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长电科技 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-03-27 | 09:25:03 | 曾涨停 | 股权转让 长电科技易主，华润斥资117亿元成实控人 |
| 2024-03-05 | 09:25:03 | 涨停 | 芯片 公司子公司拟以6.24亿美元收购晟碟半导体80%股权，标的主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括 iNAND 闪存模块，SD、 MicroSD 存储器等。本次交易完成之后，标的公司将成为公司与西部数据分别持股80/20的合资公司 |
| 2022-05-05 | 10:09:11 | 曾涨停 | 芯片 快讯：芯片股异动拉升 长电科技涨停 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2023-04-26 | 09:25:01 | 跌停 | 业绩下降 公司2023-04-25晚公告:长电科技发布一季度业绩，净利润1.1亿元，同比下降87.24% |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近三年分红低于平均利润30%，依照减持新规，不可减持。 |
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于半导体封测（通达信研究行业） |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司的封测服务覆盖 DRAM、Flash 等各种存储芯片产品 |
| 2023-02-07 | CPO概念 | 公司与国内外客户及合作伙伴一起已经就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作 |
| 2022-08-05 | Chiplet概念 | 公司已加入UCle产业联盟，公司21年推出了XDFOIM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3D Chiplet。 |
| 2021-07-27 | 新材料 | 公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力 |
| 2021-06-08 | 无实控人 | 截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东 |
| 2020-12-03 | 罗素大盘 | 公司符合罗素大盘股标准 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。 |
| 2019-10-09 | 海外业务 | 截止2023-12-31地区收入中:境外销售占比为78.38% |
| 2019-09-17 | UWB超宽带 | 公司是iPhone UWB SIP供应商 |
| 2019-05-27 | 中芯国际概念 | 公司二股东为中芯国际，刚上任的董事长周子学为中芯国际CEO |
| 2019-05-18 | 华为海思 | 公司为华为海思提供部分的封测份额。 |
| 2017-11-23 | 大基金持股 | 截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的13.26% |
| 2017-05-16 | 近期复牌 | 公司于2024-03-27 09:30复牌 |
| 2017-05-16 | 江苏板块 | 公司注册地址：江苏省江阴市澄江镇长山路78号 |
| 2017-05-16 | 基金重仓 | 截止2023-09-30,基金重仓持有2.64亿股(80.45亿元) |
| 2016-09-28 | 股权转让 | 大基金、芯电半导体拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份转让给磐石香港或其关联方，磐石香港或其关联方将持有公司总股本的22.54%，成为长电科技的控股股东，磐石香港控股股东为华润集团 |
| 2015-08-12 | 人民币贬值受益 | 公司海外营收占比64%，受益于人民贬值。 |
| 2015-07-20 | 物联网 | 公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平 |
| 2015-07-03 | 触摸屏 | 公司主营集成电路封装、测试和分立器件的生产、销售业务 |
| 2015-07-02 | 智能穿戴 | 公司具有RF-SIM卡封装技术+MEMS封装 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司在车载电子领域，长电科技成立有专门的汽车电子 |
| 2013-10-09 | 华润系 | 大基金、芯电半导体拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份转让给磐石香港或其关联方，磐石香港或其关联方将持有公司总股本的22.54%，成为长电科技的控股股东，磐石香港控股股东为华润集团 |
| 2013-05-31 | 碳化硅 | 公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。 |
| 2013-02-26 | 指纹识别 | 公司涉及系统集成指纹识别模块封装业务 |
| 2013-02-26 | 智能手表 | 公司目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造。 |
| 2012-09-05 | NFC | 公司有NFC芯片 |
| 2011-03-31 | 绿色照明 | 公司主营业务为集成电路封测和分立器件,是我国半导体封测行业的龙头 |
| 2011-03-21 | 电子支付 | 公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 全球芯片封测企业排名第三 |
| 2011-03-07 | 移动支付 | 公司主营业务为集成电路封装、测试和分立器件的生产、销售业务 |
| 2011-03-03 | 苹果概念 | 公司为苹果相关产品提供封装服务 |