科创板 · 正常上市
芯联集成-U 688469.SH
- 上市日期
- 2023-05-10
- 公司全名
- 芯联集成电路制造股份有限公司
- 地区
- 浙江
- 行业
- 集成电路制造
- 基础资料更新
- 2026-09-28 15:21
最近交易日表现
2026-09-28 · 最近收盘
- 收盘价
- 8.60
- 涨跌幅
- +0.12%
- 成交额
- 8.5亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-31 至 2026-09-28 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- -1.38%
- 近10日
- +2.38%
- 近20日
- +0.23%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-07-21 · 触及涨停半导体 公司所属行业为：半导体
核心概念
最新行情
行情时间以图内标注为准
最新日K图暂时无法加载，请稍后再试。
今日分时图暂时无法加载，请稍后再试。
涨停原因
7 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-12 | — | 触及涨停 | 储能 美国PJM批准数据中心加速并网通道，储能及电力设备迎确定性增量需求 |
| 2026-01-27 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-01-26 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-10-09 | — | 触及涨停 | 储能 公司储能模块产品已稳定大规模量产。对于面向大功率光伏和储能电站市场，公司已率先推出新一代使用高压碳化硅芯片的三电平功率模块，引领了行业方向；面向下一代2KV光储平台，也已经推出1400V芯片新平台 |
| 2025-09-26 | — | 触及涨停 | 无人驾驶 经营数据亮眼，无人驾驶出租车商业化进程提速 |
| 2025-04-11 | — | 触及涨停 | 芯片 国内半导体产业链持续高歌猛进，行业有望迎来黄金发展期 |
跌停原因
0 条暂时没有可查的跌停记录。
题材与公司资料
资料日期 2026-09-28 · 28 项所属概念 公司的常设概念标签 16 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司积极布局第三代半导体，2021年起开始投入SiC MOSFET 芯片、模组封装技术的研发和产能建设，目前SiC MOSFET 的器件性能已经与国际先进水平同步，实现了6英寸5000 片/月碳化硅 MOSFET 芯片的大批量生产 |
| 2024-08-13 | AI眼镜 | 公司的AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。 |
| 2022-07-05 | MicroLED | 公司Micro LED技术可应用于车载照明、光通信、智能眼镜等；与星宇股份等合作投资Micro LED项目。 |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司车载芯片产品主要包括用于车载主驱逆变大功率模组的车载IGBT芯片 |
| 2021-07-21 | MCU芯片 | 公司MCU平台技术可广泛应用于工业级和车规级电子类产品 |
| 2021-03-23 | 储能 | 公司储能模块产品已稳定大规模量产。对于面向大功率光伏和储能电站市场，公司已率先推出新一代使用高压碳化硅芯片的三电平功率模块，引领了行业方向；面向下一代2KV光储平台，也已经推出1400V芯片新平台 |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 2023年公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。 2024年，公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司 2023年年报：手机以及可穿戴应用领域，公司传感器和电池管理保护产品已经占据市场和技术领先位置，同时推出应用于消费领域的低压 40V BCD 以及数模混合技术平台，实现规模量产 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司BAW滤波器技术国内领先，且已经实现规模量产，主要应用于4G、5G等射频前端领域。 |
| 2015-07-11 | 智能电网 | 公司的4500V超高压IGBT产品已在国家电网试点挂网验证通过，进入大范围推广和大规模量产阶段。 |
| 2015-07-03 | 机器人概念 | 公司已经有机器人灵巧手的芯片订单 |
| 2013-05-27 | 无人驾驶 | 公司在自动驾驶驱动车载MEMS需求增长，传感器及激光雷达已经实现量产，同时在智驾领域的芯片应用也持续增加 |
| 2011-11-17 | 充电桩 | 公司已布局在充电桩应用领域的功率器件、功率模块、功率IC、传感器。 |
| 2011-03-17 | 特高压 | 公司的4500伏IGBT已成功挂网应用，实现了电网高压核心芯片的进口替代。 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 公司新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入并实现大规模量产，产品应用覆盖汽车主驱和车身控制、BMS、OBC、电源管理和新能源充电 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 6 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近三年未分红或回购，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。 |
| 2022-06-09 | 比亚迪概念 | 公司碳化硅领域已获得比亚迪、蔚来、小鹏、理想、埃安等新能源车企的量产合作 |
| 2021-06-08 | 无实控人 | 截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东 |
| 2019-05-27 | 中芯国际概念 | 截至2023中报，中芯国际控股有限公司持有公司股份9.94亿股，占公司总股本的14.15% |
| 2013-05-31 | 碳化硅 | 公司积极布局第三代半导体，2021年起开始投入SiC MOSFET 芯片、模组封装技术的研发和产能建设，目前SiC MOSFET 的器件性能已经与国际先进水平同步，实现了6英寸5000 片/月碳化硅 MOSFET 芯片的大批量生产 |
| 2012-09-19 | 传感器 | 公司拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项"MEMS传感器批量制造平台“项目。 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 6 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2025-08-12 | 科创成长层 | 科创板尚未盈利。 |
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于半导体制造 |
| 2017-06-21 | MSCI成份 | 符合MSCI指数纳入条件 |
| 2017-05-16 | 扣非亏损 | 截止2026-06-30公司归母净利润为27833.34万元，扣非净利润为-6512.96万元 |
| 2017-05-16 | 连续亏损 | 截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负 |
| 2012-10-23 | 并购重组股 | 公司重组已实施完成 |