沪市主板 · 正常上市
斯达半导 603290.SH
- 上市日期
- 2020-02-04
- 公司全名
- 斯达半导体股份有限公司
- 地区
- 浙江
- 行业
- 分立器件
- 基础资料更新
- 2026-09-22 15:21
最近交易日表现
2026-09-22 · 最近收盘
- 收盘价
- 87.14
- 涨跌幅
- -0.75%
- 成交额
- 4.65亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-26 至 2026-09-22 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +5.68%
- 近10日
- +2.91%
- 近20日
- -6.29%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-08-19 · 涨停半导体+IGBT+SiC SK海力士将投资384亿美元建设晶圆厂|公司主营IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产
核心概念
最新行情
行情时间以图内标注为准
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涨停原因
6 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-19 | 09:53:13 | 涨停 | 半导体+IGBT+SiC SK海力士将投资384亿美元建设晶圆厂|公司主营IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产 |
| 2026-06-30 | 14:03:39 | 涨停 | 半导体+功率半导体+GaN 美团发布基于国产算力训练的万亿参数大模型；苹果寻求获准从长鑫存储购买内存芯片；海力士目标在五年内将DRAM生产能力翻倍|公司主营IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产 |
| 2026-05-13 | 13:07:38 | 涨停 | IGBT+AI电源+车规级SiC 国产存储厂扩产；美股英特尔、英伟达等股价创历史新高|公司主营IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产 |
| 2026-03-10 | 10:12:56 | 曾涨停 | 储能 公司主营IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产 |
| 2025-08-28 | 09:46:59 | 涨停 | 芯片+IGBT+半年报增长 中芯国际创历史新高；DeepSeek称UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计|公司主营IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产 |
| 2025-08-07 | 11:19:13 | 涨停 | 半导体+SiC芯片+海外拓展 七部门：加强对集成电路、工业互联网等中长期贷款支持|公司主营IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产 |
跌停原因
5 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-17 | 14:56:48 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-15 | 14:37:57 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-02 | 09:33:49 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-05-29 | 13:59:29 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 13:37:59 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-22 · 21 项所属概念 公司的常设概念标签 11 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司拟在嘉兴投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资22,947万元，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。 |
| 2024-01-26 | 低空经济 | 公司车规级IGBT和SiC MOSFET模块获得多个低空飞行器项目定点 |
| 2022-03-30 | 高压快充 | 公司在SiC领域自2020年起获得多个SiC MOSFET主电机控制器项目定点，并于2022年实现国内首个800V高压SiC主电机控制器平台批量装车。 |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司自主的车规级SiC MOSFET芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客户整车验证并开始批量出货 |
| 2021-07-21 | MCU芯片 | 公司应用于主控制电路的工业级MCU芯片已经流片成功 |
| 2021-03-23 | 储能 | 2025年上半年，公司应用于光伏逆变器、储能等下游行业的多个封装系列的新一代750V、1200V SiC MOSFET分立器件（单管）产品开始批量交付 |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 公司产品已通过电源客户大批量应用于服务器电源及数据中心设备，同时开展对下一代AI服务器电源、数据中心所需IGBT、SiC MOSFET、GaN等产品系列的开发，预计2026年开始推向市场 |
| 2015-07-03 | 含可转债 | 斯达转债(113702)于2026-05-11上市 |
| 2011-03-14 | 光伏 | 公司基于第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术的面向地面电站组串式光伏320KW 逆变器模块以及工商业光伏 150KW逆变器模块在多家头部客户持续稳定大批量交付 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 公司IGBT模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用，被广泛应用于电机控制器、车载空调、充电桩等设备 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 国内IGBT模块龙头厂商，技术、产品线及客户等多个维度处于领先地位;公司是目前国内唯一一家进入全球前十的IGBT模块厂商，18年市场份额为2.2%，并成为汇川、英威腾、上海电驱动等下游客户IGBT模块的关键供应商 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 6 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2026-06-30,高盛国际-自有资金在十大股东中排第10名 |
| 2022-11-30 | 摩根中国A股基金持股 | 截止2026-06-30,MORGAN STANLEY &CO.INTERNATIONAL PLC.在十大股东中排第8名 |
| 2020-12-03 | 罗素大盘 | 公司符合罗素大盘股标准 |
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2026-06-30,UBS AG在十大股东中排第7名 |
| 2013-05-31 | 碳化硅 | 公司拟在嘉兴投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资22,947万元，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。 |
| 2011-03-31 | IGBT | 国内IGBT模块龙头厂商，技术、产品线及客户等多个维度处于领先地位;公司是目前国内唯一一家进入全球前十的IGBT模块厂商，18年市场份额为2.2%，并成为汇川、英威腾、上海电驱动等下游客户IGBT模块的关键供应商 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 4 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2019-10-09 | 海外业务 | 截止2026-06-30地区收入中:亚洲地区占比为91.59% |
| 2019-08-21 | QFII新进 | 2026-06-30QFII(3家)新进十大流通股东并持有226.34万股(0.95%) |
| 2017-05-16 | QFII重仓 | 截止2026-06-30,QFII重仓持有226.34万股(3.46亿元) |