科创板 · 正常上市
昀冢科技 688260.SH
- 上市日期
- 2021-04-06
- 公司全名
- 苏州昀冢电子科技股份有限公司
- 地区
- 江苏
- 行业
- 消费电子零部件及组装
- 基础资料更新
- 2026-09-23 18:41
最近交易日表现
2026-09-23 · 最近收盘
- 收盘价
- 116.37
- 涨跌幅
- -0.54%
- 成交额
- 7.13亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-27 至 2026-09-23 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- -2.95%
- 近10日
- +26.57%
- 近20日
- +17.57%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 2次 最近 2026-09-14
最近涨停逻辑
2026-07-30 · 曾涨停MLCC概念 两大MLCC龙头发出涨价函|公司主要聚焦 MLCC（多层片式陶瓷电容器）这一核心被动元件，成功自主开发出高功率光纤激光器陶瓷热沉
核心概念
MLCC
消费电子概念
光通信
汽车电子
无人驾驶
华为概念
小米概念
荣耀概念
最新行情
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涨停原因
32 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-30 | 14:22:38 | 曾涨停 | MLCC概念 两大MLCC龙头发出涨价函|公司主要聚焦 MLCC（多层片式陶瓷电容器）这一核心被动元件，成功自主开发出高功率光纤激光器陶瓷热沉 |
| 2026-07-29 | 13:37:59 | 涨停 | MLCC概念+消费电子+电子陶瓷 三星电机追加MLCC订单；有企业表示已被客户提前锁定4倍于现有产能的扩产线|公司主要聚焦 MLCC（多层片式陶瓷电容器）这一核心被动元件，成功自主开发出高功率光纤激光器陶瓷热沉 |
| 2026-07-27 | — | 触及涨停 | MLCC概念 MLCC概念强势拉升，风华高科涨停，昀冢科技等大涨 |
| 2026-07-23 | 09:36:16 | 曾涨停 | MLCC概念+电子陶瓷+消费电子 三星电机追加MLCC订单；有企业表示已被客户提前锁定4倍于现有产能的扩产线|公司主要聚焦 MLCC（多层片式陶瓷电容器）这一核心被动元件，成功自主开发出高功率光纤激光器陶瓷热沉 |
| 2026-07-21 | — | 触及涨停 | 光通信 新易盛天孚通信Q2业绩连续超预期，物料瓶颈缓解驱动下半年加速兑现 |
| 2026-06-25 | — | 触及涨停 | MLCC概念 MLCC概念强势拉升博迁新材、火炬电子等涨停 |
| 2026-06-18 | — | 触及涨停 | 无人驾驶 深圳L4级无人驾驶可不配安全员，Robotaxi商业化迈入新阶段 |
| 2026-06-17 | 14:26:55 | 涨停 | MLCC概念+电子陶瓷+定增扩产 国巨、华新科等MLCC龙头称缺货潮将延伸至2027年以后；英伟达新服务器MLCC用量大增|公司主要聚焦 MLCC（多层片式陶瓷电容器）这一核心被动元件，成功自主开发出高功率光纤激光器陶瓷热沉 |
| 2026-06-16 | — | 触及涨停 | MLCC概念 村田7月起上调AI服务器用MLCC价格，供给侧结构性失衡驱动涨价超预期 |
| 2026-06-15 | — | 触及涨停 | MLCC概念 MLCC概念全线爆发达利凯普、宏达电子20%涨停 |
| 2026-06-11 | — | 触及涨停 | 消费电子 公司所属行业为：消费电子 |
| 2026-06-09 | — | 触及涨停 | MLCC概念+光纤概念 AI需求带动,MLCC概念涨幅居前,高盛料迎史上规模最大周期 |
| 2026-06-02 | — | 触及涨停 | 消费电子+MLCC+陶瓷热沉 控股子公司池州昀冢完成6,100万元增资，资金将用于MLCC业务发展；据2026年4月30日投资者关系活动记录表，公司MLCC产品已进入量产爬坡周期，覆盖消费电子、汽车电子、通信等多领域市场应用。 |
| 2026-05-28 | — | 触及涨停 | 无人驾驶+华为概念 工信部：重点围绕驾驶自动化、汽车数据、“车路云一体化”等领域加速标准研制与迭代 |
| 2026-05-25 | — | 触及涨停 | 消费电子 公司所属行业为：消费电子 |
| 2026-05-22 | 09:39:04 | 涨停 | MLCC扩产+陶瓷热沉+消费电子 公司主要聚焦 MLCC（多层片式陶瓷电容器）这一核心被动元件，成功自主开发出高功率光纤激光器陶瓷热沉 |
| 2026-05-21 | — | 触及涨停 | 无人驾驶 公司作为国内线控底盘领域先锋团队的核心供应商，其自主研发的ESC电子稳定控制系统与ONE-BOX线控制动系统的控制器生产线以及工艺。 |
| 2026-05-19 | 11:12:35 | 涨停 | MLCC扩产+陶瓷热沉+消费电子 光纤价格暴涨交货期限延长至20周以上|1、据2026年4月24日公告，控股子公司池州昀冢完成工商变更，6,100万元增资款已到位，投前估值8.7亿元，资金全部用于MLCC业务扩产。 2、据2026年4月22日年报，公司激光陶瓷热沉已商业化量产，单月出货量300万颗，产品切入高功率激光器、卫星等高端场景。 3、据2026年4月22日年报及2026年4月30日投资者关系记录表，CMI四代产品批量供货华为、小米等高端机型，消费电子订单稳健，MLCC与DPC业务同步量产爬坡。 |
| 2026-05-11 | — | 触及涨停 | 消费电子 公司所属行业为：消费电子 |
| 2026-05-08 | 11:29:51 | 涨停 | MLCC扩产+陶瓷热沉+消费电子 英伟达CEO黄仁勋：下一代AI基础设施将需要大量的光学连接；英伟达与康宁合作，后者将新建三家工厂，光连接产能提升10倍|公司成功自主开发出高功率光纤激光器陶瓷热沉 |
| 2026-04-27 | — | 触及涨停 | 消费电子 公司所属行业为：消费电子 |
| 2026-04-15 | — | 触及涨停 | 消费电子 公司所属行业为：消费电子 |
| 2026-03-25 | — | 触及涨停 | 消费电子 公司所属行业为：消费电子 |
| 2026-02-24 | 09:45:48 | 涨停 | MLCC扩产+陶瓷扩产+消费电子概念 我国首个载人登月发射工位首次执行点火发射任务|1、据2026年1月27日公告，公司同意控股子公司池州昀冢增资扩股并引入投资方，增资款将用于MLCC业务发展。 2、据2025年8月30日公告及11月11日机构调研，公司大功率激光用陶瓷热沉单月出货量已升至300万颗，拟募资改造产线突破产能瓶颈，并同步推进MLCC及DPC业务量产爬坡。 3、公司消费电子类产品终端应用于华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等主流品牌智能手机。 |
| 2026-01-12 | 13:51:15 | 曾涨停 | 消费电子 公司所属行业为：消费电子 |
| 2025-12-01 | 11:08:44 | 涨停 | 消费电子+电子陶瓷+汽车电子 1、据2025年11月11日投资者关系活动记录表，公司消费电子类产品终端应用于华为、小米、荣耀、OPPO、VIVO等主流品牌智能手机，并积极推进海外市场及AI可穿戴领域应用。 2、据2025年11月11日投资者关系活动记录表，公司MLCC与DPC电子陶瓷业务已进入量产爬坡期，产能持续增长，成为中长期新增长点。 3、据2025年8月30日2025年度向特定对象发行A股股票预案，公司大功率激光用热沉产品单月出货量已升至300万颗，拟通过定增募资改造产线以突破产能瓶颈，匹配工业激光设备需求。 4、据2025年11月11日投资者关系活动记录表，公司汽车电子业务以ECU、ONE-BOX等产品为主，持续优化客户结构，毛利率持续改善。 |
| 2025-11-28 | — | 触及涨停 | 消费电子 公司所属行业为：消费电子 |
| 2025-11-27 | 09:40:16 | 涨停 | 消费电子+电子陶瓷+汽车电子 1、据2025年11月11日《昀冢科技投资者关系活动记录表》，公司MLCC及DPC业务已进入量产爬坡期，产能和营收持续增长，成为中长期新增长点。 2、据2025年8月30日《2025年度向特定对象发行A股股票预案》，公司大功率激光用热沉产品单月出货量已爬升至300万颗，拟通过定增募资改造产线以突破产能瓶颈，匹配工业激光设备需求。 3、据2025年11月11日《昀冢科技投资者关系活动记录表》，公司CMI系列集成化产品保持技术领先，消费电子类产品终端应用于华为、小米、荣耀、OPPO、VIVO等主流品牌，并积极推进海外市场及AI可穿戴领域应用。 4、据2025年11月11日《昀冢科技投资者关系活动记录表》，公司汽车电子业务以ECU、ONE-BOX等产品为主，持续优化客户结构，毛利率持续改善。 |
| 2025-11-25 | — | 触及涨停 | 消费电子 公司所属行业为：消费电子 |
| 2025-11-24 | — | 触及涨停 | 消费电子 公司所属行业为：消费电子 |
| 2025-10-21 | 14:41:00 | 涨停 | 消费电子概念+CMI+MLCC 苹果股价创历史新高|1、据2025年半年度报告，公司二季度营业收入环比增长45.37%，消费电子业务回暖，核心产品CMI、CCMI终端通过VCM马达及CCM模组厂商应用于华为、小米、荣耀、OPPO、vivo等主流品牌。 2、据2025年8月30日定增相关公告，公司拟募资投向“芯片插入集成CMI元件技改扩建项目”，提升CMI产能，巩固消费电子领先地位。 3、据2025年8月30日定增相关公告，公司大功率激光用热沉产品单月出货量已爬升至300万颗，拟通过产线改造突破产能瓶颈，满足工业激光设备需求。 4、据2025年半年度报告及2025年8月21日机构调研纪要，MLCC与DPC电子陶瓷业务营业收入由去年同期的1,215.97万元增长至6,674.57万元，同比增长448.91%，进入产能爬坡期，全年有望改善整体盈利。 |
| 2025-10-09 | — | 触及涨停 | 消费电子 公司所属行业为：消费电子 |
跌停原因
3 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-20 | 13:15:11 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-12-02 | 11:28:28 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 14:02:54 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-23 · 28 项所属概念 公司的常设概念标签 8 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| — | MLCC | 公司将加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和布局。 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 业内领先的精密电子零部件厂商,公司主营业务包含精密电子零部件 |
| 2018-07-06 | 光通信 | 公司在DPC技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉陶瓷基板产品 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目处于建设工程阶段。 |
| 2013-05-27 | 无人驾驶 | 公司作为国内线控底盘领域先锋团队的核心供应商，其自主研发的ESC电子稳定控制系统与ONE-BOX线控制动系统的控制器生产线以及工艺。 |
| — | 华为概念 | — |
| — | 小米概念 | — |
| — | 荣耀概念 | — |
公司事项 持股、业务与事件类资料 4 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-12-30 | 荣耀概念 | 公司是国内3C领域精密零部件提供商，直接客户为各大 VCM 马达厂商和 CCM 模组厂商，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等主流品牌智能手机 |
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近三年未分红或回购，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司CMI马达基座供给华为智能手机的高端系列机型，双色成型产品供给华为的潜望式马达。 |
| 2013-06-28 | 光纤概念 | 公司在DPC技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉陶瓷基板产品 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 16 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-05-15 | 低安全分 | 公司安全分为58 |
| 2019-12-30 | 基金增仓 | 截止2026-06-30,基金持仓1781.39万股(增仓1779.79万股),增仓占流通股本比例为14.83% |
| 2019-10-09 | 高负债率 | 截止2026-06-30公司负债率为：89.200% |
| 2019-08-21 | QFII新进 | 2026-06-30QFII(1家)新进十大流通股东并持有180.68万股(1.51%) |
| 2017-05-16 | QFII重仓 | 截止2026-06-30,QFII重仓持有180.68万股(2.60亿元) |
| 2017-05-16 | 亏损股 | 截止2026-06-30公司扣非净利润为:-9664.64万元，净资产收益率为：-65.41% |
| 2017-05-16 | 百元股 | 截止2026-09-22收盘价为：117元，近5个交易日最高价为：133.97元 |
| 2017-05-16 | 股权激励 | 2026-04-01公告，股权激励计划已通过股东大会预案 |
| 2017-05-16 | 连续亏损 | 截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-06-30财报归母净利润均为负 |
| 2017-05-16 | 高市净率 | 截止2026-09-22,公司市净率(MRQ)为：100.63 |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2026-09-22,最新贝塔值为:3.60 |
| 2016-10-27 | 股权分散 | 苏州昀三企业管理咨询合伙企业(有限合伙)(第一大股东)持股比例为8.39%。 |
| — | 基金重仓 | — |
| — | 昨日高振幅 | — |
| — | 机构重仓 | — |
| — | 融资融券 | — |