沪市主板 · 正常上市
长电科技 600584.SH
- 上市日期
- 2003-06-03
- 公司全名
- 江苏长电科技股份有限公司
- 地区
- 江苏
- 行业
- 集成电路封测
- 基础资料更新
- 2026-09-22 15:21
最近交易日表现
2026-09-22 · 最近收盘
- 收盘价
- 72.24
- 涨跌幅
- +0.03%
- 成交额
- 77.54亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-26 至 2026-09-22 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +8.05%
- 近10日
- +5.31%
- 近20日
- -2.44%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-08-06 · 涨停先进封装+半年报预增+国企改革 修订后的《集成电路布图设计保护条例》对外公布；三星电子评估国产半导体设备|国内封测龙头，拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂
核心概念
最新行情
行情时间以图内标注为准
最新日K图暂时无法加载，请稍后再试。
今日分时图暂时无法加载，请稍后再试。
涨停原因
15 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-06 | 10:48:14 | 涨停 | 先进封装+半年报预增+国企改革 修订后的《集成电路布图设计保护条例》对外公布；三星电子评估国产半导体设备|国内封测龙头，拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂 |
| 2026-07-21 | 14:36:51 | 涨停 | 存储芯片+先进封装+CPO光引擎 华为新手机有望搭载基于韬定律的新麒麟芯片；长鑫科技即将上市|国内封测龙头，拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂 |
| 2026-07-10 | 09:52:43 | 曾涨停 | 先进封装+CPO光引擎+国企改革 公司2026年固定资产投资预算约100亿元，较去年预算大幅增加，投入规模和水平处于国内封测行业领先水平，将重点投向先进封装产线建设，应用领域集中在运算及汽车电子等战略方向。公司CPO光引擎EIC与PIC堆叠技术已完成储备，正推动CPO方案在数据中心加速落地，加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复合中介层方案，实现光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成。 |
| 2026-07-09 | 13:05:51 | 涨停 | 先进封装+CPO光引擎+存储芯片 长鑫科技7月16日启动申购；华为韬定律V2版出炉|国内封测龙头，拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂 |
| 2026-06-25 | 09:36:03 | 涨停 | 存储芯片+先进封装+CPO光引擎 消息称台积电先进制程代工将全线涨价|国内封测龙头，2026年固定资产投资预算约100亿，重点布局先进封装产线等 |
| 2026-06-24 | 09:54:49 | 涨停 | 存储芯片+先进封装+CPO光引擎 消息称台积电先进制程代工将全线涨价|国内封测龙头，2026年固定资产投资预算约100亿，重点布局先进封装产线等 |
| 2026-06-22 | 14:38:24 | 涨停 | 先进封装+CPO光引擎+国企改革 证监会批复同意长鑫科技IPO注册；SK海力士12层HBM4E样品开始出货|国内封测龙头，2026年固定资产投资预算约100亿，重点布局先进封装产线等 |
| 2026-06-03 | 10:54:50 | 曾涨停 | 票据发行+CPO光引擎+先进封装 华为发布半导体韬定律；台积电3纳米下半年涨价15%，明年或再涨10%|国内封测龙头，2026年固定资产投资预算约100亿，重点布局先进封装产线等 |
| 2026-05-26 | 14:44:16 | 涨停 | 先进封装+CPO概念+国企改革 华为发布半导体韬定律，预计2031年可达1.4纳米制程同等水平，秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升|国内封测龙头，2026年固定资产投资预算约100亿，重点布局先进封装产线等 |
| 2026-05-25 | 14:40:36 | 涨停 | 先进封装+CPO概念+国企改革 华为发表半导体韬定律，预计2031年可达1.4纳米制程同等水平，秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升|国内封测龙头，2026年固定资产投资预算约100亿，重点布局先进封装产线等 |
| 2026-05-20 | 10:07:27 | 曾涨停 | 无人驾驶 长江存储启动IPO辅导；长鑫存储更新招股说明书，一季度净利润净利润330.12亿元|国内封测龙头，2026年固定资产投资预算约100亿，重点布局先进封装产线等 |
| 2026-05-11 | 10:29:24 | 涨停 | 先进封装+CPO概念+存储封测 CPU龙头英特尔4月涨幅翻倍，英伟达、寒武纪等股价创历史新高|1、据2026年5月8日机构调研，公司2026年固定资产投资预算约100亿元，重点投向2.5D/3D先进封装产线及主流封装产能扩张，应用领域聚焦运算及汽车电子。 2、据2026年5月8日互动易，公司封测服务覆盖DRAM、Flash等存储芯片，2025年晟碟半导体收入36.2亿元，净利润2.4亿元，未来将持续加大高端存储封测技术与产能布局。 3、据2026年5月8日机构调研，公司CPO光引擎已完成客户样品交付，EIC与PIC堆叠技术储备就绪，将推动数据中心异质异构集成方案规模化量产。 |
| 2026-01-16 | 10:22:19 | 涨停 | 存储芯片+先进封装+汽车电子 台积电业绩超预期|1、据2025年9月19日公司披露，公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品，上半年存储业务收入同比增长超过了150%。据2026年1月9日投资者关系活动记录表，长电科技后续将依托晟碟工厂及其他多工厂的存储业务布局，进一步提升企业级 SSD 高端市场份额，尤其聚焦高密度存储类产品的发展。 2、据2025年8月21日半年报，长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。 3、据2025年4月21日年报及2026年1月5日公告，公司最终控制人为国务院国资委，2025年股票期权激励计划已获董事会通过，拟授予1789.41万份期权，强化央企背景与人才绑定。 |
| 2025-09-30 | 13:26:33 | 曾涨停 | 芯片 DeepSeek-V3.2-Exp发布并开源，国产芯片深度协同有望全面受益 |
| 2025-01-10 | 09:40:46 | 曾涨停 | 存储芯片 媒体称美科技组织担忧AI芯片出口被管制|全球第三、中国大陆第一的封测企业 |
跌停原因
6 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-30 | 13:02:22 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-20 | 13:55:57 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-16 | 09:34:55 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-15 | 14:35:59 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-02 | 09:33:18 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:48:02 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-22 · 67 项所属概念 公司的常设概念标签 28 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司已加入UCle产业联盟，公司21年推出了XDFOIM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3D Chiplet。 |
| — | 央国企改革 | — |
| 2024-05-17 | 玻璃基板 | 公司2025年在玻璃基板、CPO 光电合封、大尺寸 FCBGA等关键技术上持续取得新突破。 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司的封测服务覆盖 DRAM、Flash 等各种存储芯片产品 |
| 2023-02-22 | 毫米波雷达 | 公司拥有完备的车载毫米波雷达先进封装解决方案, |
| 2023-02-07 | CPO概念 | 公司与国内外客户及合作伙伴一起已经就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作 |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司的控股子公司为汽车芯片成品制造封测生产基地。 |
| 2021-09-22 | 绿色电力 | 2024年10月8日，长电科技12兆瓦太阳能光伏电站正式并网，经测算该项目年发电量可达1,150万千瓦时。 |
| 2021-07-27 | 新材料 | 公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。 |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 2026年6月9日，公司宣布推出面向AI数据中心应用的新一代高密度3D电源模组封测解决方案。全面提升电源模组在功率密度、能效表现、热管理和长期可靠性等方面的性能，为AI算力基础设施提供更加高效稳定的底层支撑。 |
| 2019-05-18 | 华为海思 | 公司为华为海思提供部分的封测份额。 |
| 2017-03-13 | 人工智能 | 公司开发推出3D SiP, 多种先进PoP等技术，可广泛应用于各种AI终端产品，集成度和可靠性达到业内领先水平。 |
| 2015-07-20 | 物联网 | 公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平 |
| 2015-07-03 | 机器人概念 | 公司已布局多项机器人相关封装项目并与机器人控制系统客户联合开发系统级封装方案 |
| 2015-07-02 | 智能穿戴 | 公司具有RF-SIM卡封装技术+MEMS封装 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司在车载电子领域，长电科技成立有专门的汽车电子 |
| 2013-05-27 | 无人驾驶 | 公司在ADAS传感器及高性能计算领域与客户合作开发自动驾驶封装技术，已实现相关产品大规模放量，并推进临港汽车工厂建设。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 全球芯片封测企业排名第三 |
| 2011-03-03 | 苹果概念 | 公司为苹果相关产品提供封装服务 |
| — | IGBT概念 | — |
| — | 中芯概念 | — |
| — | 半导体概念 | — |
| — | 国产芯片 | — |
| — | 毫米波概念 | — |
| — | 消费电子概念 | — |
| — | 生物识别 | — |
| — | 通信技术 | — |
公司事项 持股、业务与事件类资料 18 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2022-04-24 | 兴业全球持股 | 截止2026-06-30,招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金在十大股东中排第8名 |
| 2020-12-03 | 罗素大盘 | 公司符合罗素大盘股标准 |
| 2019-09-17 | UWB超宽带 | 公司是iPhone UWB SIP供应商 |
| 2019-05-27 | 中芯国际概念 | 公司二股东为中芯国际，刚上任的董事长周子学为中芯国际CEO |
| 2019-05-07 | 财报高增长 | 截止2026-06-30公司归属母公司净利润同比增长79.41% |
| 2015-11-18 | 并购基金 | 公司2026-01-01公告成立并购基金：交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）。 |
| 2015-08-12 | 人民币贬值受益 | 公司海外营收占比64%，受益于人民贬值。 |
| 2015-07-03 | 触摸屏 | 公司主营集成电路封装、测试和分立器件的生产、销售业务 |
| 2013-10-09 | 华润系 | 大基金、芯电半导体拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份转让给磐石香港或其关联方，磐石香港或其关联方将持有公司总股本的22.54%，成为长电科技的控股股东，磐石香港控股股东为华润集团 |
| 2013-05-31 | 碳化硅 | 公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。 |
| 2013-02-26 | 指纹识别 | 公司涉及系统集成指纹识别模块封装业务 |
| 2013-02-26 | 智能手表 | 公司目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商 |
| 2013-01-22 | 定向增发 | 公司2026-09-04公告：定向增发预案董事会通过,预计募集资金65.000亿元。 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造。 |
| 2012-09-05 | NFC | 公司有NFC芯片 |
| 2011-03-31 | 绿色照明 | 公司主营业务为集成电路封测和分立器件,是我国半导体封测行业的龙头 |
| 2011-03-21 | 电子支付 | 公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。 |
| 2011-03-07 | 移动支付 | 公司主营业务为集成电路封装、测试和分立器件的生产、销售业务 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 21 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于半导体封测 |
| 2020-12-17 | 昨成交20 | 2026-09-21成交额为83.28亿，沪深两市排名第19 |
| 2019-10-09 | 海外业务 | 截止2026-06-30地区收入中:美国等占比为72.81% |
| 2019-08-21 | 保险新进 | 2026-06-30保险(2家)新进十大流通股东并持有1186.49万股(0.66%) |
| 2017-11-23 | 大基金持股 | 公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为14.31%。 |
| 2017-05-16 | 保险重仓 | 截止2026-06-30,保险重仓持有1186.49万股(12.29亿元) |
| 2017-05-16 | 基金重仓 | 截止2026-06-30,基金重仓持有1.16亿股(120.10亿元) |
| 2017-05-16 | 大盘股 | 截止2026-09-21公司AB股总市值为：1292.32亿元 |
| 2017-05-16 | 定增预案 | 公司2026-09-04公告定增方案被董事会通过 |
| 2017-05-16 | 户数增加 | 截止2026-06-30股东户数相对于2026-03-31变动164.54% |
| — | 2026中报预增 | — |
| — | HS300_ | — |
| — | MSCI中国 | — |
| — | 上证180_ | — |
| — | 富时罗素 | — |
| — | 昨日高振幅 | — |
| — | 标准普尔 | — |
| — | 沪股通 | — |
| — | 科技风格 | — |
| — | 融资融券 | — |
| — | 长江三角 | — |