科创板 · 正常上市
天承科技 688603.SH
- 上市日期
- 2023-07-10
- 公司全名
- 上海天承科技股份有限公司
- 地区
- 上海
- 行业
- 电子化学品
- 基础资料更新
- 2026-10-23 16:17
这只股票的研究记录
2026-10 · 截至 2026-10-09 最近5个有记录的日期，复用事件日历已核对的结果。
本月截至该日暂无当前权限可展示的事件；不表示该股没有交易或波动。
公开展示龙虎榜事件；人气、新高新低、成交活跃等完整事件沿用数据会员权限。
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2026-10-23 · 最近收盘
- 收盘价
- 86.49
- 涨跌幅
- +0.73%
- 成交额
- 3.46亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-09-18 至 2026-10-23 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- -4.46%
- 近10日
- -9.89%
- 近20日
- -26.58%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-07-21 · 触及涨停电子化学品 公司所属行业为：电子化学品
核心概念
玻璃基板
先进封装
PCB概念
芯片
最新行情
行情时间以图内标注为准
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涨停原因
29 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | — | 触及涨停 | 电子化学品 公司所属行业为：电子化学品 |
| 2026-06-25 | — | 触及涨停 | 其他电子 公司所属行业为：其他电子 |
| 2026-06-15 | 09:46:30 | 涨停 | PCB概念+先进封装+AI算力 英特尔斥巨资建设半导体基板制造厂|1、公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品，前期已有TGV相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备； 2、公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段 |
| 2026-06-04 | — | 触及涨停 | PCB概念 AI服务器需求旺盛带动PCB产业链景气 |
| 2026-05-25 | — | 触及涨停 | PCB概念 英伟达Rubin架构PCB价值量增233% |
| 2026-05-22 | 09:34:12 | 涨停 | PCB化学品+半导体电镀液+先进封装 京东方与康宁公司签署玻璃基板合作备忘录|1、公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品，前期已有TGV相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备； 2、公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段 |
| 2026-05-21 | — | 触及涨停 | 玻璃基板 京东方康宁520合作玻璃基封装 |
| 2026-05-14 | — | 触及涨停 | 其他电子 公司所属行业为：其他电子 |
| 2026-05-12 | — | 触及涨停 | 其他电子 公司所属行业为：其他电子 |
| 2026-05-11 | 13:55:44 | 涨停 | 先进封装+半导体电镀液+PCB化学品 1、公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品，前期已有TGV相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备； 2、公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段 |
| 2026-04-15 | — | 触及涨停 | 其他电子 公司所属行业为：其他电子 |
| 2026-04-08 | — | 触及涨停 | 其他电子 公司所属行业为：其他电子 |
| 2026-03-24 | — | 触及涨停 | 其他电子 公司所属行业为：其他电子 |
| 2026-03-05 | — | 触及涨停 | PCB概念 英伟达GTC大会即将举办 看好AI-PCB及核心算力硬件 |
| 2026-01-14 | — | 触及涨停 | 先进封装 多家存储封测厂涨价约三成 国产封测各产业链有望受益 |
| 2026-01-09 | — | 触及涨停 | 其他电子 公司所属行业为：其他电子 |
| 2025-12-09 | — | 触及涨停 | 其他电子 公司所属行业为：其他电子 |
| 2025-10-24 | — | 触及涨停 | 其他电子 公司所属行业为：其他电子 |
| 2025-10-23 | — | 触及涨停 | 其他电子 公司所属行业为：其他电子 |
| 2025-09-11 | — | 触及涨停 | 其他电子 公司所属行业为：其他电子 |
| 2025-08-29 | — | 触及涨停 | 其他电子 公司所属行业为：其他电子 |
| 2025-08-19 | — | 触及涨停 | PCB概念 PCB生产中的必备原材料，这一领域厂商业绩有望持续高增 |
| 2025-08-18 | 10:03:08 | 涨停 | PCB概念+先进封装+一季报增长 建滔积层板等发布涨价通知|1、公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品，前期已有TGV相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备； 2、公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段 |
| 2025-08-15 | — | 触及涨停 | 芯片 公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。 |
| 2025-08-14 | — | 触及涨停 | 芯片 公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。 |
| 2025-08-11 | — | 触及涨停 | 其他电子 公司所属行业为：其他电子 |
| 2025-07-29 | — | 触及涨停 | 其他电子 公司所属行业为：其他电子 |
| 2025-07-28 | — | 触及涨停 | 其他电子 公司所属行业为：其他电子 |
| 2025-01-10 | — | 触及涨停 | PCB概念 科技巨头竞相建设数据中心，PCB行业景气持续向上 |
跌停原因
1 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-07 | 13:56:18 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-10-23 · 11 项所属概念 公司的常设概念标签 4 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-05-17 | 玻璃基板 | 公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果都较好 |
| 2013-01-15 | PCB概念 | 公司的主要产品为水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品，可用于PCB生产线。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 1 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2015-11-18 | 并购基金 | 公司2025-09-13公告成立并购基金：上海君华孚创电子材料产业发展私募投资基金合伙企业（有限合伙）。 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 6 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2026-04-07 | 主营变更 | 公司近一年内主营业务发生了变更。 |
| 2019-12-30 | 基金增仓 | 截止2026-06-30,基金持仓858.89万股(增仓541.51万股),增仓占流通股本比例为11.42% |
| 2018-12-25 | 拟减持 | 公司于2026-08-25公告减持计划,拟减持471.70万股,占总股本3.79% |
| 2017-05-16 | 户数增加 | 截止2026-06-30股东户数相对于2026-03-31变动116.89% |
| 2017-05-16 | 近期弱势 | 截止2026-10-22,20日跌幅为：-27.64% |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2026-10-22,最新贝塔值为:4.04 |