沪市主板 · 正常上市
宏和科技 603256.SH
- 上市日期
- 2019-07-19
- 公司全名
- 宏和电子材料科技股份有限公司
- 地区
- 上海
- 行业
- 玻纤制造
- 基础资料更新
- 2026-09-23 18:41
最近交易日表现
2026-09-23 · 最近收盘
- 收盘价
- 156.80
- 涨跌幅
- -1.52%
- 成交额
- 48.3亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-27 至 2026-09-23 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +9.44%
- 近10日
- +22.26%
- 近20日
- +17.08%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 2次
- 跌停
- 1次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 1次 最近 2026-09-04
最近涨停逻辑
2026-09-22 · 曾涨停玻璃玻纤+特种电子布+AI算力 电子布、铜箔及CCL价格持续上行|公司是全球高端电子级玻璃纤维布龙头，极薄布、低介电、低CTE特种电子布技术国际领先，为AI服务器PCB核心上游材料
核心概念
数据中心
消费电子概念
5G概念
PCB
芯片
苹果概念
华为概念
通信技术
最新行情
行情时间以图内标注为准
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涨停原因
37 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-22 | 09:34:41 | 曾涨停 | 玻璃玻纤+特种电子布+AI算力 电子布、铜箔及CCL价格持续上行|公司是全球高端电子级玻璃纤维布龙头，极薄布、低介电、低CTE特种电子布技术国际领先，为AI服务器PCB核心上游材料 |
| 2026-09-15 | 09:52:09 | 曾涨停 | 特种电子布+AI算力+业绩增长 电子布、铜箔及CCL价格持续上行|公司是全球高端电子级玻璃纤维布龙头，极薄布、低介电、低CTE特种电子布技术国际领先，为AI服务器PCB核心上游材料 |
| 2026-08-07 | 13:11:21 | 曾涨停 | 玻璃玻纤+PCB概念+中报预增 高盛将PCB市场规模预期上调38%；8月电子布价格现年内最大单月涨幅|公司是全球高端电子级玻璃纤维布龙头，极薄布、低介电、低CTE特种电子布技术国际领先，为AI服务器PCB核心上游材料 |
| 2026-08-05 | 13:00:13 | 涨停 | 特种电子布+PCB概念+中报预增 8月电子布价格现年内最大单月涨幅|公司是全球高端电子级玻璃纤维布龙头，极薄布、低介电、低CTE特种电子布技术国际领先，为AI服务器PCB核心上游材料 |
| 2026-08-04 | 13:32:36 | 曾涨停 | PCB概念+中报预增 8月电子布价格现年内最大单月涨幅|公司是全球高端电子级玻璃纤维布龙头，极薄布、低介电、低CTE特种电子布技术国际领先，为AI服务器PCB核心上游材料 |
| 2026-07-31 | 09:30:09 | 曾涨停 | 玻璃玻纤+PCB概念+中报预增 高端PCB需求爆发价格涨超300%，头部厂商订单排到2027年|公司是全球高端电子级玻璃纤维布龙头，极薄布、低介电、低CTE特种电子布技术国际领先，为AI服务器PCB核心上游材料 |
| 2026-07-27 | 09:57:33 | 涨停 | 玻璃玻纤+特种电子布+PCB概念 多家PCB及上游CCL龙头业绩超预期|公司是全球高端电子级玻璃纤维布龙头，极薄布、低介电、低CTE特种电子布技术国际领先，为AI服务器PCB核心上游材料 |
| 2026-07-21 | 11:28:35 | 涨停 | 玻璃玻纤+特种电子布+PCB概念 龙头上半年业绩大增|公司是全球高端电子级玻璃纤维布龙头，极薄布、低介电、低CTE特种电子布技术国际领先，为AI服务器PCB核心上游材料 |
| 2026-07-14 | 13:22:50 | 曾涨停 | 玻璃玻纤+特种电子布+PCB概念 龙头上半年业绩大增|公司是全球高端电子级玻璃纤维布龙头，极薄布、低介电、低CTE特种电子布技术国际领先，为AI服务器PCB核心上游材料 |
| 2026-06-16 | 11:26:54 | 涨停 | PCB概念+电子布涨价+80亿产业园 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司是全球高端电子级玻璃纤维布龙头，极薄布、低介电、低CTE特种电子布技术国际领先，为AI服务器PCB核心上游材料 |
| 2026-06-15 | 13:01:30 | 涨停 | PCB概念+电子布涨价+80亿产业园 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司是全球高端电子级玻璃纤维布龙头，极薄布、低介电、低CTE特种电子布技术国际领先，为AI服务器PCB核心上游材料 |
| 2026-06-09 | 13:00:36 | 涨停 | PCB概念+电子布+H股发行 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司是全球高端电子级玻璃纤维布龙头，极薄布、低介电、低CTE特种电子布技术国际领先，为AI服务器PCB核心上游材料 |
| 2026-06-02 | 14:31:15 | 曾涨停 | 玻璃玻纤+电子布 行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司是全球高端电子级玻璃纤维布龙头，极薄布、低介电、低CTE特种电子布技术国际领先，为AI服务器PCB核心上游材料 |
| 2026-05-28 | 10:39:37 | 涨停 | PCB概念+电子布+一季报增长 行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司是全球高端电子级玻璃纤维布龙头，极薄布、低介电、低CTE特种电子布技术国际领先，为AI服务器PCB核心上游材料 |
| 2026-05-25 | 13:07:27 | 涨停 | PCB概念+电子布+业绩暴增 行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司是全球高端电子级玻璃纤维布龙头，极薄布、低介电、低CTE特种电子布技术国际领先，为AI服务器PCB核心上游材料 |
| 2026-05-22 | 09:42:07 | 涨停 | PCB概念+电子布+业绩暴增 行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司是全球高端电子级玻璃纤维布龙头，极薄布、低介电、低CTE特种电子布技术国际领先，为AI服务器PCB核心上游材料 |
| 2026-05-07 | 13:02:38 | 涨停 | 玻璃玻纤+AI算力+80亿扩产 公司是全球高端电子级玻璃纤维布龙头，极薄布、低介电、低CTE特种电子布技术国际领先，为AI服务器PCB核心上游材料 |
| 2026-05-06 | 09:33:12 | 涨停 | 玻璃玻纤+AI算力+80亿扩产 建滔积层板发布正式涨价通知|公司是全球高端电子级玻璃纤维布龙头，极薄布、低介电、低CTE特种电子布技术国际领先，为AI服务器PCB核心上游材料 |
| 2026-04-29 | 09:43:06 | 涨停 | 玻璃玻纤+AI算力+80亿扩产 年报及一季报密集披露|国内少数具备Low CTE电子布等量产能力的生产企业之一，25年净利润大涨近8倍，主要是由于期内普通电子级玻璃纤维布价格同比上涨，加上公司高性能特种低介电电子布、低热膨胀系数电子布于2025年已开始批量生产并交付 |
| 2026-04-15 | 09:40:52 | 曾涨停 | 电子布 行业调研称库存大幅下降；龙头业绩大涨近8倍|国内少数具备Low CTE电子布等量产能力的生产企业之一，25年净利润大涨近8倍，主要是由于期内普通电子级玻璃纤维布价格同比上涨，加上公司高性能特种低介电电子布、低热膨胀系数电子布于2025年已开始批量生产并交付 |
| 2026-04-14 | 09:31:34 | 曾涨停 | 玻璃玻纤+电子布+AI算力 分析称英伟达新架构或推动PCB、特种电子布新需求|国内少数具备Low CTE电子布等量产能力的生产企业之一；公司主要从事中高端电子级玻璃纤维布及超细纱的研产销，产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布、特殊布及电子级玻璃纤维纱等，其年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目已全面投产 |
| 2026-04-13 | 09:44:42 | 涨停 | 玻璃玻纤+电子布+AI算力 分析称英伟达新架构或推动PCB、特种电子布新需求|国内少数具备Low CTE电子布等量产能力的生产企业之一；公司主要从事中高端电子级玻璃纤维布及超细纱的研产销，产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布、特殊布及电子级玻璃纤维纱等，其年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目已全面投产 |
| 2026-04-10 | 10:05:29 | 曾涨停 | 玻璃玻纤 国内少数具备Low CTE电子布等量产能力的生产企业之一 |
| 2026-04-01 | 09:30:27 | 曾涨停 | 玻璃玻纤 国内少数具备Low CTE电子布等量产能力的生产企业之一 |
| 2026-03-30 | 09:47:29 | 涨停 | 玻璃玻纤+PCB概念+80亿产业园 1、据2026年3月28日公告，公司拟与黄石经开区签订《项目投资协议书》，通过子公司黄石宏和投资约80亿元建设“高性能电子材料产业园”，新增高性能电子纱及电子布产能。 2、据2025年1月29日业绩预增公告，公司预计2025年归母净利1.93-2.25亿元，同比增长745%-889%，主因AI服务器、高频高速需求带动电子级玻璃纤维布量价齐升。 3、据2025年4月29日年报，公司主营中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱，已实现电子纱-电子布一体化，产品用于智能手机、服务器、5G基站、IC封装等高端PCB领域。 |
| 2026-02-24 | 09:52:28 | 涨停 | 玻璃玻纤+AI算力+PCB概念 行业称在25年涨价50%的基础上，电子布月度价格继续上调10-15%|1、据2026年1月29日业绩预增公告，公司预计2025年归母净利1.93-2.26亿元，同比增745%-889%，主因AI需求带动电子级玻璃纤维布量价齐升。 2、据2026年2月4日互动易，公司Q布产能充足，石英布已通过PCB端测试并送终端客户认证，性能超越部分日企。 3、据2025年半年度报告，公司实现电子纱、电子布一体化生产，产品用于智能手机、服务器、5G基站、IC封装等高端领域。 |
| 2026-02-12 | 09:37:56 | 涨停 | 玻璃玻纤+AI算力+业绩预增 电子布需求持续增长；台耀调整E-glass生产计划|1、据2026年1月29日业绩预增公告，公司预计2025年归母净利1.93-2.25亿元，同比增745%-889%，主因AI需求带动电子级玻璃纤维布量价齐升。 2、据2026年2月10日公告，子公司黄石宏和获“低热膨胀系数玻璃纤维拉丝漏板及窑炉”发明专利，强化高端电子布技术壁垒。 3、据2025年半年度报告，公司主营中高端电子级玻璃纤维布及纱，已实现电子纱、电子布一体化生产，产品应用于智能手机、服务器、5G基站、IC芯片封装等高端领域，与华为等终端品牌长期合作。 |
| 2026-02-11 | 09:32:26 | 涨停 | 玻璃玻纤+AI算力+业绩预增 电子布需求持续增长；台耀调整E-glass生产计划|1、据2026年1月29日业绩预增公告，公司预计2025年归母净利1.93-2.25亿元，同比增745%-889%，主因AI需求带动电子级玻璃纤维布量价齐升。 2、据2026年2月10日公告，子公司黄石宏和获“低热膨胀系数玻璃纤维拉丝漏板及窑炉”发明专利，强化高端电子布技术壁垒。 3、据2025年半年度报告，公司主营中高端电子级玻璃纤维布及纱，已实现电子纱、电子布一体化生产，产品应用于智能手机、服务器、5G基站、IC芯片封装等高端领域，与华为等终端品牌长期合作。 |
| 2026-02-10 | 10:21:06 | 曾涨停 | 玻璃玻纤 日本半导体材料厂调涨CCL、黏合胶片等PCB材料售价30%以上|国内少数具备Low CTE电子布等量产能力的生产企业之一 |
| 2026-01-28 | 11:24:30 | 涨停 | 玻璃玻纤+AI服务器+PCB概念 日本半导体材料厂调涨CCL、黏合胶片等PCB材料售价30%以上|1、据2026年1月14日募集说明书注册稿，公司定增募资建设高性能玻纤纱产线及研发中心，投产后将显著扩大低介电、低热膨胀系数电子布产能，相关产品已通过部分客户认证，直接受益AI服务器、高频通信需求增长。 2、据2025年4月12日可行性分析报告，公司主营中高端电子级玻璃纤维布及纱，已实现电子纱、电子布一体化生产，产品应用于服务器、5G基站、IC芯片封装等高端领域，已全面进入全球领先PCB厂商供应链。 3、据2025年三季报，公司前三季度营收8.52亿元，同比增长37.76%；归母净利润1.39亿元，同比增长1696.45%，业绩大幅提升。 |
| 2026-01-22 | 13:27:07 | 涨停 | 玻璃玻纤+PCB概念+高端电子布 日本半导体材料厂Resonac调涨印刷电路板（PCB）材料售价30%以上|1、据2026年1月14日募集说明书注册稿，公司定增募资建设高性能玻纤纱产线及研发中心，投产后将显著扩大低介电、低热膨胀系数电子布产能，相关产品已通过部分客户认证。 2、据2025年8月28日2025年半年度报告，公司主营中高端电子级玻璃纤维布及纱，已实现电子纱、电子布一体化，产品用于PCB、芯片封装、高速服务器等高端领域，客户包括生益科技、松下、南亚新材等全球前十覆铜板厂商。 3、据2025年8月28日2025年半年度报告，公司2024年高性能电子级低介电常数玻璃纤维布和低热膨胀系数玻璃纤维布已获下游客户认证通过，2025年上半年开始批量供应并依据市场需求扩充产能。 |
| 2026-01-21 | 14:39:35 | 涨停 | 玻璃玻纤+PCB概念+高端电子布 1、据2026年1月14日募集说明书注册稿，公司定增募资建设高性能玻纤纱产线及研发中心，项目投产后将显著扩大低介电、低热膨胀系数电子布产能，相关产品已通过部分客户认证。 2、据2025年半年度报告，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。2024年公司高性能电子级低介电常数玻璃纤维布和低热膨胀系数玻璃纤维布已获得下游客户的认证通过。2025年开始批量供应给下游客户。并依据市场需求状况扩充产能，满足客户对高端电子布的需求。 3、据2025年半年度报告，公司主营中高端电子级玻璃纤维布及纱，已实现电子纱、电子布一体化，产品用于PCB、芯片封装、高速服务器等高端领域，客户包括生益科技、松下、南亚新材等全球前十覆铜板厂商。 4、据公司2025年半年报，公司实控人GraceTsuHanWong，王文洋为台湾籍。 |
| 2026-01-15 | 09:33:41 | 曾涨停 | PCB概念+高性能电子布+华为概念 PCB关键原材料玻纤布供应紧张 特种玻纤布迎量价齐升趋势 |
| 2025-12-23 | 10:26:48 | 涨停 | 玻璃玻纤+PCB概念+海峡西岸 1、据2025年半年度报告，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。2024年公司高性能电子级低介电常数玻璃纤维布和低热膨胀系数玻璃纤维布已获得下游客户的认证通过。2025年开始批量供应给下游客户。并依据市场需求状况扩充产能，满足客户对高端电子布的需求。 2、据2025年半年度报告，公司主营中高端电子级玻璃纤维布及纱，已实现电子纱、电子布一体化，产品用于PCB、芯片封装、高速服务器等高端领域，客户包括生益科技、松下、南亚新材等全球前十覆铜板厂商。 3、据公司2025年半年报，公司实控人GraceTsuHanWong，王文洋为台湾籍。 |
| 2025-12-08 | 10:42:46 | 涨停 | 玻璃玻纤+PCB概念+三季报增长 1、宏和科技相关负责人透露，公司高性能产品“低介电一代”价格是普通产品的6倍，低介电二代和低热膨胀系数因市场比较稀缺，价格仍在上涨。高阶覆铜板方面，有A股厂商人士称，目前AI、机器人等应用场景的基础材料轻薄化，尤其算力板块对高性能产品的需求量增加。因产品的非通用性，生产制造设备及工艺都要匹配市场慢慢进行调整，产能目前有限。 1、据2025年半年度报告，公司主营中高端电子级玻璃纤维布及纱，已实现电子纱、电子布一体化，产品用于PCB、芯片封装、高速服务器等高端领域，客户包括生益科技、松下、南亚新材等全球前十覆铜板厂商。 2、据2025年10月30日三季报，公司前三季度营收8.52亿元，同比增长37.76%；归母净利润1.39亿元，同比增长1696.45%。 3、据公司2025年半年报，公司实控人GraceTsuHanWong，王文洋为台湾籍。 |
| 2025-11-25 | 10:35:15 | 涨停 | PCB概念+玻璃纤维布+三季报增长 1、据2025年半年度报告，公司主营中高端电子级玻璃纤维布及纱，已实现电子纱、电子布一体化，产品用于PCB、芯片封装、高速服务器等高端领域，客户包括生益科技、松下、南亚新材等全球前十覆铜板厂商。 2、据2025年10月30日三季报，公司前三季度营收8.52亿元，同比增长37.76%；归母净利润1.39亿元，同比增长1696.45%。 3、据公司2025年半年报，公司实控人GraceTsuHanWong，王文洋为台湾籍。 |
| 2025-10-29 | 09:30:38 | 涨停 | 玻璃玻纤+PCB概念+半年报增长 英伟达展示下一代GPU架构Rubin，预计出货2000万块|国内少数具备Low CTE电子布等量产能力的生产企业之一 |
跌停原因
13 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-04 | 14:06:19 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-08-19 | 13:00:23 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-08-03 | 14:33:31 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-30 | 10:43:38 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-20 | 14:09:33 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-17 | 13:40:57 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-06 | 10:50:46 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-06-29 | 09:31:46 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-06-01 | 09:25:00 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-02-27 | 09:59:11 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-08-05 | 14:40:46 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-07-10 | 14:42:29 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:46:46 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-23 · 32 项所属概念 公司的常设概念标签 8 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2020-03-06 | 数据中心 | 公司薄布主要应用在服务器、基站、数据中心、交换机、通讯等领域。 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司从事中高端电子布的研发、生产和销售 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司有5G高端产品用处理剂 |
| — | PCB | 公司主要的产品是电子级玻纤纱线及织物，属于无机非金属材料范畴，主要用于印刷电路生产及制造，终端产品包含手机、电脑、家电等各类电子产品。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司的产品全线应用于智能手机产品，芯片封装等领域。 |
| 2011-03-03 | 苹果概念 | 公司的产品有应用于新款苹果手机 |
| — | 华为概念 | — |
| — | 通信技术 | — |
公司事项 持股、业务与事件类资料 5 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-11-18 | 华为手机 | 公司产品全线应用于智能手机产品，公司与华为为长期合作伙伴。公司产品通过CCL产业切入下游终端。产品主要应用在主板材料和射频组件。 |
| 2019-09-04 | 电子布 | 公司专注于高端电子级玻璃纤维布领域，低介电一代、二代及低CTE等高性能特种电子布实现批量应用 |
| 2019-05-07 | 财报高增长 | 截止2026-06-30公司归属母公司净利润同比增长334.32% |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司产品应用于华为手机 |
| 2016-12-02 | 平安保险持股 | 截止2026-06-30,平安基金-中国平安人寿保险股份有限公司-分红-个险分红-平安人寿-平安基金权益委托投资2号单一资产管理计划在十大股东中排第9名 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 19 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-12-16 | 私募重仓 | 截止2026-06-30,私募重仓持有322.73万股(8.56亿元) |
| 2024-12-04 | 私募新进 | 2026-06-30私募(1家)新进十大流通股东并持有322.73万股(0.36%) |
| 2023-08-02 | 周期股 | 公司属于玻纤制造 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
| 2021-05-17 | 近已解禁 | 公司于2026-09-04有股份解禁，占总股本比例为2.75% |
| 2020-07-20 | 股权集中 | 截止2026-06-30,公司第一大股东(远益国际有限公司)持股占总股本比例为：72.79% |
| 2017-06-21 | MSCI成份 | 2026年8月12日，被纳入MSCI中国指数 |
| 2017-05-16 | 基金重仓 | 截止2026-06-30,基金重仓持有5486.43万股(145.57亿元) |
| 2017-05-16 | 大盘股 | 截止2026-09-23公司AB股总市值为：1418.39亿元 |
| 2017-05-16 | 百元股 | 截止2026-09-23收盘价为：156.8元，近5个交易日最高价为：163.81元 |
| 2017-05-16 | 股东减持 | 公司股东近一个月内累计减持-1386.43万股 |
| 2017-05-16 | 高市净率 | 截止2026-09-23,公司市净率(MRQ)为：48.09 |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2026-09-23,最新贝塔值为:3.89 |
| — | 2026中报预增 | — |
| — | MSCI中国 | — |
| — | 上证380 | — |
| — | 中证500 | — |
| — | 大盘成长 | — |
| — | 沪股通 | — |