科创板 · 正常上市

华海清科 688120.SH

核心概念

存储芯片先进封装芯片玻璃基板 MicroLED 第三代半导体

2026-10-19 至 2026-11-13 · 20个交易日

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截至 2026-11-13 · 最近5个有行情或事件记录的交易日，价格为未复权收盘价。

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11 条

日期	时间	事件	原因
2026-07-21	14:53:53	涨停	存储芯片+半导体设备+先进封装华为新手机有望搭载基于韬定律的新麒麟芯片；长鑫科技即将上市\|公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研产销及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备
2026-07-09	—	触及涨停	半导体公司所属行业为：半导体
2026-07-01	—	触及涨停	半导体公司所属行业为：半导体
2026-06-29	14:50:38	涨停	半导体+CMP设备+扩产苹果寻求获准从长鑫存储购买内存芯片；海力士目标在五年内将DRAM生产能力翻倍\|公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研产销及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备
2026-06-17	—	触及涨停	半导体公司所属行业为：半导体

展开较早的 6 条记录

日期	时间	事件	原因
2026-05-25	—	触及涨停	半导体中芯国际成熟制程稼动率满载并提价
2026-05-15	—	触及涨停	半导体中芯国际Q2营收指引环比增长14-16%，远超预期
2026-05-12	—	触及涨停	半导体公司所属行业为：半导体
2025-09-24	—	触及涨停	芯片公司是国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。
2025-04-09	—	触及涨停	芯片公司是国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。
2025-02-06	—	触及涨停	半导体公司所属行业为：半导体

资料日期 2026-11-13 · 19 项

所属概念 公司的常设概念标签 6 项

加入时间	名称	说明
2023-05-19	存储芯片	公司CMP设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度
2022-08-05	先进封装	公司主要产品CMP、减薄装备是芯片堆叠/先进封装技术的核心装备
2011-03-09	芯片	公司推出了国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP设备并实现量产销售，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。
2024-05-17	玻璃基板	公司创新性打造出磨削减薄-CMP-清洗一体化架构的减薄抛光一体机，可以广泛覆盖硅、玻璃等多种衬底的键合晶圆减薄，以及3D IC、先进封装、3D NAND、HBM、CIS、TSV、SOI等领域的关键工艺
2022-07-05	MicroLED	公司产品在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、Micro LED、第三代半导体等下游市场取得良好口碑，市场占有率不断提升。
2020-09-07	第三代半导体	公司第一款第三代半导体材料（SiC）专用CMP装备。适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性能验证、先进CMP工艺参数开发等多种应用领域。

公司事项 持股、业务与事件类资料 6 项

加入时间	名称	说明
2024-12-03	美国管制实体清单	美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“实体清单”，公司在其中
2023-11-20	国企改革	公司属于国有企业
2020-10-13	定增破发	公司2026-10-17公告：公司增发股上市日期为2026-10-15，最近解禁日为2027-04-15,其定增价为236.000,截止2026-11-12,其最新收盘价为202.500，小于其该股最近的定增价格。
2019-05-30	CMP	公司是国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。
2014-07-16	央企改革	公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企。
2013-05-31	碳化硅	公司第一款第三代半导体材料（SiC）专用CMP装备。适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性能验证、先进CMP工艺参数开发等多种应用领域。

近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 7 项