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生益科技 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2023-12-13 | 14:28:15 | 曾涨停 | 产品通过验证 超低耗损CCL (Synamic9GN) 已通过Nvidia验证 并有机会成为AMD与IntelAI伺服器供应商 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 暂无数据 | |||
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-03-26 | 高分红股 | 截止2023-12-31,最新分红率为:91.14% |
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于PCB（通达信研究行业） |
| 2023-02-22 | 毫米波雷达 | 公司毫米波雷达材料陆续获得一些汽车终端客户的材料认证项目认证，且已有一些项目已进入小批量量产雷达阶段 |
| 2023-02-07 | CPO概念 | 公司具备800G光模块的技术能力，且已经给部分客户供货。 |
| 2022-08-05 | Chiplet概念 | 公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，覆盖了不同材料技术路线，公司封装材料已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。 |
| 2021-06-08 | 无实控人 | 截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东 |
| 2020-12-03 | 罗素大盘 | 公司符合罗素大盘股标准 |
| 2019-12-04 | MiniLED | 公司针对终端客户独家开发的，耐黄变和老化性能非常优异，是目前Mini LED背光板白色基材的最高水平材料。 |
| 2019-11-04 | 高毅资产持股 | 截止2023-12-31,上海高毅资产管理合伙企业(有限合伙)-高毅邻山1号远望基金在十大股东中排第5名 |
| 2019-08-27 | 分拆上市预期 | 公司2020-02-27公告拟分拆所属子公司生益电子股份有限公司至上海证券交易所科创板上市 |
| 2018-12-25 | 拟增持 | 公司于2024-02-29公告增持计划 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司华为高端PCB主力供应商 |
| 2017-06-21 | MSCI成份 | MSCI成分股 |
| 2017-05-16 | 广东板块 | 公司注册地址：广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号 |
| 2017-05-16 | QFII重仓 | 截止2023-09-30,QFII重仓持有2.95亿股(45.31亿元) |
| 2017-05-16 | 社保重仓 | 截止2023-09-30,社保重仓持有5184.14万股(7.96亿元) |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司有应用于5G建设领域相关的高频高速覆铜板。 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司覆铜板产品已基本覆盖全系列汽车电子产品 |
| 2013-08-08 | 液态金属 | 公司合作上游创业公司通过六年的研发，开发出电子墨水，将直接受益于液态金属产业的发展 |
| 2013-03-12 | 覆铜板 | 中国大陆最大的覆铜板制造商,年产能约1亿平方米,国内高频板龙头,受益于5G,主要是高端产品,华为金牌核心供应商;中国覆铜板行业协会(CCLA)以及美国电子电路互连与封装协会的会员,主要产品是中厚板,市场份额12% |
| 2013-01-15 | PCB概念 | 控股子公司生益电子生产PCB板,20年生益电子PCB销售81.12万平方米，上市公司印制线路板实现营收35.58亿元，占比32.80%;21年1月6日,生益电子成为A股市场成功分拆上市的首单,科创板上市获批 |
| 2012-12-04 | 被举牌 | 公司2021-11-05公告,获广东省广新控股集团有限公司举牌，本次举牌增持数量占总股本比例1.00% |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，覆盖了不同材料技术路线，公司封装材料已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。 |
| 2011-02-24 | 石墨烯 | 公司有石墨烯专利 |