沪市主板 · 正常上市
红板科技 603459.SH
- 上市日期
- 2026-04-08
- 公司全名
- 江西红板科技股份有限公司
- 地区
- 江西
- 行业
- 印制电路板
- 基础资料更新
- 2026-09-22 15:21
最近交易日表现
2026-09-22 · 最近收盘
- 收盘价
- 89.80
- 涨跌幅
- -1.97%
- 成交额
- 10.2亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-26 至 2026-09-22 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- -0.21%
- 近10日
- +2.77%
- 近20日
- +3.17%
活跃记录
- 涨停
- 1次
- 曾涨停
- 1次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- 首板
- 龙虎榜
- 1次 最近 2026-08-31
最近涨停逻辑
2026-08-31 · 涨停PCB概念+光模块PCB+HDI扩产 建滔积层板即日对所有产品涨价10%-20%|公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进
核心概念
最新行情
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涨停原因
18 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-31 | 14:16:03 | 涨停 | PCB概念+光模块PCB+HDI扩产 建滔积层板即日对所有产品涨价10%-20%|公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 |
| 2026-08-07 | 09:39:18 | 涨停 | HDI技改扩产+AI算力+PCB 8月电子布价格现年内最大单月涨幅|公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 |
| 2026-08-04 | 13:01:23 | 涨停 | 存储芯片+HDI技改扩产+CPO 8月电子布价格现年内最大单月涨幅|公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 |
| 2026-07-27 | 11:01:11 | 涨停 | PCB+光模块+存储类IC载板 多家PCB及上游CCL龙头业绩超预期|公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 |
| 2026-07-23 | 09:51:52 | 曾涨停 | PCB概念+光模块+存储IC载板 多家PCB及上游CCL龙头业绩超预期|公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 |
| 2026-07-22 | 09:52:09 | 曾涨停 | PCB+光模块+存储类IC载板 多家PCB及上游CCL龙头业绩超预期|公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 |
| 2026-07-16 | 13:11:17 | 曾涨停 | 高阶HDI+AI算力硬件+半年度业绩预增 龙头上半年业绩大增|公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 |
| 2026-06-30 | 13:55:33 | 涨停 | CPO概念+投建高阶HDI+1.6T光模块 建滔积层板再度涨价；英伟达下一代机架PCB价值量大增|公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 |
| 2026-06-29 | 13:33:50 | 涨停 | CPO概念+投建高阶HDI+1.6T光模块 建滔积层板再度涨价；英伟达下一代机架PCB价值量大增|公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 |
| 2026-06-25 | 09:40:35 | 涨停 | 存储芯片+投建高阶HDI+1.6T光模块 建滔积层板再度涨价；英伟达下一代机架PCB价值量大增|公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 |
| 2026-06-04 | 14:52:27 | 曾涨停 | PCB概念+1.6T光模块+IC载板 行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 |
| 2026-05-22 | 14:47:42 | 涨停 | 存储芯片+PCB概念+1.6T光模块 行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 |
| 2026-05-21 | 09:55:15 | 曾涨停 | PCB扩产+1.6T光模块+存储芯片 高端PCB供需紧张量价齐升|公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 |
| 2026-05-12 | 09:25:02 | 曾涨停 | 存储芯片+PCB扩产+1.6T光模块 英伟达与康宁合作，后者将新建三家工厂，光连接产能提升10倍|公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 |
| 2026-05-11 | 09:25:01 | 涨停 | 存储芯片+PCB扩产+1.6T光模块 英伟达与康宁合作，后者将新建三家工厂，光连接产能提升10倍|公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 |
| 2026-05-08 | 09:34:11 | 涨停 | 存储芯片+PCB扩产+1.6T光模块 英伟达与康宁合作，后者将新建三家工厂，光连接产能提升10倍|公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 |
| 2026-05-07 | 14:54:34 | 涨停 | 存储芯片+PCB扩产+1.6T光模块 英伟达与康宁合作，后者将新建三家工厂，光连接产能提升10倍|公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 |
| 2026-04-15 | 09:34:53 | 涨停 | 1.6T光模块+HDI板+商业航天 行业龙头业绩大增；上游密集涨价|1、据2026年4月13日互动易，公司具有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进。 2、据国泰海通证券研报，公司深耕HDI板二十年，量产线宽/线距18μm/18μm，2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，市占约13%。 3、据2026年4月13日互动易，公司在低轨卫星领域主要提供高精度、高可靠PCB产品。 |
跌停原因
7 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-30 | 10:52:01 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-21 | 09:53:00 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-20 | 09:53:53 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-17 | 10:44:43 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-15 | 14:35:33 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-06-10 | 13:34:18 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-06-01 | 14:41:46 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-22 · 48 项所属概念 公司的常设概念标签 26 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| — | PCB | 公司PCB产品下游应用涵盖消费电子、汽车电子、通讯电子等行业，具备多种工艺复杂产品生产能力。 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司IC载板产品已应用于存储芯片（Memory）封装等多种芯片类型。 |
| 2023-02-07 | CPO概念 | 公司已具备800G和1.6T高速光模块生产能力，并已向多家国际知名客户供货。 |
| 2022-02-18 | 东数西算 | 公司研发出AI服务器电路板制作技术，具有批量生产AI服务器电路板的能力。 |
| 2021-06-18 | 商业航天 | 公司在低轨卫星领域主要提供高精度、高可靠 PCB 产品,应用于通信模块等场景。 |
| 2019-12-04 | MiniLED | 公司IC载板产品已应用于高端Mini LED芯片封装等多种类型，包括逻辑芯片、存储芯片等。 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司具有丰富的手机主板、电池板的研发制造经验，下游产品覆盖智能手机、智能穿戴设备等多种终端产品 |
| 2016-11-12 | 小米概念 | 公司是全球前十大智能手机品牌中 8 家品牌的主要手机 HDI 主板供应商，产品覆盖OPPO、 vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。 |
| 2015-11-12 | 虚拟现实 | 公司在XR产业供应链中荣获XREAL颁发的“2024年度优秀主力PCB供应商”奖项，产品应用于虚拟现实领域。 |
| 2015-07-25 | 锂电池概念 | 公司手机电池板的主要客户为东莞新能德、欣旺达、德赛电池等全球知名锂电池制造商，产品最终应用于 OPPO 、 vivo 、荣耀、传音、小米、三星、华为、亚马逊、 google 、微软等全球知名消费电子终端品牌。 |
| 2015-07-03 | 机器人概念 | 公司PCB产品应用于工业机器人等领域，客户包括西门子、施耐德等全球知名企业。 |
| 2015-07-02 | 智能穿戴 | 在消费电子领域，公司产品主要应用于手机、电池、平板电脑、智能穿戴设备等 |
| 2015-05-26 | 次新股 | 公司于2026-04-08在上交所上市 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统，包括动力控制系统、汽车制动系统、汽车转向系统、智能驾驶系统、智能座舱系统、汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车身电子系统、汽车照明系统等。 |
| 2013-09-09 | 一带一路 | 红板科技(越南)有限公司负责印制电路板的生产及销售。 |
| 2013-05-27 | 无人驾驶 | 公司PCB产品已应用于智能驾驶系统、激光雷达等汽车电子核心系统，并成功进入比亚迪智能驾驶供应链体系。 |
| 2011-03-21 | 卫星导航 | 公司在低轨卫星领域提供高精度、高可靠PCB产品，应用于通信模块等场景。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司IC载板产品已应用于逻辑芯片、存储芯片、射频芯片、传感器芯片等多种芯片封装类型。 |
| — | LED概念 | — |
| — | MicroLED | — |
| — | 传感器 | — |
| — | 光通信模块 | — |
| — | 华为概念 | — |
| — | 新能源车 | — |
| — | 智能驾驶 | — |
| — | 荣耀概念 | — |
公司事项 持股、业务与事件类资料 8 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-11-18 | 华为手机 | 公司是全球前十大智能手机品牌中 8 家品牌的主要手机 HDI 主板供应商，产品覆盖OPPO、 vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。 |
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2026-06-30,高盛公司有限责任公司在十大股东中排第10名 |
| 2023-11-03 | 智能座舱 | 公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统，包括智能座舱系统，公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系 |
| 2022-11-30 | 摩根中国A股基金持股 | 截止2026-06-30,MORGAN STANLEY &CO. INTERNATIONAL PLC.在十大流通股东中排第9名 |
| 2022-06-09 | 比亚迪概念 | 公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统，包括智能座舱系统，公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系 |
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2026-06-30,高盛公司有限责任公司在十大股东中排第10名 |
| 2019-05-07 | 财报高增长 | 截止2026-06-30公司归属母公司净利润同比增长124.74% |
| 2018-02-23 | 富士康概念 | 公司通讯电子领域PCB产品主要应用于通讯模组、开发套件、服务器、光模块等，客户包括知名无线通信模组厂商移远通信、广和通，全球知名EMS工厂富士康。 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 14 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-12-04 | 私募新进 | 2026-06-30私募(1家)新进十大流通股东并持有70.00万股(0.09%) |
| 2020-07-20 | 股权集中 | 截止2026-06-30,公司第一大股东(红板有限公司)持股占总股本比例为：82.50% |
| 2019-08-21 | QFII新进 | 2026-06-30QFII(4家)新进十大流通股东并持有384.34万股(0.51%) |
| 2018-12-26 | 即将解禁 | 公司于2026-10-08有股份解禁，占总股本比例为0.37% |
| 2017-05-16 | QFII重仓 | 截止2026-06-30,QFII重仓持有384.34万股(4.31亿元) |
| 2017-05-16 | 昨高换手 | 截止2026-09-21换手率为：16.6627% |
| 2017-05-16 | 活跃股 | 截止2026-09-18当周换手率为：70.41% |
| — | 2026中报预增 | — |
| — | 大盘成长 | — |
| — | 大盘股 | — |
| — | 机构重仓 | — |
| — | 次新股 | — |
| — | 科技风格 | — |
| — | 融资融券 | — |