德邦科技_688035.SH_千股千评

日期	时间	事件	原因
2023-08-30	09:49:01	涨停	半导体芯片价格已经达到底部区间，半导体芯片股持续走高；AI+半导体持续催化，半导体周期拐点将现，半导体板块震荡走高；华为Mate 60 Pro正式上线，华为手机产业链活跃；全国最大单体全N型光伏电站开工建设，光伏板块走高

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加入时间	获得概念	入选原因
2023-08-29	不可减持(新规)	公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
2022-08-05	Chiplet概念	公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料
2022-06-09	比亚迪概念	公司动力电池封装材料在比亚迪实现小批量供货
2021-08-13	专精特新	公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
2021-05-17	近已解禁	公司于2024-03-29有股份解禁，占总股本比例为4.70%
2019-11-04	无线耳机	公司TWS耳机电池仓主要应用产品:电池仓壳体结构粘接双组份丙烯酸结构胶;防水密封胶。
2019-09-20	消费电子概念	公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中。
2018-11-21	固态电池	公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。
2018-02-28	破发行价	截止2024-04-26,公司收盘价相对于发行价(前复权)跌幅为：-24.51%
2018-02-23	宁德时代概念	公司动力电池封装材料在宁德时代等头部客户保持较高的供货份额
2017-11-23	大基金持股	截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的18.65%
2017-10-13	华为概念	公司的智能终端封装材料产品已进入华为公司供应链并实现大批量供货。
2017-05-16	股权激励	2024-04-02公告，股权激励计划已通过股东大会预案
2017-05-16	两年新股	公司于2022-09-19上市，发行价：46.12元
2017-05-16	山东板块	公司注册地址：山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区）
2017-05-16	高贝塔值	截止2024-04-26,最新贝塔值为:2.8530
2016-11-09	股权冻结	2023-06-02,德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司关于股东所持公司部分股份被司法冻结的公告
2015-11-18	并购基金	公司2024-02-01公告成立并购基金：安徽超摩启源创业投资基金合伙企业（有限合伙）（暂定）。
2011-05-25	回购计划	公司拟回购不超过6000万元(67.41万股),回购期:2023-12-15至2024-12-14
2011-03-14	光伏	公司产品在光伏领域,光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效。
2011-03-09	新能源车	公司双组份聚氨酯结构胶是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一
2011-03-09	芯片	公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。