沪市主板 · 正常上市
赛腾股份 603283.SH
- 上市日期
- 2017-12-25
- 公司全名
- 苏州赛腾精密电子股份有限公司
- 地区
- 江苏
- 行业
- 工控设备
- 基础资料更新
- 2026-10-27 15:22
这只股票的研究记录
2026-10 · 截至 2026-10-27 最近5个有记录的日期,复用事件日历已核对的结果。
本月截至该日暂无当前权限可展示的事件;不表示该股没有交易或波动。
公开展示龙虎榜事件;人气、新高新低、成交活跃等完整事件沿用数据会员权限。
查看完整事件日历最近交易日表现
2026-10-27 · 最近收盘
- 收盘价
- 34.51
- 涨跌幅
- +0.23%
- 成交额
- 7.93亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-09-22 至 2026-10-27 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- -1.09%
- 近10日
- -5.40%
- 近20日
- -25.82%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-07-31 · 曾涨停存储芯片+PCB概念 美股存储板块大涨;长鑫科技总市值突破4万亿|公司通过收购日本 Optima 掌握晶圆缺陷检测等核心技术,是国内唯一能量产 HBM 量测设备的企业,且半导体设备产品线丰富,涵盖晶圆字符检测机、激光开槽机等,为国产芯片生产提供关键设备支持
核心概念
最新行情
行情时间以图内标注为准
最新日K图暂时无法加载,请稍后再试。
今日分时图暂时无法加载,请稍后再试。
涨停原因
14 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-31 | 09:57:54 | 曾涨停 | 存储芯片+PCB概念 美股存储板块大涨;长鑫科技总市值突破4万亿|公司通过收购日本 Optima 掌握晶圆缺陷检测等核心技术,是国内唯一能量产 HBM 量测设备的企业,且半导体设备产品线丰富,涵盖晶圆字符检测机、激光开槽机等,为国产芯片生产提供关键设备支持 |
| 2026-06-29 | 13:44:52 | 涨停 | HBM检测+半导体设备+一季报增长 苹果寻求获准从长鑫存储购买内存芯片;海力士目标在五年内将DRAM生产能力翻倍|公司通过收购日本 Optima 掌握晶圆缺陷检测等核心技术,是国内唯一能量产 HBM 量测设备的企业,且半导体设备产品线丰富,涵盖晶圆字符检测机、激光开槽机等,为国产芯片生产提供关键设备支持 |
| 2026-06-17 | 13:22:12 | 涨停 | PCB概念+HBM检测+半导体设备 证监会批复同意长鑫科技首次公开发行股票注册|公司通过收购日本 Optima 掌握晶圆缺陷检测等核心技术,是国内唯一能量产 HBM 量测设备的企业,且半导体设备产品线丰富,涵盖晶圆字符检测机、激光开槽机等,为国产芯片生产提供关键设备支持 |
| 2026-06-12 | 09:37:50 | 曾涨停 | PCB概念+HBM+一季报增长 长鑫存储过会;华为发布半导体韬定律|公司通过收购日本 Optima 掌握晶圆缺陷检测等核心技术,是国内唯一能量产 HBM 量测设备的企业,且半导体设备产品线丰富,涵盖晶圆字符检测机、激光开槽机等,为国产芯片生产提供关键设备支持 |
| 2026-04-28 | 09:49:52 | 涨停 | PCB概念+HBM检测+一季报增长 英伟达等股价创历史新高;DeepSeek发布新模型;存储厂商大幅扩产带动设备需求|1、公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域,拥有Sumco、三星、协鑫等客户;公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中; 2、公司主营自动化组装、检测设备和治具类产品,主要运用于手机、电脑、TWS可穿戴设备等消费电子产品的组装和检测,在苹果最新的MR设备中也有应用 |
| 2026-04-13 | 13:40:22 | 涨停 | HBM检测+半导体设备+存储芯片 美股存储概念持续大涨|1、公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域,拥有Sumco、三星、协鑫等客户;公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中; 2、公司主营自动化组装、检测设备和治具类产品,主要运用于手机、电脑、TWS可穿戴设备等消费电子产品的组装和检测,在苹果最新的MR设备中也有应用 |
| 2026-01-19 | 10:10:08 | 曾涨停 | PCB概念+存储芯片+HBM检测 台积电业绩超预期;海外存储龙头连创新高|1、公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域,拥有Sumco、三星、协鑫等客户;公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中; 2、公司主营自动化组装、检测设备和治具类产品,主要运用于手机、电脑、TWS可穿戴设备等消费电子产品的组装和检测,在苹果最新的MR设备中也有应用 |
| 2026-01-16 | 13:59:37 | 涨停 | PCB概念+存储芯片+HBM检测 台积电业绩超预期;海外存储龙头连创新高|1、公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域,拥有Sumco、三星、协鑫等客户;公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中; 2、公司主营自动化组装、检测设备和治具类产品,主要运用于手机、电脑、TWS可穿戴设备等消费电子产品的组装和检测,在苹果最新的MR设备中也有应用 |
| 2025-10-09 | 09:34:18 | 涨停 | 存储芯片+HBM检测+半导体设备 海外存储芯片集体大涨;AMD与OpenAI达成四年协议,将供应后者数十万个AI芯片|1、公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域,拥有Sumco、三星、协鑫等客户;公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中; 2、公司主营自动化组装、检测设备和治具类产品,主要运用于手机、电脑、TWS可穿戴设备等消费电子产品的组装和检测,在苹果最新的MR设备中也有应用 |
| 2025-08-04 | 10:47:50 | 曾涨停 | 新型工业化 1、公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域,拥有Sumco、三星、协鑫等客户;公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中; 2、公司主营自动化组装、检测设备和治具类产品,主要运用于手机、电脑、TWS可穿戴设备等消费电子产品的组装和检测,在苹果最新的MR设备中也有应用 |
| 2025-08-01 | 13:03:06 | 曾涨停 | 自动化设备 1、公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域,拥有Sumco、三星、协鑫等客户;公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中; 2、公司主营自动化组装、检测设备和治具类产品,主要运用于手机、电脑、TWS可穿戴设备等消费电子产品的组装和检测,在苹果最新的MR设备中也有应用 |
| 2025-06-04 | 13:16:34 | 曾涨停 | 新能源车 德州仪器拟对部分产品线涨价|1、公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域,拥有Sumco、三星、协鑫等客户;公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中; 2、公司主营自动化组装、检测设备和治具类产品,主要运用于手机、电脑、TWS可穿戴设备等消费电子产品的组装和检测,在苹果最新的MR设备中也有应用 |
| 2025-03-06 | 10:05:49 | 涨停 | 存储芯片+锂电池概念 倪光南院士:RISC-V芯片将成为全球半导体产业不可忽视的力量|1、公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域,拥有Sumco、三星、协鑫等客户;公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中; 2、公司主营自动化组装、检测设备和治具类产品,主要运用于手机、电脑、TWS可穿戴设备等消费电子产品的组装和检测,在苹果最新的MR设备中也有应用 |
| 2025-01-10 | 13:38:41 | 涨停 | 苹果概念 媒体称美科技组织担忧AI芯片出口被管制|1、公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域,拥有Sumco、三星、协鑫等客户;公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中; 2、公司主营自动化组装、检测设备和治具类产品,主要运用于手机、电脑、TWS可穿戴设备等消费电子产品的组装和检测,在苹果最新的MR设备中也有应用 |
跌停原因
11 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-19 | 14:31:45 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-20 | 13:29:14 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-17 | 13:34:15 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-16 | 14:49:42 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-02 | 09:25:02 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-09-04 | 14:34:10 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-09 | 09:37:45 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-08 | 10:52:59 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:30:33 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-01-08 | 09:43:34 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-10-09 | 11:20:03 | 曾跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-10-27 · 33 项所属概念 公司的常设概念标签 20 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司用于HBM制程中的缺陷检测设备公司已给三星批量供货,其他客户正在洽谈中 |
| — | PCB | 公司PCB相关设备已批量出货,公司对PCB设备行业前景看好。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 自动化组装、检测产品研发设计能力行业领先 |
| 2023-09-25 | 新型工业化 | 公司致力于为客户提供自动化解决方案,集非标自动化领域研发方案设计、精密加工、组装调试、安装培训和服务支持于一体。 |
| 2023-05-22 | 英伟达概念 | 公司子公司赛腾平成与广达、富士康、捷普、英伟达等国际电子制造厂商巨头建立了长期合作关系 |
| 2019-11-04 | 无线耳机 | 公司产品可以应用于生产无线耳机等产品线 |
| 2017-03-13 | 人工智能 | 公司自主研发的AI 检测系统在缺陷检出和分类准确率上均有较大的提升,在一些特定的缺陷上提升超过 5% |
| 2015-07-25 | 锂电池概念 | 公司锂电池设备主要生产销售自动组装线、全自动厚度检测设备、电特性检测等设备 |
| 2015-07-11 | 特斯拉概念 | 公司子公司赛腾菱欧主营业务涵盖新能源汽车智能装备业务 |
| 2015-07-02 | 智能穿戴 | 公司的主要产品是消费电子领域的智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等智能设备;半导体领域的8寸/12寸晶圆检测等设备;新能源领域的汽车零部件等智能制造设备 |
| 2015-07-02 | 高端装备 | 公司已为三星提供HBM制程中相关检测设备,国内工厂已具备高端半导体设备交付能力。 |
| 2011-03-14 | 光伏 | 公司在半导体、光伏及锂电行业主要是标准化自动化设备,具体产品如固晶设备、分选设备,晶圆包装机、倒角轮廓机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机、光伏组件自动化单机设备及整线等 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 公司子公司赛腾菱欧主营业务涵盖新能源汽车智能装备业务 |
| 2011-03-03 | 苹果概念 | 公司产品主要应用于苹果终端生产 |
| — | 半导体概念 | — |
| — | 消费电子概念 | — |
| — | 电池技术 | — |
| — | 碳化硅 | — |
| — | 第三代半导体 | — |
| — | 高带宽内存 | — |
公司事项 持股、业务与事件类资料 5 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2026-06-30,高盛国际-自有资金在十大股东中排第5名 |
| 2023-11-17 | HBM存储 | 公司目前产品已经进入海外头部品园厂HBM产线中 |
| 2022-06-09 | 比亚迪概念 | 在半导体及新能源等板块,公司拥有sumco、sksiltron、samsung、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓、比亚迪、三花等优质客户 |
| 2020-12-03 | 罗素中盘 | 公司符合罗素中盘股标准 |
| 2020-02-19 | 医疗器械概念 | 浙江南浔项目预计2025年年中完成建造,主要是高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地,消费电子板块设备主要适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、耳机产品等在内的全系列终端产品 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 8 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2017-05-16 | 近期弱势 | 截止2026-10-26,20日跌幅为:-27.30% |
| — | 上证380 | — |
| — | 小盘成长 | — |
| — | 小盘股 | — |
| — | 标准普尔 | — |
| — | 沪股通 | — |
| — | 融资融券 | — |
| — | 长江三角 | — |