科创板 · 正常上市
甬矽电子 688362.SH
- 上市日期
- 2022-11-16
- 公司全名
- 甬矽电子(宁波)股份有限公司
- 地区
- 浙江
- 行业
- 集成电路封测
- 基础资料更新
- 2026-09-23 18:41
最近交易日表现
2026-09-23 · 最近收盘
- 收盘价
- 62.87
- 涨跌幅
- -0.80%
- 成交额
- 8.72亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-27 至 2026-09-23 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +0.27%
- 近10日
- +6.02%
- 近20日
- +2.48%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-07-21 · 触及涨停半导体 公司所属行业为：半导体
核心概念
先进封装
MCU芯片
数字货币
5G概念
汽车电子
芯片
最新行情
行情时间以图内标注为准
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涨停原因
22 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-07-09 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-07-07 | — | 触及涨停 | 先进封装 华为发布韬定律V2版论文披露工程细节，投资重心转向先进封装与光互联 |
| 2026-07-06 | — | 触及涨停 | 先进封装 华为发布韬定律V2版论文披露工程细节，投资重心转向先进封装与光互联 |
| 2026-07-02 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-30 | — | 触及涨停 | 半导体 国内晶圆制造景气度回升开启扩产周期 |
| 2026-06-29 | — | 触及涨停 | 半导体 国内晶圆制造景气度回升开启扩产周期 |
| 2026-06-24 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-17 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-16 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-11 | — | 触及涨停 | 芯片 A股异动丨部分先进封装概念股走强，甬矽电子涨超10%，银河微电涨超9% |
| 2026-05-26 | — | 触及涨停 | 先进封装+半导体 华为发布“韬定律”，以3D堆叠替代几何微缩，国产先进封装生态迎确定性需求爆发 |
| 2026-05-25 | 13:14:18 | 涨停 | 半导体+先进封装+AI芯片 华为发表半导体韬定律，预计2031年可达1.4纳米制程同等水平，秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升|公司聚焦中高端封装业务，全部产品基本均为QFN/DFN、Hybrid-BGA、WBLGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性 |
| 2026-05-20 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-01-16 | 13:58:44 | 涨停 | 半导体+先进封装+业绩预增 台积电业绩超预期；海外存储龙头连创新高|公司聚焦中高端封装业务，全部产品基本均为QFN/DFN、Hybrid-BGA、WBLGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性 |
| 2026-01-08 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-10-24 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-08-12 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-04-11 | — | 触及涨停 | 芯片 国内半导体产业链持续高歌猛进，行业有望迎来黄金发展期 |
| 2025-03-14 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-02-06 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-01-08 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
跌停原因
1 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-07 | 14:15:43 | 曾跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-23 · 14 项所属概念 公司的常设概念标签 6 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式。 |
| 2021-07-21 | MCU芯片 | 公司已经通过了车规的体系认证，主要参与车规领域的MCU、智能座舱等产品，并已经为部分客户量产。 |
| 2019-09-24 | 数字货币 | 公司部分数字货币领域封测产品采取代理销售模式，即专门的供应链服务公司（即代理公司）同数字货币矿机生产企业签署封装测试服务协议 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司已实现5G高密度射频模组PAMiF批量量产，同时成功开发更高集成度的5G PAMID模组及DiFEM模组工艺。 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司积极布局先进封装和汽车电子领域， 积极布局包括 Bumping、 晶圆级封装、 FC-BGA、汽车电子的 QFP 等新的产品线 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司是一家专业的封装测试厂商，主要向客户提供芯片封装及测试（FT测试）服务。 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 3 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-05-23 | 电磁屏蔽 | 公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽(EMI Shielding)技术、芯片表面金属凸点(Bumping)技术、Fan-in技术 |
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近三年未分红或回购，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。 |
| 2012-09-19 | 传感器 | 公司为部分客户提供了车载图像传感器(as)、应用于心幸中血家监5e50等传感器产品的封装测试业务。 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 5 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-04-16 | 承诺不减 | 控股股东公告在2027-11-26之前，承诺不减持。 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2017-05-16 | 扣非亏损 | 截止2026-06-30公司归母净利润为3936.07万元，扣非净利润为-1037.86万元 |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2026-09-22,最新贝塔值为:3.60 |
| 2011-05-25 | 回购计划 | 公司拟回购不超过15000万元(120.87万股),回购期:2026-08-07至2027-08-06 |