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德龙激光 股票详细信息
涨停原因
日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
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2023-11-21 | 10:40:47 | 曾涨停 | CPO概念 公司研发出了包括光模块中钨铜板双面激光网格加工设备 |
2022-07-29 | 11:04:48 | 涨停 | 次新股 公司于2022-04-29在上交所科创板上市;主营:精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售,并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。 |
2022-06-30 | 09:45:21 | 涨停 | 次新股 激光设备+华为海思+次新股。1、公司面向第三代半导体中电科的碳化硅晶圆切割设备加速进入市场,面向硅晶圆半导体华为海思和士兰微等的硅晶圆切割设备实现国产替代。2、德龙激光半导体客户占比40%,面板客户占比20%,泛半导体销售额占比为60%、国内市占率第三,主要的竞争对手是日本DISCO公司和大族激光。3、公司主营业务为精密激光加工设备(占比74%)及激光器的研发、生产、销售。聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域,为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。4、公司主要客户包括东山精密、富士通、日本京瓷、信维通信等。 |
2022-06-21 | 10:05:18 | 曾涨停 | 次新股 激光设备+激光器+次新股。1、公司主营业务为精密激光加工设备(占比74%)及激光器的研发、生产、销售。聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域,为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。公司主要生产固体激光器(除光纤激光器外)。2、公司通过自主研发,目前已拥有纳秒、超快(皮秒、飞秒)及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。3、公司于2022-04-29上市。 |
跌停原因
日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
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暂无数据 |
所属概念
加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
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2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近20个交易日内跌破发行价,依照减持新规,不可减持。 |
2023-02-07 | CPO概念 | 公司研发出了包括光模块中钨铜板双面激光网格加工设备 |
2022-07-20 | 钙钛矿电池 | 公司关注到钙钛矿薄膜太阳能电池的产业化机会,推出了针对钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备 |
2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单 |
2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、MiniLED以及5G天线等的切割、加工等。 |
2019-05-18 | 华为海思 | 公司成功进入国内最大的半导体设计企业华为海思 |
2018-12-26 | 即将解禁 | 公司于2024-04-29有股份解禁,占总股本比例为1.25% |
2018-02-28 | 破发行价 | 截止2024-04-25,公司收盘价相对于发行价(前复权)跌幅为:-19.47% |
2017-10-13 | 华为概念 | 公司产品已进入华为海思供应链多年,提供的是半导体领域激光精细微加工设备 |
2017-05-16 | 江苏板块 | 公司注册地址:中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号 |
2017-05-16 | 股东增持 | 公司近一个月内累计增持13.46万股 |
2016-09-28 | 股权转让 | 公司2023-08-29公告,公司股东江阴天龙重工机械有限公司拟转让5.12%股份予陈江 |
2015-07-02 | 高端装备 | 公司主营为高端哦工业应用精密激光加工设备及核心器件激光器的产研销。 |
2013-05-31 | 碳化硅 | 公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、MiniLED以及5G天线等的切割、加工等。 |
2011-05-06 | 激光 | 公司的主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售,并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。 |