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晶合集成 股票详细信息

股票TS码: 688249.SH 板块:电子设备-半导体-集成电路 历史行情数据      晶合集成历史龙虎榜

地区:安徽 行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

全名:合肥晶合集成电路股份有限公司

涨停原因

日期 时间 事件 原因
暂无数据

跌停原因

日期 时间 事件 原因
暂无数据

所属概念

加入时间 获得概念 入选原因
2023-11-20 国企改革 公司属于国有企业
2023-08-29 不可减持(新规) 公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
2022-07-05 MicroLED 公司在Mini LED领域有110nm及90nm技术工艺已完成量产导入。
2021-12-21 汽车芯片 公司有150nm、110nm及90nm电源管理芯片技术工艺，汽车电源芯片已导入客户产品验证中。
2021-07-21 MCU芯片 公司已实现110nm MCU芯片的量产，并计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。
2021-05-17 近已解禁 公司于2024-05-06有股份解禁，占总股本比例为39.94%
2020-12-03 MSCI中盘 公司符合MSCI中盘股标准
2019-12-04 MiniLED 公司在Mini LED领域有110m及90m技术工艺已完成量产导入。
2018-02-28 破发行价 截止2024-05-16,公司收盘价相对于发行价(前复权)跌幅为：-27.69%
2017-08-19 养老金持股 截止2023-12-31，基本养老保险基金八零四组合持股比例占公司总股本的0.32%
2017-05-16 两年新股 公司于2023-05-05上市，发行价：19.86元
2017-05-16 安徽板块 公司注册地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
2012-12-04 OLED概念 公司已涉及28m, 40m, 5m制程的OLED片工艺。
2011-05-25 回购计划 公司拟回购不超过100000万元(3958.83万股),回购期:2024-03-15至2025-03-14
2011-03-09 芯片 公司已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。