沪市主板 · 正常上市
澳弘电子 605058.SH
- 上市日期
- 2020-10-21
- 公司全名
- 常州澳弘电子股份有限公司
- 地区
- 江苏
- 行业
- 印制电路板
- 基础资料更新
- 2026-09-22 15:21
最近交易日表现
2026-09-22 · 最近收盘
- 收盘价
- 53.27
- 涨跌幅
- +9.99%
- 成交额
- 13.03亿
- 交易状态
- 涨停 首板
近20日短线表现
2026-08-26 至 2026-09-22 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +32.18%
- 近10日
- +85.42%
- 近20日
- +98.18%
活跃记录
- 涨停
- 6次
- 曾涨停
- 1次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- 5连板
- 龙虎榜
- 2次 最近 2026-09-16
最近涨停逻辑
2026-09-22 · 涨停PCB+HDI板+服务器电源 电子布、铜箔及CCL价格持续上行|公司拟3.3亿元投建高端PCB定制化生产基地，产品以高性能、高可靠性的多层铝基盲孔板、阶梯槽PCB、热电分离铜基板、microled板、高多层厚铜板、多层特种线圈板、高频雷达板等高端定制化PCB产品为主
核心概念
最新行情
行情时间以图内标注为准
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涨停原因
17 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-22 | 11:22:27 | 涨停 | PCB+HDI板+服务器电源 电子布、铜箔及CCL价格持续上行|公司拟3.3亿元投建高端PCB定制化生产基地，产品以高性能、高可靠性的多层铝基盲孔板、阶梯槽PCB、热电分离铜基板、microled板、高多层厚铜板、多层特种线圈板、高频雷达板等高端定制化PCB产品为主 |
| 2026-09-17 | 09:30:55 | 涨停 | HDI板+AI服务器电源+PCB 电子布、铜箔及CCL价格持续上行|公司拟3.3亿元投建高端PCB定制化生产基地，产品以高性能、高可靠性的多层铝基盲孔板、阶梯槽PCB、热电分离铜基板、microled板、高多层厚铜板、多层特种线圈板、高频雷达板等高端定制化PCB产品为主 |
| 2026-09-16 | 09:34:36 | 涨停 | HDI板+AI服务器电源+股权激励 电子布、铜箔及CCL价格持续上行|公司拟3.3亿元投建高端PCB定制化生产基地，产品以高性能、高可靠性的多层铝基盲孔板、阶梯槽PCB、热电分离铜基板、microled板、高多层厚铜板、多层特种线圈板、高频雷达板等高端定制化PCB产品为主 |
| 2026-09-15 | 09:35:44 | 涨停 | HDI板+AI服务器电源+股权激励 电子布、铜箔及CCL价格持续上行|公司拟3.3亿元投建高端PCB定制化生产基地，产品以高性能、高可靠性的多层铝基盲孔板、阶梯槽PCB、热电分离铜基板、microled板、高多层厚铜板、多层特种线圈板、高频雷达板等高端定制化PCB产品为主 |
| 2026-09-14 | 13:07:21 | 涨停 | HDI板+AI服务器电源+股权激励 电子布、铜箔及CCL价格持续上行|公司拟3.3亿元投建高端PCB定制化生产基地，产品以高性能、高可靠性的多层铝基盲孔板、阶梯槽PCB、热电分离铜基板、microled板、高多层厚铜板、多层特种线圈板、高频雷达板等高端定制化PCB产品为主 |
| 2026-09-11 | 10:20:17 | 涨停 | HDI板+AI服务器电源+股权激励 建滔积层板、松下、南亚塑胶上调覆铜板价格|公司拟3.3亿元投建高端PCB定制化生产基地，产品以高性能、高可靠性的多层铝基盲孔板、阶梯槽PCB、热电分离铜基板、microled板、高多层厚铜板、多层特种线圈板、高频雷达板等高端定制化PCB产品为主 |
| 2026-06-15 | 10:45:44 | 涨停 | PCB概念+AI服务器 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司拟3.3亿元投建高端PCB定制化生产基地，产品以高性能、高可靠性的多层铝基盲孔板、阶梯槽PCB、热电分离铜基板、microled板、高多层厚铜板、多层特种线圈板、高频雷达板等高端定制化PCB产品为主 |
| 2026-03-18 | 09:43:41 | 涨停 | 商业航天+PCB概念+AI算力 英伟达GTC大会将于2026年3月16日-19日举办|公司拟3.3亿元投建高端PCB定制化生产基地，产品以高性能、高可靠性的多层铝基盲孔板、阶梯槽PCB、热电分离铜基板、microled板、高多层厚铜板、多层特种线圈板、高频雷达板等高端定制化PCB产品为主 |
| 2025-09-11 | 11:05:53 | 涨停 | PCB概念+AI算力+泰国扩产 英伟达发布Rubin CPX；甲骨文积压订单超4500亿美元，股价大涨36%|公司拟3.3亿元投建高端PCB定制化生产基地，产品以高性能、高可靠性的多层铝基盲孔板、阶梯槽PCB、热电分离铜基板、microled板、高多层厚铜板、多层特种线圈板、高频雷达板等高端定制化PCB产品为主 |
| 2025-07-09 | 10:15:49 | 涨停 | PCB概念+泰国基地+汽车电子 英伟达GB300开始出货|公司拟3.3亿元投建高端PCB定制化生产基地，产品以高性能、高可靠性的多层铝基盲孔板、阶梯槽PCB、热电分离铜基板、microled板、高多层厚铜板、多层特种线圈板、高频雷达板等高端定制化PCB产品为主 |
| 2025-06-30 | 09:32:04 | 涨停 | PCB概念+一季报增长+AI算力 英伟达股价创历史新高|互动平台称有产品可应用于6G相关领域，但目前仍处于打样阶段，尚未量产 |
| 2025-06-27 | 11:09:49 | 涨停 | PCB概念+一季报增长+AI算力 英伟达股价创历史新高|互动平台称有产品可应用于6G相关领域，但目前仍处于打样阶段，尚未量产 |
| 2025-03-18 | 09:30:27 | 涨停 | 年报增长+PCB概念 龙头一季报净利润创历史新高|互动平台称有产品可应用于6G相关领域，但目前仍处于打样阶段，尚未量产 |
| 2025-01-21 | 13:45:42 | 曾涨停 | PCB概念+商业航天+活跃小盘非融 AI服务器PCB价值量增加|互动平台称有产品可应用于6G相关领域，但目前仍处于打样阶段，尚未量产 |
| 2025-01-20 | 09:30:27 | 涨停 | PCB概念+商业航天+活跃小盘非融 AI服务器PCB价值量增加|互动平台称有产品可应用于6G相关领域，但目前仍处于打样阶段，尚未量产 |
| 2025-01-17 | 09:44:45 | 涨停 | PCB概念+商业航天 AI服务器PCB价值量增加|互动平台称有产品可应用于6G相关领域，但目前仍处于打样阶段，尚未量产 |
| 2025-01-09 | 09:37:14 | 涨停 | PCB概念+活跃小盘非融 AI服务器PCB价值量增加|互动平台称有产品可应用于6G相关领域，但目前仍处于打样阶段，尚未量产 |
跌停原因
5 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-29 | 10:32:25 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-03-23 | 14:00:53 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-12-11 | 09:33:59 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-08 | 13:45:53 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:44:56 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-22 · 38 项所属概念 公司的常设概念标签 17 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| — | PCB | 国内外家电行业用PCB领域的一流供应商;产品主要应用于家电、电源、能源等领域;成功进入了国内外多家大型知名企业的合格供应商名录，主要包括海尔、美的、阳光能源等，20年公司正式批量给LG全球供货 |
| 2023-02-22 | 毫米波雷达 | 公司产品有应用于毫米波雷达及激光雷达。 |
| 2023-02-07 | CPO概念 | 公司PCB产品少量应用于光模块领域，800G光模块产品处于打样审核阶段，目前相关业务占比很小。 |
| 2022-02-18 | 东数西算 | 公司已有产品批量应用于AI算力中心及数据中心电源控制系统。 |
| 2021-06-18 | 商业航天 | 公司产品已开始应用于商业航天应用领域 |
| 2021-03-23 | 储能 | 公司产品有应用于储能领域 |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 公司积极关注AI技术给行业带来的产业机会，也积极向AI算力中心、AI服务器电源等领域深入拓展，目前公司已有产品批量应用于AI算力中心及数据中心电源控制系统 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司目前有产品应用于5G。 |
| 2015-07-03 | 含可转债 | 澳弘转债(111024)于2026-01-16上市 |
| 2015-03-06 | 工业互联 | 公司荣获江苏省工业互联网示范工程（标杆工厂类）、江苏省智能制造示范工厂 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司的双面板及多层板可应用于新能源汽车电子领域 |
| 2013-08-23 | 智能家居 | 公司生产的PCB产品主要应用于智能家居、汽车电子、新能源/电源、消费办公、工控/医疗/EMS、通讯安防等领域。 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。新能源车以电动机驱动车辆行驶，其独特的动力控制系统使得整车PCB用量较传统汽车更大。 |
| — | 一带一路 | — |
| — | 卫星互联网 | — |
| — | 工业互联网 | — |
| — | 新型工业化 | — |
公司事项 持股、业务与事件类资料 1 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2026-06-30,UBS AG在十大股东中排第9名 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 20 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-02-02 | 最近情绪指数 | 市场情绪参考标的。 |
| 2019-09-17 | 最近多板 | 截止2026-09-21:7天5板 |
| 2019-08-21 | QFII新进 | 2026-06-30QFII(1家)新进十大流通股东并持有49.62万股(0.35%) |
| 2017-08-05 | 最近异动 | 截止2026-09-21近三日平均振幅：9.03% |
| 2017-05-16 | 昨日振荡 | 2026-09-21振幅为：10.53% |
| 2017-05-16 | 昨高换手 | 截止2026-09-21换手率为：17.8437% |
| 2017-05-16 | 股权激励 | 2026-08-28公告，股权激励计划已通过董事会预案 |
| 2017-05-16 | 近期强势 | 截止2026-09-21,20日涨幅为：82.75% |
| 2017-05-16 | 近期新高 | 公司于2026-09-18创新高：50.62元 |
| 2016-10-20 | 送转潜力 | 截止2026-06-30，公司每股未分配利润5.58，公司每股资本公积5.47 |
| — | 历史新高 | — |
| — | 昨日打二板以上表现 | — |
| — | 昨日涨停 | — |
| — | 昨日涨停_含一字 | — |
| — | 昨日连板 | — |
| — | 昨日连板_含一字 | — |
| — | 昨日高振幅 | — |
| — | 百日新高 | — |
| — | 转债标的 | — |
| — | 题材股 | — |