科创板 · 正常上市
汇成股份 688403.SH
- 上市日期
- 2022-08-18
- 公司全名
- 合肥新汇成微电子股份有限公司
- 地区
- 安徽
- 行业
- 集成电路封测
- 基础资料更新
- 2026-09-24 15:21
最近交易日表现
2026-09-23 · 最近收盘
- 收盘价
- 25.79
- 涨跌幅
- -0.54%
- 成交额
- 6.38亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-27 至 2026-09-23 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- -0.85%
- 近10日
- -0.04%
- 近20日
- +14.47%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-07-21 · 触及涨停存储芯片 服务器DRAM现货价7月中旬暴涨146%，AI供需缺口被严重低估
核心概念
存储芯片
芯片
先进封装
OLED概念
最新行情
行情时间以图内标注为准
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涨停原因
24 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | — | 触及涨停 | 存储芯片 服务器DRAM现货价7月中旬暴涨146%，AI供需缺口被严重低估 |
| 2026-07-09 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-25 | — | 触及涨停 | 半导体 美光上调资本开支加速洁净室建设，工程服务商迎极高订单能见度 |
| 2026-06-24 | 09:49:49 | 涨停 | 存储芯片+HITS先进封装+显示驱动封测 消息称台积电先进制程代工将全线涨价|国内显示驱动芯片封测领域龙头，以前段金凸块制造为核心，具备显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力 |
| 2026-06-18 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-11 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-05 | — | 触及涨停 | 半导体+回购+存储芯片 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-05-28 | — | 触及涨停 | 存储芯片+回购+显示驱动芯片 存储芯片涨价超预期且供不应求或持续 |
| 2026-05-25 | — | 触及涨停 | 半导体 中芯国际成熟制程稼动率满载并提价 |
| 2026-05-18 | — | 触及涨停 | 存储芯片 长鑫科技上半年净利预增超22倍 |
| 2026-05-13 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-04-09 | — | 触及涨停 | 存储芯片 香农芯创：一季度净利同比预增6715%-8747% 净利润为11.4亿元-14.8亿元 |
| 2026-01-16 | 13:50:19 | 曾涨停 | 存储芯片 台积电业绩超预期；海外存储龙头连创新高|国内显示驱动芯片封测领域龙头，以前段金凸块制造为核心，具备显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力 |
| 2026-01-08 | — | 触及涨停 | 存储芯片 隔夜美股存储板块再度狂飙 存储产业链有望持续站上风口 |
| 2025-12-15 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-11-28 | — | 触及涨停 | 存储芯片 存储上下游紧急应对“超级周期” 业内普遍预计涨价行情会延续到明年上半年 |
| 2025-10-24 | — | 触及涨停 | 存储芯片 美股存储芯片概念全线大涨，四季度存储涨价趋势仍将持续 |
| 2025-09-26 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-09-24 | — | 触及涨停 | 芯片 公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名前三，在中国境内排名第一，具有较强的市场竞争力。 |
| 2025-09-18 | 10:07:57 | 曾涨停 | 芯片+显示驱动封测+业绩高增 上证报：中芯国际正在测试由宇量升制造的深紫外光刻机；英伟达违反反垄断法遭调查|国内显示驱动芯片封测领域龙头，以前段金凸块制造为核心，具备显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力 |
| 2025-08-18 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-08-13 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-04-30 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-02-28 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
跌停原因
1 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-07 | 14:02:28 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-24 · 15 项所属概念 公司的常设概念标签 4 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司研发凸块制造技术及车规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名前三，在中国境内排名第一，具有较强的市场竞争力。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一，在研发端，公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 |
| 2012-12-04 | OLED概念 | 公司目前OLED客户主要包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等。 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 4 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2025-05-06 | 拟发行H股 | 2026年4月29日公告：筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市 |
| 2016-09-26 | DRAM | 公司主营DRAM产品的研发、设计、生产及销售，产品包括DRAM芯片、DRAM模组和DRAM晶圆。 |
| 2015-11-18 | 并购基金 | 公司2026-07-14公告成立并购基金：安徽产投新一代股权投资合伙企业（有限合伙）（暂定）。 |
| 2015-08-12 | 人民币贬值受益 | 公司外销业务占百分之70多，人民币贬值对公司来说有正面作用。 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 7 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于半导体封测 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2019-08-21 | 社保新进 | 2026-06-30社保(1家)新进十大流通股东并持有1230.47万股(1.24%) |
| 2017-05-16 | 扣非亏损 | 截止2026-06-30公司归母净利润为501.23万元，扣非净利润为-1145.15万元 |
| 2017-05-16 | 社保重仓 | 截止2026-06-30,社保重仓持有1230.47万股(4.88亿元) |
| 2017-05-16 | 高市盈率 | 截止2026-09-23,公司市盈率(TTM)为：402.05 |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2026-09-23,最新贝塔值为:3.97 |