沪市主板 · 正常上市
生益科技 600183.SH
- 上市日期
- 1998-10-28
- 公司全名
- 广东生益科技股份有限公司
- 地区
- 广东
- 行业
- 印制电路板
- 基础资料更新
- 2026-09-24 15:21
最近交易日表现
2026-09-24 · 最近收盘
- 收盘价
- 137.33
- 涨跌幅
- -4.34%
- 成交额
- 60.51亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-28 至 2026-09-24 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- -5.96%
- 近10日
- -6.55%
- 近20日
- -2.58%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-08-27 · 曾涨停PCB概念+AI高速覆铜板+业绩增长 龙头上半年业绩大增|1、中国大陆最大的覆铜板制造商；预计上半年净利润同比增长117%-131%，在报告期内，覆铜板板块，面对原材料价格上涨、高端产品市场需求持续高速增长等影响，公司积极调整优化产品销售结构，并推动扩产产能及时释放，从而带动覆铜板销量上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加，推动盈利水平提升； 2、公司与银河航天签署战略合作协议，切入商业航天赛道
核心概念
最新行情
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涨停原因
22 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-27 | 11:27:13 | 曾涨停 | PCB概念+AI高速覆铜板+业绩增长 龙头上半年业绩大增|1、中国大陆最大的覆铜板制造商；预计上半年净利润同比增长117%-131%，在报告期内，覆铜板板块，面对原材料价格上涨、高端产品市场需求持续高速增长等影响，公司积极调整优化产品销售结构，并推动扩产产能及时释放，从而带动覆铜板销量上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加，推动盈利水平提升； 2、公司与银河航天签署战略合作协议，切入商业航天赛道 |
| 2026-08-07 | 10:20:29 | 涨停 | AI覆铜板+PCB+半年报预增 8月电子布价格现年内最大单月涨幅|1、中国大陆最大的覆铜板制造商；预计上半年净利润同比增长117%-131%，在报告期内，覆铜板板块，面对原材料价格上涨、高端产品市场需求持续高速增长等影响，公司积极调整优化产品销售结构，并推动扩产产能及时释放，从而带动覆铜板销量上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加，推动盈利水平提升； 2、公司与银河航天签署战略合作协议，切入商业航天赛道 |
| 2026-08-05 | 13:22:12 | 曾涨停 | AI覆铜板+英伟达产业链+半年报预增 8月电子布价格现年内最大单月涨幅|1、中国大陆最大的覆铜板制造商；预计上半年净利润同比增长117%-131%，在报告期内，覆铜板板块，面对原材料价格上涨、高端产品市场需求持续高速增长等影响，公司积极调整优化产品销售结构，并推动扩产产能及时释放，从而带动覆铜板销量上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加，推动盈利水平提升； 2、公司与银河航天签署战略合作协议，切入商业航天赛道 |
| 2026-08-04 | 11:26:57 | 涨停 | AI覆铜板+英伟达产业链+半年报预增 1、中国大陆最大的覆铜板制造商；预计上半年净利润同比增长117%-131%，在报告期内，覆铜板板块，面对原材料价格上涨、高端产品市场需求持续高速增长等影响，公司积极调整优化产品销售结构，并推动扩产产能及时释放，从而带动覆铜板销量上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加，推动盈利水平提升； 1、公司与银河航天签署战略合作协议，切入商业航天赛道 |
| 2026-07-31 | 09:25:02 | 曾涨停 | CPO概念+芯片 高端PCB需求爆发价格涨超300%，头部厂商订单排到2027年|1、中国大陆最大的覆铜板制造商；预计上半年净利润同比增长117%-131%，在报告期内，覆铜板板块，面对原材料价格上涨、高端产品市场需求持续高速增长等影响，公司积极调整优化产品销售结构，并推动扩产产能及时释放，从而带动覆铜板销量上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加，推动盈利水平提升； 1、公司与银河航天签署战略合作协议，切入商业航天赛道 |
| 2026-07-21 | 14:32:28 | 涨停 | 覆铜板+存储芯片+产能扩张 龙头上半年业绩大增|1、中国大陆最大的覆铜板制造商；预计上半年净利润同比增长117%-131%，在报告期内，覆铜板板块，面对原材料价格上涨、高端产品市场需求持续高速增长等影响，公司积极调整优化产品销售结构，并推动扩产产能及时释放，从而带动覆铜板销量上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加，推动盈利水平提升； 1、公司与银河航天签署战略合作协议，切入商业航天赛道 |
| 2026-07-14 | 09:53:06 | 涨停 | 覆铜板+半年报预增+AI算力 龙头业绩大增；AI服务器订单持续释放|1、中国大陆最大的覆铜板制造商； 1、公司与银河航天签署战略合作协议，切入商业航天赛道 |
| 2026-06-16 | 09:39:24 | 曾涨停 | PCB概念+覆铜板+一季报增长 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|1、中国大陆最大的覆铜板制造商，25年净利润同比增长91.75%； 1、公司与银河航天签署战略合作协议，切入商业航天赛道 |
| 2026-06-15 | 10:01:48 | 涨停 | PCB概念+覆铜板+上证50调入 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|1、中国大陆最大的覆铜板制造商，25年净利润同比增长91.75%； 1、公司与银河航天签署战略合作协议，切入商业航天赛道 |
| 2026-06-09 | 13:00:19 | 涨停 | PCB概念+覆铜板+AI手机PC 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|1、中国大陆最大的覆铜板制造商，25年净利润同比增长91.75%； 1、公司与银河航天签署战略合作协议，切入商业航天赛道 |
| 2026-05-26 | 13:03:20 | 涨停 | 先进封装+AI PCB+一季报高增 行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|1、中国大陆最大的覆铜板制造商，25年净利润同比增长91.75%； 1、公司与银河航天签署战略合作协议，切入商业航天赛道 |
| 2026-05-22 | 13:02:28 | 涨停 | 覆铜板+AI服务器+业绩高增 行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|1、中国大陆最大的覆铜板制造商，25年净利润同比增长91.75%； 1、公司与银河航天签署战略合作协议，切入商业航天赛道 |
| 2026-05-18 | 13:12:42 | 涨停 | 覆铜板+AI服务器+业绩高增 英伟达敲定下一代AI芯片Vera Rubin的量产方案|1、中国大陆最大的覆铜板制造商，25年净利润同比增长91.75%； 1、公司与银河航天签署战略合作协议，切入商业航天赛道 |
| 2026-05-13 | 10:40:54 | 涨停 | 覆铜板+AI服务器+业绩高增 英伟达敲定下一代AI芯片Vera Rubin的量产方案|1、中国大陆最大的覆铜板制造商，25年净利润同比增长91.75%； 1、公司与银河航天签署战略合作协议，切入商业航天赛道 |
| 2025-12-24 | 13:17:46 | 涨停 | 商业航天+覆铜板+三季报高增 长征十二号甲遥一运载火箭飞行试验任务获得基本成功|1、据2025年9月30日互动易及半年报，公司主营覆铜板和印制线路板，年产能约1.4亿平方米，为全球第二大刚性覆铜板生产企业。 2、据2025年8月14日及7月14日互动易，公司正积极同国内外各大终端就GPU和AI展开相关项目开发合作，并已有产品在批量供应，公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，将持续为终端和PCB客户提供更具有性能挑战的材料。 3、据2025年10月29日公司2025年第三季度报告，公司前三季度营收206.14亿元、同比增长39.80%，归母净利润24.43亿元、同比增长78.04%，高端CCL加速放量。 4、据2025年11月20日公司官微，公司与银河航天签署战略合作协议，切入商业航天赛道，推动高性能电子材料在航天领域应用。 |
| 2025-10-27 | 11:29:53 | 涨停 | 三季报预增+CPO概念+AI服务器 1、据2025年10月24日生益科技2025年前三季度业绩预增公告，预计前三季度归母净利润23.6–24.0亿元，同比增长80–83%，主因覆铜板销量上升、产品结构优化及高附加值产品占比提升。 2、据2024年年报及2025年半年报，公司为全球第二大刚性覆铜板供应商，市占率13.7%，产品广泛应用于AI服务器、5G基站、汽车电子、芯片封装等高端领域。 3、据2024年12月16日互动易，公司极低损耗覆铜板已通过多家国内外终端认证并批量供货，正与GPU、AI服务器等终端展开项目合作。 4、据2023年4月17日互动易，公司具备800G光模块技术能力并已向部分客户供货，涉及CPO概念。 |
| 2025-10-15 | 14:43:17 | 涨停 | CPO概念+AI服务器+中报增长 1、据2025年8月16日半年报，公司2025年上半年营收126.80亿元、同比增长31.68%，归母净利润14.26亿元、同比增长52.98%，盈利提升主因覆铜板销量上升及产品结构优化。 2、据2024年12月16日互动易，公司极低损耗产品已通过多家国内外终端认证并批量供货，正与GPU、AI服务器等终端展开项目合作。 3、据2024年年报，公司为全球第二大刚性覆铜板供应商，全球市占率14%，产品广泛应用于AI服务器、5G基站、汽车电子、芯片封装等高端领域。 4、据2025年半年报及互动易，公司封装基材已在FC-CSP、FC-BGA等先进封装领域批量应用，并持续开发AP、CPU、GPU、AI类高端产品所需基材。 |
| 2025-09-11 | 11:05:41 | 涨停 | CPO概念+中报增长+覆铜板 英伟达发布Rubin CPX；甲骨文积压订单超4500亿美元，股价大涨36%|中国大陆最大的覆铜板制造商，中报净利润同比增长52.98%，报告期内，公司覆铜板销量同比上升，覆铜板产品营业收入增加 |
| 2025-08-15 | 13:46:12 | 涨停 | 覆铜板+中报预增 OpenAI发布GPT-5；微软、Meta等业绩和资本开支超预期|中国大陆最大的覆铜板制造商，预计上半年净利润14亿元到14.5亿元，同比增加50%到56%；报告期内，公司覆铜板销量同比上升，覆铜板产品营业收入增加 |
| 2025-04-10 | 09:52:34 | 曾涨停 | 芯片 中国大陆最大的覆铜板制造商 |
| 2025-01-17 | 11:26:13 | 涨停 | 芯片+PCB概念 AI服务器PCB价值量增加|中国大陆最大的覆铜板制造商 |
| 2025-01-09 | 09:56:20 | 曾涨停 | PCB概念+先进封装 AI服务器PCB价值量增加|中国大陆最大的覆铜板制造商 |
跌停原因
12 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-19 | 13:18:17 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-28 | 11:04:05 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-20 | 14:29:52 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-17 | 10:52:23 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-13 | 13:23:29 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-10-17 | 14:24:03 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-09-04 | 14:33:36 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-09-02 | 14:17:55 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-08 | 13:18:50 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:25:03 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-03-19 | 10:03:49 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-02-05 | 10:39:39 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-24 · 53 项所属概念 公司的常设概念标签 14 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| — | PCB | 控股子公司生益电子生产PCB板,20年生益电子PCB销售81.12万平方米，上市公司印制线路板实现营收35.58亿元，占比32.80%;21年1月6日,生益电子成为A股市场成功分拆上市的首单,科创板上市获批 |
| 2023-02-22 | 毫米波雷达 | 公司毫米波雷达材料陆续获得一些汽车终端客户的材料认证项目认证，且已有一些项目已进入小批量量产雷达阶段 |
| 2023-02-07 | CPO概念 | 公司具备800G光模块的技术能力，且已经给部分客户供货。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用 |
| 2021-06-18 | 商业航天 | 生益科技与银河航天代表正式签署战略合作协议。与银河航天在卫星互联网、太空通信等领域的广阔蓝图紧密相连，共同推动高性能电子材料在航天领域的自主可控与创新应用 |
| 2019-12-04 | MiniLED | 公司针对终端客户独家开发的，耐黄变和老化性能非常优异，是目前Mini LED背光板白色基材的最高水平材料。 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司有应用于5G建设领域相关的高频高速覆铜板。 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司覆铜板产品已基本覆盖全系列汽车电子产品 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 公司在汽车领域深耕十数年，已认证进入了全球领先的十几家重要的tier 1汽车零部件厂商，并且早已形成批量稳定的供应 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司提供芯片封装所需的高端基材——封装载板用覆铜板。 |
| 2011-02-24 | 石墨烯 | 公司有石墨烯专利 |
| — | 华为概念 | — |
| — | 存储芯片 | — |
| — | 通信技术 | — |
公司事项 持股、业务与事件类资料 7 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2026-08-28 | PTFE概念 | 公司高频材料覆盖市场主流技术体系，包含PTFE、PPO、CH等。 |
| 2021-06-08 | 无实控人 | 截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东 |
| 2020-12-03 | 罗素大盘 | 公司符合罗素大盘股标准 |
| 2019-05-07 | 财报高增长 | 截止2026-06-30公司归属母公司净利润同比增长130.42% |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司华为高端PCB主力供应商 |
| 2013-08-08 | 液态金属 | 公司合作上游创业公司通过六年的研发，开发出电子墨水，将直接受益于液态金属产业的发展 |
| 2013-03-12 | 覆铜板 | 中国大陆最大的覆铜板制造商,年产能约1亿平方米,国内高频板龙头,受益于5G,主要是高端产品,华为金牌核心供应商;中国覆铜板行业协会(CCLA)以及美国电子电路互连与封装协会的会员,主要产品是中厚板,市场份额12% |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 32 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-10-17 | 高应收款 | 公司最新报告期，应收账款为132.24亿 |
| 2024-03-26 | 高分红股 | 截止2025-12-31,最新分红率为:87.43% |
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于PCB |
| 2023-07-28 | 陆股通重仓 | 公司为陆股通重仓股。 |
| 2017-06-21 | MSCI成份 | MSCI成分股 |
| 2017-05-16 | QFII重仓 | 截止2026-06-30,QFII重仓持有2.95亿股(511.55亿元) |
| 2017-05-16 | 基金重仓 | 截止2026-06-30,基金重仓持有3.12亿股(540.51亿元) |
| 2017-05-16 | 大盘股 | 截止2026-09-23公司AB股总市值为：3487.08亿元 |
| 2017-05-16 | 户数增加 | 截止2026-06-30股东户数相对于2026-03-31变动99.85% |
| 2017-05-16 | 百元股 | 截止2026-09-23收盘价为：143.56元，近5个交易日最高价为：157.27元 |
| 2017-05-16 | 社保重仓 | 截止2026-06-30,社保重仓持有954.49万股(16.55亿元) |
| 2017-05-16 | 绩优股 | 截止2026-06-30公司扣非净利润为:29.08亿元，净资产收益率为：17.77% |
| 2017-05-16 | 高市净率 | 截止2026-09-23,公司市净率(MRQ)为：18.85 |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2026-09-23,最新贝塔值为:3.94 |
| — | 2025三季报预增 | — |
| — | 2026中报预增 | — |
| — | HS300_ | — |
| — | MSCI中国 | — |
| — | 上证180_ | — |
| — | 上证50_ | — |
| — | 周期股 | — |
| — | 大盘成长 | — |
| — | 富时罗素 | — |
| — | 昨日炸板 | — |
| — | 昨日触板 | — |
| — | 昨日高振幅 | — |
| — | 最近多板 | — |
| — | 标准普尔 | — |
| — | 沪股通 | — |
| — | 科技风格 | — |
| — | 融资融券 | — |
| — | 题材股 | — |