沪市主板 · 正常上市
太极实业 600667.SH
- 上市日期
- 1993-07-28
- 公司全名
- 无锡市太极实业股份有限公司
- 地区
- 江苏
- 行业
- 工程咨询服务
- 基础资料更新
- 2026-10-23 16:17
这只股票的研究记录
2026-10 · 截至 2026-10-09 最近5个有记录的日期，复用事件日历已核对的结果。
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2026-10-23 · 最近收盘
- 收盘价
- 15.08
- 涨跌幅
- -1.37%
- 成交额
- 25.28亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-09-18 至 2026-10-23 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +3.15%
- 近10日
- -7.53%
- 近20日
- -26.64%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-09-16 · 曾涨停存储芯片+SK海力士+半导体封测 ASML正在研究在2028年生产超过110 台EUV光刻机|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装，海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建，公司持有海太半导体55%股权，SK海力士持有海太半导体45%股权
核心概念
最新行情
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涨停原因
28 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-16 | 13:43:57 | 曾涨停 | 存储芯片+SK海力士+半导体封测 ASML正在研究在2028年生产超过110 台EUV光刻机|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装，海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建，公司持有海太半导体55%股权，SK海力士持有海太半导体45%股权 |
| 2026-09-10 | 09:36:22 | 涨停 | SK海力士+存储芯片+半导体封测 华为时隔六年再次发布高性能芯片|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装，海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建，公司持有海太半导体55%股权，SK海力士持有海太半导体45%股权 |
| 2026-08-11 | 10:36:04 | 涨停 | 存储芯片+先进封装+SK海力士 修订后的《集成电路布图设计保护条例》对外公布；三星电子评估国产半导体设备|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装，海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建，公司持有海太半导体55%股权，SK海力士持有海太半导体45%股权 |
| 2026-08-05 | 13:32:19 | 曾涨停 | 存储芯片+先进封装+SK海力士 修订后的《集成电路布图设计保护条例》对外公布；三星电子评估国产半导体设备|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装，海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建，公司持有海太半导体55%股权，SK海力士持有海太半导体45%股权 |
| 2026-07-31 | 09:25:04 | 涨停 | 存储芯片+先进封装+SK海力士 美股存储板块大涨；长鑫科技总市值突破4万亿|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装，海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建，公司持有海太半导体55%股权，SK海力士持有海太半导体45%股权 |
| 2026-07-27 | 09:52:57 | 涨停 | 存储芯片+先进封装+SK海力士 长鑫科技上市大涨，超越工商银行成为目前A股总市值“一哥”|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装，海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建，公司持有海太半导体55%股权，SK海力士持有海太半导体45%股权 |
| 2026-07-21 | 14:34:31 | 涨停 | 存储芯片+先进封装+国企改革 华为新手机有望搭载基于韬定律的新麒麟芯片；长鑫科技即将上市|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装，海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建，公司持有海太半导体55%股权，SK海力士持有海太半导体45%股权 |
| 2026-07-09 | 13:42:05 | 涨停 | 存储芯片封测+SK海力士+国企改革 长鑫科技7月16日启动申购；华为韬定律V2版出炉|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装，海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建，公司持有海太半导体55%股权，SK海力士持有海太半导体45%股权 |
| 2026-07-01 | 09:45:20 | 涨停 | 半导体+存储芯片测封+SK海力士 美光业绩超预期股价大涨|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装，海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建，公司持有海太半导体55%股权，SK海力士持有海太半导体45%股权 |
| 2026-06-26 | 09:32:45 | 曾涨停 | 存储芯片+SK海力士+国企改革 美光业绩超预期盘后股价大涨|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装，海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建，公司持有海太半导体55%股权，SK海力士持有海太半导体45%股权 |
| 2026-06-25 | 09:25:00 | 涨停 | 存储芯片+SK海力士+国企改革 消息称台积电先进制程代工将全线涨价|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装，海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建，公司持有海太半导体55%股权，SK海力士持有海太半导体45%股权 |
| 2026-06-24 | 09:39:03 | 涨停 | 存储芯片+SK海力士+国企改革 消息称台积电先进制程代工将全线涨价|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装，海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建，公司持有海太半导体55%股权，SK海力士持有海太半导体45%股权 |
| 2026-06-18 | 13:46:59 | 涨停 | 半导体+HBM后工序+存储芯片 证监会批复同意长鑫科技IPO注册；SK海力士12层HBM4E样品开始出货|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装，海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建，公司持有海太半导体55%股权，SK海力士持有海太半导体45%股权 |
| 2026-06-11 | 10:58:03 | 涨停 | 存储芯片+SK海力士+先进封装 长鑫存储过会；华为发布半导体韬定律|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装 |
| 2026-06-04 | 09:45:25 | 涨停 | 存储芯片+SK海力士+先进封装 华为发布半导体韬定律；台积电3纳米下半年涨价15%，明年或再涨10%|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装 |
| 2026-06-02 | 14:16:55 | 涨停 | 先进封装+存储芯片+SK海力士 华为发布半导体韬定律；台积电3纳米下半年涨价15%，明年或再涨10%|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装 |
| 2026-06-01 | 09:51:37 | 曾涨停 | 半导体+存储芯片+先进封装 海外大行大幅上调美光目标价，隔夜股价大涨；长鑫存储即将上会|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装 |
| 2026-05-27 | 09:44:37 | 曾涨停 | 存储芯片+SK海力士+国企改革 海外大行大幅上调美光目标价，隔夜股价大涨；长鑫存储即将上会|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装 |
| 2026-05-18 | 10:14:51 | 曾涨停 | 存储芯片 长鑫存储更新招股说明书，一季度净利润净利润330.12亿元|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装 |
| 2026-05-12 | 14:28:26 | 涨停 | 半导体+存储芯片+SK海力士 国产存储厂扩产；美股英特尔、英伟达等股价创历史新高|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装 |
| 2026-04-14 | 10:21:24 | 曾涨停 | 半导体 存储芯片巨头闪迪涨超11%，续创历史新高|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装 |
| 2026-03-16 | 11:23:46 | 涨停 | 芯片+先进封装+国企改革 机构称内存供应短缺问题将持续至2027年下半年|1、据2025年8月29日披露的2025年半年度报告，公司半导体业务为DRAM、NAND Flash等提供封装、测试、模组装配等后工序服务，海太半导体全部产品销往SK海力士，公司采用订单方式签订采购合同，通常锁定1年价格。 2、据2025年半年度报告，太极半导体PKG、PKT、Module Assembly产量1Gb Eq基准同比分别增长18.8%、19.3%、11.0%，并建成MicroSD单塔16层堆叠、LPDDR超薄封装等先进封装技术能力。 3、据2024年年度报告，公司最终控制人为无锡市人民政府国资委，具备地方国企背景，围绕“1123”战略推进集团化内控与业务协同。 |
| 2026-02-24 | 09:50:37 | 曾涨停 | 存储芯片+华虹中标+国企改革 AI服务器需求爆发驱动DRAM与逻辑芯片资本开支高增|1、据2026年2月12日公告，子公司十一科技与上海建工四建联合体中标华虹宏力半导体无锡FAB9B项目工程总承包，合同落地后有望贡献新增收入。 2、据2025年半年度报告，公司半导体业务为DRAM、NAND Flash等提供封装、测试、模组装配等后工序服务，海太半导体全部产品销往SK海力士，太极半导体独立拓展国内外客户。 3、据2025年12月5日互动易，公司半导体业务系为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务，主要依托子公司海太半导体（无锡）有限公司和太极半导体（苏州）有限公司开展。 4、据2024年年度报告，公司最终控制人为无锡市人民政府国资委，具备地方国企背景，围绕“1123”战略推进集团化内控与业务协同。 |
| 2026-01-30 | 09:48:26 | 涨停 | 存储芯片+SK海力士+国企改革 美股存储公司闪迪业绩超预期，盘后涨超17%|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装 |
| 2026-01-16 | 13:27:35 | 曾涨停 | 半导体 台积电业绩超预期；海外存储龙头连创新高|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装 |
| 2025-11-03 | 13:13:20 | 涨停 | 半导体+存储芯片+国企改革 美股存储公司隔夜再度集体大涨|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装 |
| 2025-10-21 | 09:47:53 | 涨停 | 半导体+存储芯片+国企改革 美光首席商务官：2026年DRAM供需失衡将加剧|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装 |
| 2025-10-09 | 09:32:01 | 涨停 | 存储芯片+封测+国企改革 海外存储芯片集体大涨；AMD与OpenAI达成四年协议，将供应后者数十万个AI芯片|1、DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装； 2、年初子公司预中标华虹半导体华虹制造（无锡）项目工程总承包。 |
跌停原因
11 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-19 | 14:33:24 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-30 | 11:12:38 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-29 | 11:07:28 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-20 | 13:17:06 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-17 | 13:20:38 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-16 | 14:12:12 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-13 | 14:06:31 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-06 | 14:41:25 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-02 | 09:31:34 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-02-02 | 09:39:58 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:51:24 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-10-23 · 38 项所属概念 公司的常设概念标签 11 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司已经形成了DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 半导体工程龙头企业之一 |
| — | 半导体概念 | — |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司合资公司海太半导体在封装技术上，紧密配合应用端需求；在 TSOP、QFP 以及 BOC、BGA 等传统封装基础上，开发出 FBGA、倒装芯片 FCBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题 |
| 2021-03-09 | BIPV概念 | 公司子公司十一科技具备提供可实施BIPV光伏建筑一体化方案的能力 |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 子公司十一科技服务于高端制造，数据中心，生物医药与保健等业务领域并构筑了竞争优势 |
| 2012-12-04 | OLED概念 | 子公司十一科技和上海和辉光电有限公司签订《上海和辉光电有限公司第6代AMOLED显示项目工艺机电系统EPC/TURNKEY责任一体化合同》 |
| — | 光伏概念 | — |
| — | 国产芯片 | — |
| — | 央国企改革 | — |
| — | 绿色电力 | — |
公司事项 持股、业务与事件类资料 8 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2025-07-08 | 长鑫存储概念 | 公司旗下的第十一设计研究院曾承接合肥长鑫12英寸存储器芯片生产项目”的工程设计、总承包、咨询和环评 |
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2026-06-30,高盛国际-自有资金在十大股东中排第7名 |
| 2023-11-20 | 国企改革 | 公司属于国有企业 |
| 2020-12-03 | 罗素中盘 | 公司符合罗素中盘股标准 |
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2026-06-30,UBS AG在十大股东中排第6名 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 太极半导体通过了终端客户华为的审核，成为华为的二级供应商 |
| 2016-09-26 | DRAM | 控股子公司海太半导体主要为海力士中国DRAM产品提供后工序服务 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 子公司海太半导体主要为海力士中国DRAM产品提供后工序服务 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 19 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-10-20 | 专项贷款 | 2025年4月28日公告，无锡市太极实业股份有限公司拟回购资金总额不低于人民币1亿元且不超过人民币1.2亿元，回购价格不超过10.38元/股，资金来源为自有资金或中国工商银行贷款，贷款金额不超过10,800万元 |
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于半导体封测 |
| 2017-05-16 | QFII重仓 | 截止2026-06-30,QFII重仓持有1987.84万股(5.80亿元) |
| 2017-05-16 | 户数增加 | 截止2026-06-30股东户数相对于2026-03-31变动208.06% |
| 2017-05-16 | 昨日振荡 | 2026-10-22振幅为：9.02% |
| — | 上证380 | — |
| — | 富时罗素 | — |
| — | 小盘成长 | — |
| — | 小盘股 | — |
| — | 工程建设 | — |
| — | 昨日高振幅 | — |
| — | 昨日高换手 | — |
| — | 最近多板 | — |
| — | 机构重仓 | — |
| — | 标准普尔 | — |
| — | 沪股通 | — |
| — | 融资融券 | — |
| — | 长江三角 | — |
| — | 题材股 | — |