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沪市主板 · 正常上市

华微电子 600360.SH

上市日期
2001-03-16
公司全名
吉林华微电子股份有限公司
地区
吉林
行业
分立器件
基础资料更新
2026-09-23 18:41

最近交易日表现

2026-09-23 · 最近收盘

收盘价
11.39
涨跌幅
+0.09%
成交额
7.27亿
交易状态
正常交易

近20日短线表现

2026-08-27 至 2026-09-23 · 20个交易日

区间涨幅

近5日
+2.80%
近10日
+15.05%
近20日
+9.73%

活跃记录

涨停
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曾涨停
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最高连板
龙虎榜
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最近涨停逻辑

2026-07-10 · 曾涨停

功率半导体+先进封装+国企改革 长鑫科技7月16日启动申购;华为韬定律V2版出炉|公司集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体,拥有多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线,产品种类覆盖功率半导体器件全部范围

核心概念

先进封装 半导体概念 央国企改革 汽车芯片 第三代半导体 小米概念 汽车电子 充电桩 查看全部 15 项

最新行情

行情时间以图内标注为准

华微电子最新日K图
华微电子今日分时图

涨停原因

30 条
日期 时间 事件 原因
2026-07-10 09:54:03 曾涨停 功率半导体+先进封装+国企改革 长鑫科技7月16日启动申购;华为韬定律V2版出炉|公司集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体,拥有多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线,产品种类覆盖功率半导体器件全部范围
2026-07-07 13:45:08 涨停 功率半导体+摘帽+国企改革 华为韬定律V2版出炉;美团发布基于国产算力训练的万亿参数大模型|公司集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体,拥有多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线,产品种类覆盖功率半导体器件全部范围
2026-07-03 11:16:07 曾涨停 半导体+功率半导体+摘帽 美团发布基于国产算力训练的万亿参数大模型;苹果寻求获准从长鑫存储购买内存芯片;海力士目标在五年内将DRAM生产能力翻倍|公司集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体,拥有多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线,产品种类覆盖功率半导体器件全部范围
2026-06-23 13:50:48 涨停 功率半导体+摘帽+国企改革 证监会批复同意长鑫科技IPO注册;SK海力士12层HBM4E样品开始出货|公司集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体,拥有多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线,产品种类覆盖功率半导体器件全部范围
2026-06-02 09:42:53 涨停 先进封装+摘帽+功率半导体 华为发布半导体韬定律;台积电3纳米下半年涨价15%,明年或再涨10%|公司集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体,拥有多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线,产品种类覆盖功率半导体器件全部范围
2026-05-28 10:21:48 涨停 半导体+国企改革+摘帽 华为发布半导体韬定律;台积电3纳米下半年涨价15%,明年或再涨10%|公司集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体,拥有多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线,产品种类覆盖功率半导体器件全部范围
2026-05-27 09:44:57 曾涨停 先进封装 华为发布半导体韬定律;美股存储芯片板块再度飙升|公司集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体,拥有多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线,产品种类覆盖功率半导体器件全部范围
2026-05-21 09:41:09 涨停 半导体+摘帽+国企改革 长鑫科技科创板IPO将于5月27日上会;长江存储启动IPO辅导|公司集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体,拥有多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线,产品种类覆盖功率半导体器件全部范围
2026-05-11 11:08:06 涨停 ST板块 上交所督促清收控股股东资金占用,化解退市风险
2026-04-17 14:15:44 曾涨停 摘帽预期+功率半导体+国企改革 板块涨跌幅比例将从5%调整为10%|上交所督促清收控股股东资金占用,化解退市风险
2025-11-26 10:34:49 涨停 半导体 上交所督促清收控股股东资金占用,化解退市风险
2025-10-22 10:06:48 曾涨停 ST板块 公司于2025-05-06更名为*ST华微
2025-09-24 09:52:51 涨停 ST板块 上交所督促清收控股股东资金占用,化解退市风险
2025-08-21 09:25:02 曾涨停 ST板块 公司于2025-05-06更名为*ST华微
2025-08-20 09:25:02 涨停 ST板块 上交所督促清收控股股东资金占用,化解退市风险
2025-08-19 09:25:03 涨停 ST板块 公司于2025-05-06更名为*ST华微
2025-08-12 10:35:22 涨停 ST板块 上交所督促清收控股股东资金占用,化解退市风险
2025-07-30 09:25:03 涨停 芯片 上交所督促清收控股股东资金占用,化解退市风险
2025-07-29 09:25:02 涨停 芯片 上交所督促清收控股股东资金占用,化解退市风险
2025-07-28 09:30:08 涨停 芯片 上交所督促清收控股股东资金占用,化解退市风险
2025-07-09 13:51:57 曾涨停 芯片 主板ST个股涨跌幅限制由5%扩大至10%|上交所督促清收控股股东资金占用,化解退市风险
2025-07-03 14:19:20 曾涨停 ST板块 主板ST个股涨跌幅限制由5%扩大至10%|上交所督促清收控股股东资金占用,化解退市风险
2025-06-26 09:25:04 涨停 半导体 市场业绩披露完毕;证监会发布修改后《上市公司重大资产重组管理办法》|公司预计2024年净利同比增长214.62%-277.01%
2025-06-18 14:11:51 涨停 芯片 市场业绩披露完毕;证监会发布修改后《上市公司重大资产重组管理办法》|公司预计2024年净利同比增长214.62%-277.01%
2025-06-05 11:21:49 涨停 新能源车 市场业绩披露完毕;证监会发布修改后《上市公司重大资产重组管理办法》|公司预计2024年净利同比增长214.62%-277.01%
2025-05-07 10:44:35 曾涨停 ST板块 公司于2025-05-06更名为*ST华微
2025-04-15 10:03:33 涨停 芯片 公司预计2024年净利同比增长214.62%-277.01%
2025-03-26 09:33:04 涨停 ST板块 公司预计2024年净利同比增长214.62%-277.01%
2025-03-25 09:30:43 涨停 ST板块 公司预计2024年净利同比增长214.62%-277.01%
2025-03-24 09:38:18 涨停 ST板块 公司预计2024年净利同比增长214.62%-277.01%

跌停原因

30 条
日期 时间 事件 原因
2026-07-20 13:23:59 跌停 个股调整
2026-07-17 13:37:23 跌停 个股调整
2026-07-16 09:25:03 跌停 个股调整
2026-07-15 09:40:11 跌停 个股调整
2026-07-14 11:13:11 曾跌停 个股调整
2026-07-02 09:33:51 曾跌停 个股调整
2026-06-08 13:39:21 曾跌停 个股调整
2026-03-23 13:07:13 跌停 个股调整
2026-03-03 13:22:52 跌停 个股调整
2025-09-18 13:01:14 曾跌停 个股调整
2025-07-25 10:00:17 跌停 个股调整
2025-07-14 09:25:01 曾跌停 个股调整
2025-06-27 13:53:39 曾跌停 个股调整
2025-05-06 09:25:00 曾跌停 个股调整
2025-04-29 09:30:04 跌停 个股调整
2025-04-09 09:25:03 曾跌停 个股调整
2025-04-08 09:25:02 跌停 个股调整
2025-04-07 09:25:04 跌停 个股调整
2025-03-21 14:05:03 曾跌停 个股调整
2025-03-20 14:52:28 曾跌停 个股调整
2025-03-19 14:34:19 曾跌停 个股调整
2025-03-17 09:43:13 跌停 个股调整
2025-03-03 14:13:46 跌停 个股调整
2025-02-18 13:57:56 曾跌停 个股调整
2025-02-14 09:25:01 跌停 个股调整
2025-02-13 09:25:01 跌停 个股调整
2025-01-02 14:45:38 曾跌停 个股调整
2024-12-24 10:57:42 曾跌停 个股调整
2024-12-23 13:07:15 跌停 个股调整
2024-11-22 14:55:16 曾跌停 个股调整

题材与公司资料

资料日期 2026-09-23 · 28 项
所属概念 公司的常设概念标签 15 项
加入时间 名称 说明
2022-08-05 先进封装 公司在IPM领域,完成了 DBC 封装工艺平台的开发和封装外形拓展,产品外形进一步完善,达到国内先进水平,在白色家电、工业控制领域大力推广得到广泛应用
半导体概念
央国企改革
2021-12-21 汽车芯片 公司在汽车芯片领域致力于开发功率半导体产品,涵盖MOSFET、IGBT及二、三极管产品
2020-09-07 第三代半导体 公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术,逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。
2016-11-12 小米概念 公司获2023小米全球核心供应商“合作共赢”奖。公司与小米达成了多个大家电产品系列的长期合作
2014-05-15 汽车电子 公司产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域。
2011-11-17 充电桩 公司产品主要应用于新能源汽车的车载OBC、DC-AC和充电桩上、太阳能光伏的逆变和接线盒部分、风电的逆变部分。
2011-03-16 风电 公司产品主要应用于新能源汽车的车载OBC、DC-AC和充电桩上、太阳能光伏的逆变和接线盒部分、风电的逆变部分。
2011-03-09 新能源车 公司围绕光伏及光热用钢、新能源汽车用钢、风能及水电能用钢、核电用钢、氢能产业链各环节用钢已开展多项新产品研发工作并取得了较好成绩
2011-03-09 芯片 公司二极管产品主要包括Schottky(肖特基二极管)、FRD(快恢复二极管)。
IGBT概念
东北振兴
华为概念
国产芯片
公司事项 持股、业务与事件类资料 9 项
加入时间 名称 说明
2020-02-14 氮化镓 公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术,逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。
2019-12-19 国资新进控股 公司控制人为:吉林省人民政府国有资产监督管理委员会
2018-04-23 朝鲜改革 公司位于吉林,属于煤气生产业,是吉林省最大的管道燃气生产企业
2017-10-13 华为概念 公司为华为的二级供应商
2015-07-29 图们江 公司位于吉林,属于电子器件制造业,是我国最大的功率半导体专业生产企业
2015-07-03 触摸屏 公司功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销
2012-09-24 集成电路 公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。
2011-03-31 IGBT 公司已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系,360V-1350V的Trench-FS IGBT平台已经完成全系列产品开发,在新能源汽车、变频家电拓展进程加速
2011-03-31 绿色照明 公司的节能灯用功率晶体管国内市场占有率为40%左右
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 4 项
加入时间 名称 说明
2017-05-16 户数增加 截止2026-06-30股东户数相对于2026-03-31变动184.34%
2015-05-26 摘帽 公司于2026-05-20撤销退市风险警示
沪股通
近期摘帽