科创板 · 正常上市
盛美上海 688082.SH
- 上市日期
- 2021-11-18
- 公司全名
- 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
- 地区
- 上海
- 行业
- 半导体设备
- 基础资料更新
- 2026-09-24 15:21
最近交易日表现
2026-09-24 · 最近收盘
- 收盘价
- 304.11
- 涨跌幅
- +4.39%
- 成交额
- 22.97亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-28 至 2026-09-24 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +7.67%
- 近10日
- +9.46%
- 近20日
- -0.94%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-07-21 · 触及涨停存储芯片 服务器DRAM现货价7月中旬暴涨146%，AI供需缺口被严重低估
核心概念
存储芯片
芯片
玻璃基板
先进封装
第三代半导体
最新行情
行情时间以图内标注为准
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涨停原因
13 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | — | 触及涨停 | 存储芯片 服务器DRAM现货价7月中旬暴涨146%，AI供需缺口被严重低估 |
| 2026-06-17 | 13:37:29 | 涨停 | 半导体+高温SPM+订单增长 证监会批复同意长鑫科技首次公开发行股票注册|公司主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备，推出Ultra ECDP电化学去镀设备 |
| 2026-06-12 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-11 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-04 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-03 | — | 触及涨停 | 面板级封装+订单增长+半导体设备 1、据上海证券报2026年6月1日报道，盛美上海在2026集微大会上介绍了高深宽比TSV、面板级先进封装等电镀与湿法工艺技术突破，以应对AI芯片向面板级封装演进的新挑战；据2026年1月29日投资者关系活动记录表，公司面板级电镀、负压清洗等设备已在客户端量产。 2、据2026年5月19日投资者关系活动记录表，公司2026年第一季度新签订单同比增速达65%，预计2026年中低温及高温硫酸设备将交付20余台至多个客户。 |
| 2026-05-25 | 13:01:25 | 曾涨停 | 芯片 华为发表半导体韬定律，预计2031年可达1.4纳米制程同等水平，秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升|公司主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备，推出Ultra ECDP电化学去镀设备 |
| 2025-12-12 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-09-29 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-09-24 | — | 触及涨停 | 芯片 公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。 |
| 2025-08-26 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-08-25 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-08-22 | 10:55:43 | 涨停 | 芯片+半导体设备+业绩增长 DeepSeek称UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计|公司主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备，为集成电路领域的单片清洗设备；上半年营收同比增长近五成，拟5000万元至1亿元回购股份 |
跌停原因
0 条暂时没有可查的跌停记录。
题材与公司资料
资料日期 2026-09-24 · 16 项所属概念 公司的常设概念标签 5 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 在3D NAND方面，除个别工艺还在验证外，公司的清洗设备已基本实现全覆盖。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。 |
| 2024-05-17 | 玻璃基板 | 公司设备涉及TGV技术。公司电镀设备布局全面，涉及大马士革电镀、TSV电镀、先进封装电镀、第三代半导体电镀设备等。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司已多次收到先进封装清洗设备的采购订单，及电镀设备的批量订单。 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗,该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造. |
公司事项 持股、业务与事件类资料 6 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2025-05-06 | 拟发行H股 | 2026年4月17日公告：筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市 |
| 2024-12-03 | 美国管制实体清单 | 美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“实体清单”，公司在其中 |
| 2022-10-31 | 科创板做市商 | 公司为第二批科创板做市标的股票 |
| 2019-05-27 | 中芯国际概念 | 公司主要客户包括中芯国际 |
| 2013-05-31 | 碳化硅 | 公司推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗,该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造. |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 5 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于半导体设备 |
| 2020-07-20 | 股权集中 | 截止2026-06-30,公司第一大股东(ACM RESEARCH,INC.)持股占总股本比例为：73.12% |
| 2017-05-16 | 基金重仓 | 截止2026-06-30,基金重仓持有5169.47万股(222.62亿元) |
| 2017-05-16 | 大盘股 | 截止2026-09-23公司AB股总市值为：1413.73亿元 |
| 2017-05-16 | 百元股 | 截止2026-09-23收盘价为：291.33元，近5个交易日最高价为：300.74元 |