科创板 · 正常上市
华海清科 688120.SH
- 上市日期
- 2022-06-08
- 公司全名
- 华海清科股份有限公司
- 地区
- 天津
- 行业
- 半导体设备
- 基础资料更新
- 2026-09-23 18:41
最近交易日表现
2026-09-23 · 最近收盘
- 收盘价
- 254.01
- 涨跌幅
- -0.37%
- 成交额
- 12.61亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-27 至 2026-09-23 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- -4.68%
- 近10日
- +5.71%
- 近20日
- -3.12%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-07-21 · 涨停存储芯片+半导体设备+先进封装 华为新手机有望搭载基于韬定律的新麒麟芯片；长鑫科技即将上市|公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研产销及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备
核心概念
存储芯片
先进封装
芯片
玻璃基板
MicroLED
第三代半导体
最新行情
行情时间以图内标注为准
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涨停原因
11 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | 14:53:53 | 涨停 | 存储芯片+半导体设备+先进封装 华为新手机有望搭载基于韬定律的新麒麟芯片；长鑫科技即将上市|公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研产销及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备 |
| 2026-07-09 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-07-01 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-29 | 14:50:38 | 涨停 | 半导体+CMP设备+扩产 苹果寻求获准从长鑫存储购买内存芯片；海力士目标在五年内将DRAM生产能力翻倍|公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研产销及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备 |
| 2026-06-17 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-05-25 | — | 触及涨停 | 半导体 中芯国际成熟制程稼动率满载并提价 |
| 2026-05-15 | — | 触及涨停 | 半导体 中芯国际Q2营收指引环比增长14-16%，远超预期 |
| 2026-05-12 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-09-24 | — | 触及涨停 | 芯片 公司是国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。 |
| 2025-04-09 | — | 触及涨停 | 芯片 公司是国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。 |
| 2025-02-06 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
跌停原因
0 条暂时没有可查的跌停记录。
题材与公司资料
资料日期 2026-09-23 · 20 项所属概念 公司的常设概念标签 6 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司CMP设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司主要产品CMP、减薄装备是芯片堆叠/先进封装技术的核心装备 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司是国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。 |
| 2024-05-17 | 玻璃基板 | 公司创新性打造出磨削减薄-CMP-清洗一体化架构的减薄抛光一体机，可以广泛覆盖硅、玻璃等多种衬底的键合晶圆减薄，以及3D IC、先进封装、3D NAND、HBM、CIS、TSV、SOI等领域的关键工艺 |
| 2022-07-05 | MicroLED | 公司产品在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、Micro LED、第三代半导体等下游市场取得良好口碑，市场占有率不断提升。 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司第一款第三代半导体材料（SiC）专用CMP装备。适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性能验证、先进CMP工艺参数开发等多种应用领域。 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 5 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-12-03 | 美国管制实体清单 | 美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“实体清单”，公司在其中 |
| 2023-11-20 | 国企改革 | 公司属于国有企业 |
| 2019-05-30 | CMP | 公司是国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。 |
| 2014-07-16 | 央企改革 | 公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企。 |
| 2013-05-31 | 碳化硅 | 公司第一款第三代半导体材料（SiC）专用CMP装备。适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性能验证、先进CMP工艺参数开发等多种应用领域。 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 9 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于半导体设备 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单 |
| 2019-12-30 | 基金增仓 | 截止2026-06-30,基金持仓1.54亿股(增仓8067.34万股),增仓占流通股本比例为16.31% |
| 2017-05-16 | 基金重仓 | 截止2026-06-30,基金重仓持有1.54亿股(494.61亿元) |
| 2017-05-16 | 大盘股 | 截止2026-09-23公司AB股总市值为：1260.60亿元 |
| 2017-05-16 | 户数增加 | 截止2026-06-30股东户数相对于2026-03-31变动111.15% |
| 2017-05-16 | 百元股 | 截止2026-09-23收盘价为：254.01元，近5个交易日最高价为：275.71元 |
| 2017-05-16 | 股权激励 | 2026-04-16公告，股权激励计划已通过股东大会预案 |
| 2017-05-16 | 高市净率 | 截止2026-09-23,公司市净率(MRQ)为：15.94 |