科创板 · 正常上市

德邦科技 688035.SH

上市日期: 2022-09-19
公司全名: 烟台德邦科技股份有限公司
地区: 山东
行业: 电子化学品
基础资料更新: 2026-09-23 18:41

近20日短线表现

2026-08-27 至 2026-09-23 · 20个交易日

区间涨幅

近5日: +8.86%
近10日: +17.58%
近20日: +31.64%

活跃记录

涨停: 0次
曾涨停: 0次
跌停: 0次
曾跌停: 0次
最高连板: —
龙虎榜: 0次

核心概念

存储芯片芯片人形机器人混合现实液冷服务器先进封装 TOPCon电池储能查看全部 22 项

涨停原因

15 条

日期	时间	事件	原因
2026-08-17	10:59:33	曾涨停	封装材料+存储芯片+回购行业龙头外延入股，光模块液冷散热引发关注\|控股子公司泰吉诺液态金属片已小批量供货国内浸没式液冷服务器客户，产品用于AI服务器主控芯片散热
2026-07-21	—	触及涨停	存储芯片服务器DRAM现货价7月中旬暴涨146%，AI供需缺口被严重低估
2026-07-06	—	触及涨停	人形机器人特斯拉Optimus产线进入验收阶段，量产交付启动在即
2026-05-25	—	触及涨停	半导体中芯国际成熟制程稼动率满载并提价
2026-05-18	—	触及涨停	人形机器人特斯拉机器人V3或于7-8月亮相
2026-04-29	—	触及涨停	半导体公司所属行业为：半导体
2026-04-21	—	触及涨停	人形机器人荣耀闪电机器人半马完赛超人类纪录
2026-03-02	—	触及涨停	半导体公司所属行业为：半导体
2026-02-26	—	触及涨停	半导体上调10%起又有国产芯片公司宣布涨价
2026-02-12	—	触及涨停	储能储能需求向好低价内卷转向
2026-02-11	10:29:45	涨停	机器人概念+GPU散热+电子封装材料公司拟收购衡所华威53%的股权并取得衡所华威的控制权，标的主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品
2025-10-09	—	触及涨停	芯片存储芯片概念强势灿芯股份、华虹公司续创新高
2025-08-19	—	触及涨停	机器人概念公司可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。
2025-08-18	—	触及涨停	半导体公司所属行业为：半导体
2025-01-08	13:47:57	涨停	半导体 ASIC算力芯片受关注\|公司拟收购衡所华威53%的股权并取得衡所华威的控制权，标的主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品

跌停原因

0 条

暂时没有可查的跌停记录。

题材与公司资料

资料日期 2026-09-23 · 31 项

所属概念 公司的常设概念标签 22 项

加入时间	名称	说明
2023-05-19	存储芯片	公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。
2011-03-09	芯片	公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
2024-02-27	人形机器人	公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整机封装等方面
2023-05-19	混合现实	公司产品广泛应用于手机、耳机、笔记本电脑、Pad、手表、VR\AR\MR等消费电子领域
2023-04-20	液冷服务器	公司有针对AI服务器的浸没式液冷服务器开发用于主控芯片与散热器之间的液态金属片产品。
2022-08-05	先进封装	公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料
2022-07-21	TOPCon电池	在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，公司基于OBB技术研发的焊带固定材料，已通过多个客户验证并实现稳定批量供货。
2021-03-23	储能	在储能电池应用方面，公司已向多个行业头部客户批量供货，并配合客户开发高性价比产品，巩固和扩大公司在储能电池应用领域的市场份额。
2020-03-06	数据中心	子公司泰吉诺数据中心服务器：以AI为代表的数据中心服务器，约占40%。主要产品：高导热垫片和高导热凝胶垫片
2019-11-04	无线耳机	公司TWS耳机电池仓主要应用产品:电池仓壳体结构粘接双组份丙烯酸结构胶;防水密封胶。
2019-09-20	消费电子概念	公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中。
2018-11-21	固态电池	公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。
2015-07-25	锂电池概念	锂电主要涉及材料为应用于动力电池和储能电池电池包内部的结构导热材料，目前该业务公司处于行业领先地位，产品主要供给宁德时代、比亚迪、国轩、亿维等国内头部电池厂商
2015-07-03	机器人概念	公司可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。
2015-07-02	智能穿戴	德邦科技深圳子公司主要侧重存储芯片、网络基站辅助芯片、智能终端芯片、智能穿戴设备、新能源汽车散热需求
2015-07-02	高端装备	公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业
2013-01-15	PCB概念	公司的板级封装系列产品主要用于印制电路板（PCB）封装工艺中的结构粘接、保护、导热、导电，产品包括导热垫片等导热界面材料、SMT贴片胶、板级底部填充胶、共型覆膜等。
2012-11-01	折叠屏	公司智能终端封装材料有用于折叠屏、曲面屏的产品，在国内多家手机制造商的多款机型中得到应用。
2011-03-14	光伏	公司产品在光伏领域,光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效。
2011-03-09	新能源车	公司双组份聚氨酯结构胶是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一
2011-03-03	苹果概念	公司智能终端板块一半的份额用在苹果系列产品，一半份额用在安卓系列产品，其中公司占苹果TWS耳机的产品份额大约是60%~70%，其他安卓系品牌的相关产品应用公司也已导入
2011-02-24	石墨烯	子公司在导热材料领域布局完善，包括相变材料，液态金属和石墨烯等碳基材料。

公司事项 持股、业务与事件类资料 4 项

加入时间	名称	说明
2025-01-13	宇树机器人	公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，目前该业务占公司整体收入比例较低，对公司整体业绩影响很小
2022-06-09	比亚迪概念	公司动力电池封装材料在比亚迪实现小批量供货
2018-02-23	宁德时代概念	公司动力电池封装材料在宁德时代等头部客户保持较高的供货份额
2017-10-13	华为概念	公司的智能终端封装材料产品已进入华为公司供应链并实现大批量供货。

近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 5 项

加入时间	名称	说明
2026-04-07	主营变更	公司近一年内主营业务发生了变更。
2024-10-20	专项贷款	2025年3月27日公告，公司回购金额不低于人民币 4,000 万元（含）,不高于人民币 8,000 万元（含），公司已取得中信银行股份有限公司烟台分行出具的《贷款承诺函》
2021-08-13	专精特新	公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
2017-11-23	大基金持股	国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股票数2652.83万股，占总股本比18.65%。
2017-05-16	高贝塔值	截止2026-09-22,最新贝塔值为:3.77