科创板 · 正常上市
联芸科技 688449.SH
- 上市日期
- 2024-11-29
- 公司全名
- 联芸科技(杭州)股份有限公司
- 地区
- 浙江
- 行业
- 数字芯片设计
- 基础资料更新
- 2026-10-23 16:17
这只股票的研究记录
2026-10 · 截至 2026-10-09 最近5个有记录的日期，复用事件日历已核对的结果。
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2026-10-23 · 最近收盘
- 收盘价
- 47.56
- 涨跌幅
- +3.39%
- 成交额
- 3.55亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-09-18 至 2026-10-23 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +5.92%
- 近10日
- -8.94%
- 近20日
- -24.09%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-07-21 · 触及涨停存储芯片 服务器DRAM现货价7月中旬暴涨146%，AI供需缺口被严重低估
核心概念
存储芯片
芯片
AI手机PC
最新行情
行情时间以图内标注为准
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涨停原因
17 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | — | 触及涨停 | 存储芯片 服务器DRAM现货价7月中旬暴涨146%，AI供需缺口被严重低估 |
| 2026-07-15 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-05-20 | 14:22:11 | 涨停 | 存储芯片+PCIe6/7+UFS5.0 长江存储启动IPO辅导；长鑫存储更新招股说明书，一季度净利润净利润330.12亿元|全球少数掌握全系存储主控芯片核心技术的企业之一，产品涵盖SATA 3.2、PCIe 3.0到PCIe 5.0 SSD主控芯片等，还有适配移动终端的UFS 3.1嵌入式数据存储主控芯片 |
| 2026-05-19 | — | 触及涨停 | 存储芯片 长鑫科技上半年净利预增超22倍 |
| 2026-05-08 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-05-06 | — | 触及涨停 | 存储芯片 存储Q1业绩高增，AI驱动长期成长叙事取代短期涨价博弈 |
| 2026-04-30 | — | 触及涨停 | 芯片 寒武纪午后涨停！科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数暴涨近7%，盘中换手率超30%同标的第一 |
| 2026-04-07 | — | 触及涨停 | 存储芯片 A股异动丨存储芯片股集体上涨，佰维存储涨超5%，三星Q2 DRAM拟提价30% |
| 2026-01-07 | — | 触及涨停 | 存储芯片 隔夜美股存储板块再度狂飙 存储产业链有望持续站上风口 |
| 2025-10-24 | — | 触及涨停 | 存储芯片 美股存储芯片概念全线大涨，四季度存储涨价趋势仍将持续 |
| 2025-09-29 | — | 触及涨停 | 存储芯片 存储市场缺货潮再升级：DRAM、NAND都缺 Q4及明年或继续涨价 |
| 2025-09-22 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-09-11 | — | 触及涨停 | 存储芯片 CFM闪存市场最新报告显示，四季度存储市场价格将迎来全面上涨 |
| 2025-08-25 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-02-25 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-02-21 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-02-17 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
跌停原因
0 条暂时没有可查的跌停记录。
题材与公司资料
资料日期 2026-10-23 · 8 项所属概念 公司的常设概念标签 3 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司的主要产品包括数据存储主控芯片产品、AIoT信号处理及传输芯片产品。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司主要产品为数据存储主控芯片 |
| 2024-03-04 | AI手机PC | 公司布局面向AIPC的SSD主控技术，推出消费级PCIe5.0主控芯片，适配主流NAND。 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 2 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2019-05-07 | 财报高增长 | 截止2026-06-30公司归属母公司净利润同比增长825.54% |
| 2012-10-30 | SOC芯片 | 公司从2017年开始布局 AIoT芯片类业务，可搭载的智能物联终端设备主要包括摄像机、工控机、智能网关、会议相机、LED 显示接收卡、机顶盒、交换机等，可实现智能物联网最核心的数据信号处理与传输功能 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 3 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2017-05-16 | 两年新股 | 公司于2024-11-29上市，发行价：11.25元 |
| 2017-05-16 | 绩优股 | 截止2026-06-30公司扣非净利润为:5652.52万元，净资产收益率为：21.36% |
| 2017-05-16 | 近期弱势 | 截止2026-10-22,20日跌幅为：-26.75% |