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气派科技 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-02-08 | 14:51:15 | 曾涨停 | 存储芯片 存储芯片龙头1月营收达历史同期次高，半导体市场有望在2024迎来大反弹 |
| 2022-08-09 | 14:52:12 | 涨停 | 半导体 先进封装+集成电路+5G射频；半导体芯片板块回升。1、公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。同时，公司导入了多种高脚位、多线数产品，公司产品已突破180条高线数。2、22年6月16日公告，公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。3、公司从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。4、公司已配合终端通信大客户进行了超过80个型号，400组方案的封装技术验证，积累了大量的工程数据和经验，夯实了公司在5G射频功放封装技术的领先优势。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2022-04-19 | 13:47:50 | 曾跌停 | 业绩亏损 半导体股集体下跌 季度芯片产量三年来首次下滑；气派科技2022-04-18晚公告：一季度净亏损610.82万元 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司有存储类芯片的封装测试业务。 |
| 2022-08-05 | Chiplet概念 | 公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。 |
| 2020-02-14 | 氮化镓 | 公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。 |
| 2017-05-16 | 深圳板块 | 公司注册地址：广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2 |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2024-04-25,最新贝塔值为:2.7581 |
| 2017-05-16 | 微盘股 | 截止2024-04-25公司AB股总市值为：16.43亿元 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司已完全掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术并实现规模化生产出货 |
| 2013-01-22 | 定向增发 | 公司2023-11-01公告：定向增发预案已实施,预计募集资金1373.69万元。 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司主营业务集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一 |