科创板 · 正常上市
有研粉材 688456.SH
- 上市日期
- 2021-03-17
- 公司全名
- 有研粉末新材料股份有限公司
- 地区
- 北京
- 行业
- 其他金属新材料
- 基础资料更新
- 2026-09-22 15:21
最近交易日表现
2026-09-22 · 最近收盘
- 收盘价
- 76.28
- 涨跌幅
- -1.31%
- 成交额
- 5.28亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-26 至 2026-09-22 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +5.29%
- 近10日
- +5.34%
- 近20日
- -3.92%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-06-16 · 触及涨停PCB概念 AI服务器架构升级驱动乘数级需求，上游材料厂商享有更强议价权
核心概念
最新行情
行情时间以图内标注为准
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涨停原因
18 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-16 | — | 触及涨停 | PCB概念 AI服务器架构升级驱动乘数级需求，上游材料厂商享有更强议价权 |
| 2026-06-15 | — | 触及涨停 | PCB概念 AI服务器升级推动PCB全线涨价 |
| 2026-06-11 | — | 触及涨停 | 散热铜粉+MLCC+一季度增长 1、据2026年3月20日投资者关系活动记录表，公司新型散热铜粉已稳定应用于华为昇腾芯片，属于行业内首创，散热效率较传统铜粉提升10%-20%，热端收益3-5℃。 2、据2026年5月29日互动易，子公司有研纳微在高活性纳米铜粉和微细镍粉方面有深厚技术储备，公司期望2026年在电子浆料及纳米金属粉体板块订单量有较大提升，产品可用于MLCC等领域。 3、据2026年4月25日一季报，公司2026年一季度实现营收12.65亿元，同比增长59.00%；归母净利润3029.16万元，同比增长193.05%。 4、据2026年6月2日互动易，公司铜基金属粉体材料与微电子锡基焊粉材料国内市占率均居第一，控股股东为中国有研科技集团，最终控制人为国务院国资委。 |
| 2026-06-10 | 13:56:51 | 涨停 | 散热铜粉+MLCC概念+一季报增长 航天巨头Space X即将上市|国内铜基金属粉体材料龙头；公司高温合金及铜合金材料性能优越，可以应用于航空航天领域 |
| 2026-06-08 | — | 触及涨停 | 工业金属 公司所属行业为：工业金属 |
| 2026-06-04 | — | 触及涨停 | PCB概念 AI服务器需求旺盛带动PCB产业链景气 |
| 2026-06-02 | — | 触及涨停 | 机器人概念 公司有参与关于机器人项目的研发课题，参加的北京市科技计划项目高精密谐波减速器设计与制造关键技术研究项目，主要应用于小型机器人。 |
| 2026-05-25 | — | 触及涨停 | PCB概念 英伟达Rubin架构PCB价值量增233% |
| 2026-05-22 | — | 触及涨停 | 商业航天 SpaceX提交IPO招股书拟募资750亿美元，“太空算力”成核心叙事 |
| 2026-05-11 | — | 触及涨停 | 工业金属 公司所属行业为：工业金属 |
| 2026-04-27 | — | 触及涨停 | PCB概念 高盛预测AI服务器PCB单机价值量跃升 |
| 2026-04-08 | — | 触及涨停 | 数据中心 散热铜粉目前已成功在数据中心建设中应用，未来应用情况取决于终端客户的推广速度 |
| 2025-12-30 | — | 触及涨停 | 商业航天 上交所明确商业火箭科创板上市新规 商业航天产业进入壮大期 |
| 2025-12-25 | — | 触及涨停 | 数据中心 1分钟，涨停！一则消息，突然引爆！ |
| 2025-12-24 | 13:05:06 | 涨停 | 商业航天+芯片+国企改革 长征十二号甲遥一运载火箭飞行试验任务获得基本成功|1、据2025年12月4日投资者关系活动记录表，公司3D打印铝合金、高温合金等粉末已用于商业航天并与国内商业航天企业合作，预计十年内四万颗卫星需求将带动粉体用量。 2、据2025年12月23日投资者关系活动记录表，公司为华为昇腾芯片配套的新型散热铜粉已批量供货，并正拓展更多芯片客户。 3、据2025年半年度报告，公司铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料国内市场占有率均排名国内第一，产品已进入辉门、赫格纳斯、东睦股份等全球头部供应链。 4、据2024年年度报告，公司最终控制人为国务院国资委，具备央企背景，并正推进泰国产业基地建设以扩大海外份额。 |
| 2025-09-16 | — | 触及涨停 | 芯片 商务部：对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查 |
| 2025-08-20 | — | 触及涨停 | 国防军工 【盘中播报】86只A股封板石油石化行业涨幅最大 |
| 2025-07-09 | — | 触及涨停 | 机器人概念 公司有参与关于机器人项目的研发课题，参加的北京市科技计划项目高精密谐波减速器设计与制造关键技术研究项目，主要应用于小型机器人。 |
跌停原因
0 条暂时没有可查的跌停记录。
题材与公司资料
资料日期 2026-09-22 · 22 项所属概念 公司的常设概念标签 15 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2013-01-15 | PCB概念 | 公司的氧化铜粉主要应用于PCB镀铜制程、铜催化剂、复合铜箔等领域。 |
| 2026-06-03 | MLCC概念 | 公司的纳米镍粉已在下游MLCC领域头部客户开展验证工作。 |
| 2022-08-29 | BC电池 | 公司的锡膏主要应用于光伏、LED、半导体等封装、组装应用行业。光伏方面主要应用于BC电池技术。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单 |
| 2021-07-27 | 新材料 | 公司自设立以来一直专注于先进有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售，主要产品包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料和 3D 打印粉体材料等 |
| 2021-06-29 | 华为算力 | 公司新型散热铜粉已批量应用于国产人工智能芯片，如昇腾芯片 |
| 2021-06-18 | 商业航天 | 公司的子公司有研增材直接或间接为商业航天客户供应产品，有产品订单 |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 散热铜粉目前已成功在数据中心建设中应用，未来应用情况取决于终端客户的推广速度 |
| 2017-07-07 | 军民融合 | 公司少部分产品和技术属于军民融合范畴 |
| 2015-07-03 | 机器人概念 | 公司有参与关于机器人项目的研发课题，参加的北京市科技计划项目高精密谐波减速器设计与制造关键技术研究项目，主要应用于小型机器人。 |
| 2015-06-23 | 国防军工 | 公司高温合金材料粉体可用于航空发动机等领域，已向航空发动机的零件制造商供应部分产品。 |
| 2013-09-27 | 镍金属 | 公司的镍粉已对标市场上已经产业化PVD法制备的镍粉，如粒径大小、分布宽度、振实密度、比表面积和高纯化等指标。中试试验也在稳步顺利推进中 |
| 2012-08-29 | 3D打印 | 公司专注于先进有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售，主要产品包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料和3D打印粉体材料等，是国内铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料领域的龙头企业。 |
| 2011-03-21 | 卫星导航 | 公司增材制造产品在卫星和火箭减重、散热、复杂结构零部件打印中有应用，有实质性订单。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司的散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域。 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 6 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-11-20 | 国企改革 | 公司属于国有企业 |
| 2020-02-07 | 卫星通信 | 公司的子公司有研增材直接或间接为商业航天客户供应产品，有产品订单 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司目前独家供应华为的散热铜粉，即是与华为公司共同研发两年的成果，该产品已稳定供应于昇腾芯片中。 |
| 2014-07-16 | 央企改革 | 公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企 |
| 2012-10-31 | 航空发动机 | 公司高温合金材料粉体可用于航空发动机等领域，已向航空发动机的零件制造商供应部分产品。 |
| 2011-03-04 | 通用航空 | 公司高温合金材料粉体可用于航空发动机等领域，已向航空发动机的零件制造商供应部分产品。 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 1 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2019-08-21 | 社保新进 | 2026-06-30社保(1家)新进十大流通股东并持有161.55万股(1.56%) |