创业板 · 正常上市
展芯股份 301707.SZ
- 上市日期
- 2026-08-07
- 公司全名
- 江苏展芯半导体技术股份有限公司
- 地区
- 江苏
- 行业
- 模拟芯片设计
- 基础资料更新
- 2026-09-22 15:21
最近交易日表现
2026-09-22 · 最近收盘
- 收盘价
- 73.04
- 涨跌幅
- -1.54%
- 成交额
- 2.77亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-26 至 2026-09-22 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +6.46%
- 近10日
- +1.95%
- 近20日
- -6.75%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
核心概念
军工信息化
先进封装
国防军工
次新股
芯片
军工
半导体概念
国产芯片
最新行情
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涨停原因
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跌停原因
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题材与公司资料
资料日期 2026-09-22 · 14 项所属概念 公司的常设概念标签 8 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-04-22 | 军工信息化 | 发行人以满足军工领域需求为第一要务，通过芯片高可靠性设计、高集成度封装设计、高效率测试筛选保证公司产品的高可靠性，为下游军工装备实现小型化、智能化发展提供高可靠性集成电路产品 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司创新研制出采用扇出型封装工艺的三维堆叠微模块系列产品，将主控芯片及功率器件、电阻、电容、电感等无源器件通过微米级重布线层（RDL）和模塑通孔（TMV）等尖端互连技术进行多层集成。 |
| 2015-06-23 | 国防军工 | 军工业务是公司当前营收的全部来源，公司已拥有从事军品业务所必须的军工相关资质。 |
| 2015-05-26 | 次新股 | 公司于2026-08-07在深交所创业板上市 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司构建覆盖芯片设计、芯片封装、芯片测试的全链条技术能力，掌握高可靠性芯片设计、面板级扇出型封装等技术。 |
| — | 军工 | — |
| — | 半导体概念 | — |
| — | 国产芯片 | — |
公司事项 持股、业务与事件类资料 1 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2020-08-21 | 创业板注册制 | 公司于2026-08-07在深交所创业板注册上市 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 5 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2017-12-19 | 次新超跌 | 截止2026-09-21收盘价距上市以来最高价跌幅已达-42.89% |
| 2017-08-31 | 近端次新 | 公司于20260807上市。 |
| — | 创业板综 | — |
| — | 百元股 | — |
| — | 融资融券 | — |