科创板 · 正常上市
气派科技 688216.SH
- 上市日期
- 2021-06-23
- 公司全名
- 气派科技股份有限公司
- 地区
- 深圳
- 行业
- 集成电路封测
- 基础资料更新
- 2026-09-22 15:21
最近交易日表现
2026-09-22 · 最近收盘
- 收盘价
- 40.88
- 涨跌幅
- -0.58%
- 成交额
- 3.38亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-26 至 2026-09-22 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +10.16%
- 近10日
- +34.30%
- 近20日
- +37.18%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 1次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 1次 最近 2026-09-15
最近涨停逻辑
2026-09-15 · 曾涨停半导体+先进封装+三季度预计扭亏 摩根大通将晶圆厂设备市场增长预测大幅上调|华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，上半年业绩同比扭亏，业绩增长的主要原因包括半导体行业周期复苏，订单充足和产能利用率提升。公司产量大幅提升，固定成本分摊显著降低，生产成本下降
核心概念
最新行情
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涨停原因
13 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-15 | 10:17:31 | 曾涨停 | 半导体+先进封装+三季度预计扭亏 摩根大通将晶圆厂设备市场增长预测大幅上调|华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，上半年业绩同比扭亏，业绩增长的主要原因包括半导体行业周期复苏，订单充足和产能利用率提升。公司产量大幅提升，固定成本分摊显著降低，生产成本下降 |
| 2026-07-21 | — | 触及涨停 | 存储芯片 服务器DRAM现货价7月中旬暴涨146%，AI供需缺口被严重低估 |
| 2026-07-14 | 10:03:06 | 涨停 | 半导体封装测试+先进封装+半年报扭亏 长鑫科技7月16日启动申购；华为韬定律V2版出炉|华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，上半年业绩同比扭亏，业绩增长的主要原因包括半导体行业周期复苏，订单充足和产能利用率提升。公司产量大幅提升，固定成本分摊显著降低，生产成本下降 |
| 2026-07-09 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-07-02 | 10:11:37 | 曾涨停 | 半导体+先进封装+定增扩产 美团发布基于国产算力训练的万亿参数大模型；苹果寻求获准从长鑫存储购买内存芯片；海力士目标在五年内将DRAM生产能力翻倍|华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，国内封测第二梯队 |
| 2026-06-30 | — | 触及涨停 | 半导体 国内晶圆制造景气度回升开启扩产周期 |
| 2026-06-10 | 09:41:56 | 涨停 | 存储芯片+先进封装+定增扩产 长鑫存储过会；华为发布半导体韬定律|华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，国内封测第二梯队 |
| 2026-05-11 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-01-28 | 09:34:03 | 涨停 | 芯片+存储芯片+定增获批 三星电子将一季度NAND价格上调100%|1、据2026年1月17日公告，公司向特定对象发行股票申请获证监会注册批复，拟募资不超1.59亿元全部补流，实控人梁大钟、白瑛及其关联方全额认购，彰显信心。 2、据2025年半年度报告，公司主营半导体封装测试，是华南地区规模最大的内资封测企业之一，掌握5G基站GaN射频功放、高密度大矩阵、碳化硅MOSFET等先进封装技术。 3、据2023年6月21日互动易，公司具备存储类芯片封装测试业务，并关注AI领域动态，积极布局新兴应用。 |
| 2025-09-12 | — | 触及涨停 | 存储芯片 美光科技七连阳暴力拉升，AI推动存储行业景气持续上行 |
| 2025-09-11 | — | 触及涨停 | 存储芯片 CFM闪存市场最新报告显示，四季度存储市场价格将迎来全面上涨 |
| 2025-08-28 | — | 触及涨停 | 存储芯片 中国信通院成立“先进存力AI推理工作组”，存储产业价值有望得到重塑 |
| 2025-08-13 | — | 触及涨停 | 存储芯片 下半年或出现结构性缺货，机构称存储大板块有望持续涨价 |
跌停原因
2 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-03 | 10:14:18 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 13:59:29 | 曾跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-22 · 28 项所属概念 公司的常设概念标签 16 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。 |
| — | 半导体概念 | — |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司有存储类芯片的封装测试业务。 |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司的主营业务为芯片的封装测试，产品有部分应用于汽车电子领域。 |
| 2021-07-21 | MCU芯片 | 公司有MCU封装技术和产品。 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司订单主要是大消费类为主，具体比如手机、家电、蓝牙、电源管理等，其他包括存储、储能、工控、5G通讯等等。 |
| 2015-07-29 | 粤港澳 | 公司办公地址：广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司已完全掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术并实现规模化生产出货 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一 |
| — | 传感器 | — |
| — | 国产芯片 | — |
| — | 氮化镓 | — |
| — | 深圳特区 | — |
| — | 碳化硅 | — |
| — | 通信技术 | — |
公司事项 持股、业务与事件类资料 5 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2026-06-30,高盛公司有限责任公司在十大股东中排第8名 |
| 2020-02-14 | 氮化镓 | 公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。 |
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2026-06-30,UBS AG在十大股东中排第7名 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司主营业务集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。 |
| 2012-09-19 | 传感器 | 公司有关于传感器的封装技术，传感器产品已大批量出货。 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 7 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2017-05-16 | 近期强势 | 截止2026-09-21,20日涨幅为：37.57% |
| 2017-05-16 | 连续亏损 | 截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负 |
| — | 2026中报扭亏 | — |
| — | QFII重仓 | — |
| — | 机构重仓 | — |
| — | 融资融券 | — |