | 转板A股 | 宏微科技:【831872:2015-01-27至2020-05-15】于2021-09-01在上交所上市 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司现已成为华为技术光伏逆变器的的供应商之一。 |
| 2013-05-31 | 碳化硅 | 公司提前布局了SiC芯片和封装业务，相关的SiC模块已批量应用于新能源等行业，在第三代功率半导体器件领域的研发和量产具有先发优势 |
| 2011-03-31 | IGBT | 公司主要从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的研产销，具备IGBT、FRED芯片和模块设计、工艺开发、产品封装测试的核心技术，实现了IGBT、FRED等的全产品链布局，已与汇川技术等建立合作关系 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 8 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-12-16 | 私募重仓 | 截止2026-06-30,私募重仓持有991.65万股(4.51亿元) |
| 2024-10-20 | 专项贷款 | 2024年12月6日公告，公司拟回购资金总额不低于人民币2,500万元且不超过人民币5,000万元，资金来源为自有资金和股票回购专项贷款，贷款银行为中国农业银行常州分行，贷款金额不超过5,000万元 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2018-12-25 | 拟减持 | 公司于2026-08-18公告减持计划,拟减持64.20万股,占总股本0.30% |
| 2017-05-16 | 扣非亏损 | 截止2026-06-30公司归母净利润为398.57万元，扣非净利润为-3534.84万元 |
| — | 微利股 | — |
| — | 沪股通 | — |
| — | 融资融券 | — |