沪市主板 · 正常上市
江南新材 603124.SH
- 上市日期
- 2025-03-20
- 公司全名
- 江西江南新材料科技股份有限公司
- 地区
- 江西
- 行业
- 其他金属新材料
- 基础资料更新
- 2026-09-22 15:21
最近交易日表现
2026-09-22 · 最近收盘
- 收盘价
- 131.82
- 涨跌幅
- +1.49%
- 成交额
- 9.6亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-26 至 2026-09-22 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +2.16%
- 近10日
- -0.14%
- 近20日
- +3.79%
活跃记录
- 涨停
- 1次
- 曾涨停
- 2次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- 首板
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-09-07 · 涨停液冷散热+高纯铜粉+铜基新材 松下宣布上调覆铜板（CCL）价格，部分产品涨幅最高达到30%|公司铜基新材料产品广泛应用于PCB制造及服务器液冷散热领域，高精密铜基散热片已应用于服务器液冷散热
核心概念
液冷服务器
复合铜箔
工业母机
PCB
复合集流体
电池技术
锂电池概念
最新行情
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涨停原因
30 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-07 | 10:15:46 | 涨停 | 液冷散热+高纯铜粉+铜基新材 松下宣布上调覆铜板（CCL）价格，部分产品涨幅最高达到30%|公司铜基新材料产品广泛应用于PCB制造及服务器液冷散热领域，高精密铜基散热片已应用于服务器液冷散热 |
| 2026-09-04 | 09:33:07 | 曾涨停 | 液冷服务器+高纯铜粉+铜基新材料 建滔积层板即日对所有产品涨价10%-20%|公司铜基新材料产品广泛应用于PCB制造及服务器液冷散热领域，高精密铜基散热片已应用于服务器液冷散热 |
| 2026-08-07 | 13:03:08 | 涨停 | 定增扩产+液冷散热+铜基材料 高盛将PCB市场规模预期上调38%；8月电子布价格现年内最大单月涨幅|公司铜基新材料产品广泛应用于PCB制造及服务器液冷散热领域，高精密铜基散热片已应用于服务器液冷散热 |
| 2026-08-06 | 10:25:41 | 曾涨停 | 金属新材料+定增扩产+液冷散热 8月电子布价格现年内最大单月涨幅|公司铜基新材料产品广泛应用于PCB制造及服务器液冷散热领域，高精密铜基散热片已应用于服务器液冷散热 |
| 2026-08-05 | 13:14:53 | 曾涨停 | 定增扩产+液冷散热+AI算力 公司拟向特定对象发行股票募资不超16亿元，用于高纯电子级氧化铜粉建设项目及液冷散热模组及配件建设项目，旨在扩大高端产能并切入液冷散热赛道。公司液冷散热模组项目瞄准AI服务器算力密度提升带来的刚性散热需求，依托铜材高导热优势延伸布局液冷板及模组，打造第二增长曲线。 |
| 2026-08-04 | 13:28:28 | 涨停 | AI算力+PCB铜基新材料+半年报预增 8月电子布价格现年内最大单月涨幅|公司铜基新材料产品广泛应用于PCB制造及服务器液冷散热领域，高精密铜基散热片已应用于服务器液冷散热 |
| 2026-07-31 | 09:47:01 | 曾涨停 | AI算力+PCB铜基新材料+半年报预增 高端PCB需求爆发价格涨超300%，头部厂商订单排到2027年|公司铜基新材料产品广泛应用于PCB制造及服务器液冷散热领域，高精密铜基散热片已应用于服务器液冷散热 |
| 2026-07-22 | 09:35:05 | 曾涨停 | PCB铜基新材料+AI算力+半年报预增 龙头上半年业绩大增|公司铜基新材料产品广泛应用于PCB制造及服务器液冷散热领域，高精密铜基散热片已应用于服务器液冷散热 |
| 2026-07-21 | 11:08:11 | 涨停 | PCB铜基新材料+AI算力+半年报预增 龙头上半年业绩大增|公司铜基新材料产品广泛应用于PCB制造及服务器液冷散热领域，高精密铜基散热片已应用于服务器液冷散热 |
| 2026-06-18 | 10:04:36 | 涨停 | 金属新材料+PCB概念+铜球扩产 建滔积层板再度涨价；英伟达下一代机架PCB价值量大增|公司铜基新材料产品广泛应用于PCB制造及服务器液冷散热领域，高精密铜基散热片已应用于服务器液冷散热 |
| 2026-06-11 | 13:05:52 | 曾涨停 | PCB概念+铜基新材料+液冷散热 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司铜基新材料产品广泛应用于PCB制造及服务器液冷散热领域，高精密铜基散热片已应用于服务器液冷散热 |
| 2026-06-09 | 13:00:01 | 涨停 | PCB概念+液冷散热+一季报增长 AI数据中心液冷渗透率将提升至40%|公司铜基新材料产品广泛应用于PCB制造及服务器液冷散热领域，高精密铜基散热片已应用于服务器液冷散热 |
| 2026-06-05 | 10:14:24 | 涨停 | PCB概念+液冷散热+铜基新材料 行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司核心产品包括铜球、氧化铜粉及高精密铜基散热片。h氧化铜粉与铜球均可用于PCB铜电镀领域，起到补充镀液中铜离子的作用。高精密铜基散热片主要应用于基站通讯、汽车电子、服务器液冷等 |
| 2026-02-24 | 09:31:47 | 涨停 | 液冷服务器+铜基散热片+业绩增长 电子布需求持续增长；台耀调整E-glass生产计划|1、据2025年11月12日互动易，公司高精密铜基散热片系列产品已应用于服务器液冷散热领域。 2、据2025年5月21日互动易，公司铜基新材料客户覆盖综合PCB百强企业83家，包括鹏鼎控股、东山精密、深南电路等。 3、据2025年10月30日公告，公司前三季度营收75.69亿元、归母净利润1.65亿元，分别同比增长18.34%、21.95%。 |
| 2025-12-17 | 13:00:23 | 涨停 | PCB概念+液冷服务器+业绩增长 环球网：特朗普宣布允许英伟达向中国出售H200芯片；行业称谷歌上调TPU需求，二代布紧缺|1、据2025年11月12日互动易，公司高精密铜基散热片系列产品已应用于服务器液冷散热领域。 2、据2025年5月21日互动易，公司铜基新材料客户覆盖综合PCB百强企业83家，包括鹏鼎控股、东山精密、深南电路等。 3、据2025年10月30日公告，公司前三季度营收75.69亿元、归母净利润1.65亿元，分别同比增长18.34%、21.95%。 |
| 2025-11-10 | 13:30:36 | 曾涨停 | 铜基新材料+复合铜箔+PCB概念 1、据2025年10月30日三季报，公司前三季度营收75.69亿元，同比增长18.34%，归母净利润1.65亿元，同比增长21.95%。 2、据2025年3月14日招股说明书，公司氧化铜粉已批量用于锂电池PET复合铜箔制造，该材料有望提升电池能量密度与安全性，行业正处“0-1”突破阶段。 3、据2025年4月29日年报，公司铜球系列产品市占率国内第一，第二十三届2023中国电子电路行业铜基类专用材料榜单排名第一。 |
| 2025-10-24 | 14:11:50 | 涨停 | 金属新材料+PCB概念+复合铜箔 公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品已应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域 |
| 2025-09-29 | 13:00:07 | 涨停 | 铜基新材料+PCB概念+半年报增长 1、据2025年8月27日晚半年报，公司主营铜基新材料，产品覆盖PCB、光伏、锂电池PET复合铜箔等高景气赛道，上半年营收48.21亿元、净利1.06亿元，分别同比增长17.40%、7.38%。 2、据2025年半年报及互动易，公司客户主要为境内外知名PCB厂商，部分客户为英伟达供应商。 3、据2025年6月27日互动易，公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品主要应用于高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。 |
| 2025-09-11 | 13:01:27 | 涨停 | 金属新材料+PCB概念+半年报增长 英伟达发布Rubin CPX；甲骨文积压订单超4500亿美元，股价大涨36%|1、据2025年8月27日晚半年报，公司主营铜基新材料，产品覆盖PCB、光伏、锂电池PET复合铜箔等高景气赛道，上半年营收48.21亿元、净利1.06亿元，分别同比增长17.40%、7.38%。 2、据2025年半年报及互动易，公司客户主要为境内外知名PCB厂商，部分客户为英伟达供应商。 3、据2025年6月27日互动易，公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品主要应用于高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。 |
| 2025-08-28 | 09:46:15 | 涨停 | 金属新材料+PCB概念+半年报增长 南亚电子称2季度起旗下生产的包括CCL、铜箔、玻纤布及电子级环氧树脂等确实都在涨价|公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品已应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域 |
| 2025-08-25 | 11:25:41 | 涨停 | 金属新材料+锂电池概念+工业母机 建滔积层板等发布涨价通知；媒体称英伟达正研发一款面向中国的人工智能芯片B30A|公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品已应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域 |
| 2025-08-18 | 09:33:13 | 涨停 | PCB概念+铜基新材料+次新股 建滔积层板等发布涨价通知|公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品已应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域 |
| 2025-08-15 | 13:45:11 | 曾涨停 | 金属新材料 财政部发布关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知，符合要求的将减税|公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品已应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域 |
| 2025-08-04 | 09:31:27 | 涨停 | 金属新材料+PCB概念+一季报增长 微软、Meta等业绩和资本开支超预期|公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品已应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域 |
| 2025-07-31 | 10:41:15 | 涨停 | PCB概念+铜基新材料+一季报增长 微软、Meta等业绩和资本开支超预期|公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品已应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域 |
| 2025-07-02 | 10:43:07 | 曾涨停 | 金属新材料 公司所属行业为：金属新材料 |
| 2025-07-01 | 13:29:07 | 涨停 | PCB概念+铜基新材料+一季报增长 1、据2024年年报及2025年6月27日互动易，公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列，其中氧化铜粉应用于高阶PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造等领域。 2、据2025年5月26日互动易，公司铜基新材料产品客户主要为PCB生产商，部分客户为英伟达供应商，已与境内外知名PCB厂商建立稳定合作关系。 3、据2025年4月29日一季报公告，公司一季度营收22.65亿元，同比增长25.52%，归母净利润3653.94万元，同比增长10.85%。 |
| 2025-06-19 | 09:56:40 | 曾涨停 | 金属新材料 公司所属行业为：金属新材料 |
| 2025-06-12 | 09:57:58 | 曾涨停 | 金属新材料 钨价创出历史新高 |
| 2025-06-11 | 09:34:01 | 涨停 | 金属新材料+间接供货英伟达+PCB用铜球 1、2025年6月9日盘后互动，公司铜基新材料产品客户主要为PCB生产商，部分公司客户为英伟达供应商，公司不直接供货英伟达。2、主要应用于PCB镀铜制程领域的铜球为公司的核心产品、对应收入占比稳定在80%以上。公司收入规模领先、在2023年中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单中排名第一；同时，核心产品PCB用铜球在全球和国内市场的占有率分别达到24%和41%。3、PET复合铜箔生产过程中镀铜铜源目前主要来自于铜球和氧化铜粉；目前，公司复合铜箔处于工艺认证中后期，制造环节正在积极验证，有望近期实现复合铜箔的批量生产，从而带动锂电领域氧化铜粉需求量的提升。4、公司深耕铜基新材料领域，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。 |
跌停原因
11 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-19 | 13:00:31 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-30 | 11:21:15 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-28 | 13:28:44 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-20 | 13:34:01 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-17 | 13:08:51 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-06-23 | 14:28:08 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-06-08 | 09:51:27 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-03-09 | 10:29:06 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-02-02 | 14:51:26 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-10-14 | 14:18:18 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:37:46 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-22 · 24 项所属概念 公司的常设概念标签 7 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-04-20 | 液冷服务器 | 公司的高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、服务器液冷散热等领域。 |
| 2022-11-21 | 复合铜箔 | 公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售。公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。 |
| 2021-08-23 | 工业母机 | 公司基于PLC控制，成功开发机械式多工位数控自转模冲床，加装操作数据录入探头等，实现自动送料系统进给的高速度和高精度，解决了人工送料精度低、危险性高等行业普遍性问题 |
| — | PCB | 公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域 |
| — | 复合集流体 | — |
| — | 电池技术 | — |
| — | 锂电池概念 | — |
公司事项 持股、业务与事件类资料 3 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2019-05-07 | 财报高增长 | 截止2026-06-30公司归属母公司净利润同比增长51.73% |
| 2013-01-22 | 定向增发 | 公司2026-08-05公告：定向增发预案董事会通过,预计募集资金16.000亿元。 |
| 2012-10-25 | 数控系统 | 公司基于PLC控制，成功开发机械式多工位数控自转模冲床，加装操作数据录入探头等，实现自动送料系统进给的高速度和高精度，解决了人工送料精度低、危险性高等行业普遍性问题 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 14 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2017-05-16 | 两年新股 | 公司于2025-03-20上市，发行价：10.54元 |
| 2017-05-16 | 定增预案 | 公司2026-08-05公告定增方案被董事会通过 |
| 2017-05-16 | 户数增加 | 截止2026-06-30股东户数相对于2026-03-31变动127.93% |
| 2017-05-16 | 百元股 | 截止2026-09-21收盘价为：129.88元，近5个交易日最高价为：138.72元 |
| 2016-10-20 | 送转潜力 | 截止2026-06-30，公司每股未分配利润6.28，公司每股资本公积5.76 |
| — | 2026中报预增 | — |
| — | 小盘成长 | — |
| — | 小盘股 | — |
| — | 昨日触板 | — |
| — | 昨日高振幅 | — |
| — | 最近多板 | — |
| — | 沪股通 | — |
| — | 融资融券 | — |