科创板 · 正常上市
慧智微-U 688512.SH
- 上市日期
- 2023-05-16
- 公司全名
- 广州慧智微电子股份有限公司
- 地区
- 广东
- 行业
- 模拟芯片设计
- 基础资料更新
- 2026-11-13 15:20
最近交易日表现
2026-11-13 · 最近收盘
- 收盘价
- 11.39
- 涨跌幅
- -2.98%
- 成交额
- 1.38亿
- 交易状态
- 正常交易
最近涨停逻辑
2026-09-23 · 涨停射频前端+高端模组+海外客户 AMD市值首次突破1万亿美元|公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售
核心概念
物联网
5G概念
芯片
半导体概念
荣耀概念
通信技术
最新行情
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近20日短线表现
2026-10-19 至 2026-11-13 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +0.89%
- 近10日
- +7.45%
- 近20日
- -13.12%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
近期量价与事件
查看完整事件日历截至 2026-11-13 · 最近5个有行情或事件记录的交易日，价格为未复权收盘价。
| 日期 | 收盘 | 涨跌幅 | 成交额 | 关键事件 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-11-13 | 11.39 | -2.98% | 1.38亿 | 暂无公开事件 |
| 2026-11-12 | 11.74 | -2.17% | 1.72亿 | 暂无公开事件 |
| 2026-11-11 | 12 | +1.01% | 1.55亿 | 暂无公开事件 |
| 2026-11-10 | 11.88 | +2.24% | 1.50亿 | 暂无公开事件 |
| 2026-11-09 | 11.62 | +2.92% | 1.82亿 | 暂无公开事件 |
行情或事件缺失时显示 —；停牌等无成交日期不补造价格。 封板过程、人气、新高新低及成交活跃等完整事件沿用数据会员权限。
涨停原因
11 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-23 | 13:27:27 | 涨停 | 射频前端+高端模组+海外客户 AMD市值首次突破1万亿美元|公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售 |
| 2026-07-21 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-30 | — | 触及涨停 | 半导体 国内晶圆制造景气度回升开启扩产周期 |
| 2026-06-09 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-05-22 | 14:05:49 | 涨停 | 5G射频+三星订单+Phase8L量产 长鑫科技科创板IPO将于5月27日上会；长江存储启动IPO辅导|公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售 |
展开较早的 6 条记录
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-14 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-03-10 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-04-11 | — | 触及涨停 | 芯片 国内半导体产业链持续高歌猛进，行业有望迎来黄金发展期 |
| 2025-04-10 | — | 触及涨停 | 芯片 国内半导体产业链持续高歌猛进，行业有望迎来黄金发展期 |
| 2025-04-08 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-02-12 | 14:43:00 | 涨停 | 互联金融 公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售 |
跌停原因
1 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-07 | 13:56:57 | 曾跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-11-13 · 26 项所属概念 公司的常设概念标签 6 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2015-07-20 | 物联网 | 公司产品为射频前端 5G 模组和 4G 模组，主要应用于物联网领域 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司的产品包括5G模组和4G模组，主要应用于手机和物联网领域。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。 |
| — | 半导体概念 | — |
| — | 荣耀概念 | — |
| — | 通信技术 | — |
公司事项 持股、业务与事件类资料 6 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-12-30 | 荣耀概念 | 公司的射频前端模组已在荣耀智能手机机型中实现大规模量产 |
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。 |
| 2021-10-25 | 首日破发 | 公司上市首日即跌破发行价，跌幅为8.94% |
| 2020-10-13 | 定增破发 | 公司2026-09-29公告：公司增发股上市日期为2026-09-24，最近解禁日为2027-03-24,其定增价为13.390,截止2026-11-12,其最新收盘价为11.740，小于其该股最近的定增价格。 |
| 2015-08-12 | 人民币贬值受益 | 公司境外营收占比超过90%，受益于人民币贬值。 |
| 2013-01-22 | 定向增发 | 公司2026-05-28公告：定向增发预案已实施,预计募集资金2.743亿元。 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 14 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2025-08-12 | 科创成长层 | 科创板尚未盈利。 |
| 2024-12-04 | 私募新进 | 2026-09-30私募(1家)新进十大流通股东并持有232.60万股(0.47%) |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
| 2019-10-09 | 海外业务 | 截止2026-06-30地区收入中:境外占比为97.87% |
| 2018-12-26 | 即将解禁 | 公司于2026-11-16有股份解禁，占总股本比例为51.01% |
| 2018-02-28 | 破发行价 | 截止2026-11-12,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-43.88% |
| 2017-11-23 | 大基金持股 | 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持2603万股，占总股本5.75%. |
| 2017-05-16 | 定增股 | 公司2026-09-29公告定增方案已实施 |
| 2017-05-16 | 连续亏损 | 截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-09-30财报归母净利润均为负 |
| 2016-10-27 | 股权分散 | 李阳(第一大股东)持股比例为7.72%。 |
| — | 沪股通 | — |
| — | 破发股 | — |
| — | 融资融券 | — |
| — | 近期新高 | — |