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创业板 · 正常上市

鸿富诚 301716.SZ

上市日期
2026-09-29
公司全名
深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
地区
深圳
行业
非金属材料
基础资料更新
2026-10-23 16:17

最近交易日表现

2026-10-23 · 最近收盘

收盘价
491.00
涨跌幅
+1.43%
成交额
13.89亿
交易状态
正常交易

近20日短线表现

2026-09-18 至 2026-10-23 · 20个交易日

区间涨幅

近5日
-4.11%
近10日
-9.24%
近20日
+538.82%
实际 14 日

活跃记录

涨停
0次
曾涨停
0次
跌停
0次
曾跌停
0次
最高连板
—
龙虎榜
1次 最近 2026-09-29

核心概念

先进封装 粤港澳 次新股 芯片 石墨烯 新材料

最新行情

行情时间以图内标注为准

鸿富诚最新日K图
鸿富诚今日分时图

涨停原因

0 条

暂时没有可查的涨停记录。

跌停原因

0 条

暂时没有可查的跌停记录。

题材与公司资料

资料日期 2026-10-23 · 13 项
所属概念 公司的常设概念标签 6 项
加入时间 名称 说明
2022-08-05 先进封装 针对 2.5D 封装热界面材料的核心痛点,鸿富诚基于纵向取向工艺开发的石墨烯导热垫片,构建了 "高导热 + 抗翘曲 + 长稳定" 的创新解决方案,成为突破散热瓶颈的理想选择。
2015-07-29 粤港澳 公司办公地址为广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7号C栋一层至三层;广东省深圳市宝安区腾丰四路11号A栋、B栋三层。
2015-05-26 次新股 公司于2026-09-29在深交所创业板上市
2011-03-09 芯片 公司在热管理材料领域,系行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业,成功进入全球芯片巨头供应链并批量供货。
2011-02-24 石墨烯 公司是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业,目前已进入全球头部 AI 芯片企业导热界面材料供应链并批量供货,也是目前国内极少数已经成功实现 TIM1 热界面材料小批量供应的企业。
— 新材料 —
公司事项 持股、业务与事件类资料 2 项
加入时间 名称 说明
2020-08-21 创业板注册制 公司于2026-09-29在深交所创业板注册上市
2018-02-23 富士康概念 公司主要客户包括全球芯片龙头企业、纬创资通、富士康、广达电脑、英业达等。
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 5 项
加入时间 名称 说明
2017-08-31 近端次新 公司于20260929上市。
2017-05-16 百元股 截止2026-10-22收盘价为:484.1元,近5个交易日最高价为:553.11元
2017-05-16 高市净率 截止2026-10-22,公司市净率(MRQ)为:41.32
— 创业板综 —
— 融资融券 —