科创板 · 正常上市
晶合集成 688249.SH
- 上市日期
- 2023-05-05
- 公司全名
- 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 地区
- 安徽
- 行业
- 集成电路制造
- 基础资料更新
- 2026-09-22 15:21
最近交易日表现
2026-09-22 · 最近收盘
- 收盘价
- 36.61
- 涨跌幅
- +0.16%
- 成交额
- 5.86亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-26 至 2026-09-22 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +6.73%
- 近10日
- +2.84%
- 近20日
- -2.03%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-07-21 · 触及涨停半导体 公司所属行业为：半导体
核心概念
最新行情
行情时间以图内标注为准
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涨停原因
17 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-07-09 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-07-01 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-18 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-17 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-12 | — | 触及涨停 | MCU芯片 意法半导体等大厂启动新一轮提价，国产替代迎量价齐升窗口 |
| 2026-05-28 | — | 触及涨停 | 半导体+引入战投 1、据2026年5月25日公告，公司发行境外上市股份H股申请已获中国证监会备案，推进“A+H”双资本平台布局。 2、据2026年5月21日公告，持股5%以上股东力晶创投协议转让的1亿股占总股本5%已完成过户，由华勤技术全资子公司合肥勤合受让，并承诺36个月内不转让，引入长期战略投资者。 3、据2026年3月11日机构调研，公司部分产品代工价格已上调，产能利用率维持高位；四期项目正建设5.5万片/月12英寸产线，布局40nm及28nm的CIS、OLED等工艺，面向AI手机、智能汽车等应用。 4、公司主要从事12英寸晶圆代工业务，已实现150nm至40nm制程平台量产，产品涵盖DDIC、CIS、PMIC等，最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。 |
| 2026-05-25 | — | 触及涨停 | 半导体 中芯国际成熟制程稼动率满载并提价 |
| 2026-05-14 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-05-11 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-04-01 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-12-12 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-11-28 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-10-13 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-10-09 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-09-26 | 13:15:08 | 曾涨停 | 半导体 长江存储母公司长存集团完成股改|公司主要从事12英寸晶圆代工业务 |
| 2025-09-25 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
跌停原因
0 条暂时没有可查的跌停记录。
题材与公司资料
资料日期 2026-09-22 · 15 项所属概念 公司的常设概念标签 9 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2022-07-05 | MicroLED | 公司在Mini LED领域有110nm及90nm技术工艺已完成量产导入。 |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司有150nm、110nm及90nm电源管理芯片技术工艺，汽车电源芯片已导入客户产品验证中。 |
| 2021-07-21 | MCU芯片 | 公司已实现110nm MCU芯片的量产，并计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。 |
| 2019-12-04 | MiniLED | 公司在Mini LED领域有110m及90m技术工艺已完成量产导入。 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司在消费电子领域有150nm-55nm技术工艺导入量产，代工产品涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC、e-Tag、led driver、FPS等，未来持续推进至40/28nm先进工艺并拓展oled、AIoT等新产品应用 |
| 2015-07-08 | 含H股 | H股:晶合集成(02249)于2026-07-10上市 |
| 2014-10-21 | 量子科技 | 本源量子与晶合集成共建量子计算芯片联合实验室。 |
| 2012-12-04 | OLED概念 | 公司已涉及28m,40m,55m制程的OLED片工艺。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 2 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-11-20 | 国企改革 | 公司属于国有企业 |
| 2022-04-24 | 兴业全球持股 | 截止2026-06-30,招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金在十大股东中排第7名 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 4 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于半导体制造 |
| 2020-12-03 | MSCI中盘 | 公司符合MSCI中盘股标准 |
| 2017-05-16 | 基金重仓 | 截止2026-06-30,基金重仓持有2.94亿股(173.77亿元) |
| 2016-09-28 | 股权转让 | 公司转让5.00%股权给合肥勤合电子科技有限公司。 |