创业板 · 正常上市
新恒汇 301678.SZ
- 上市日期
- 2025-06-20
- 公司全名
- 新恒汇电子股份有限公司
- 地区
- 山东
- 行业
- 半导体材料
- 基础资料更新
- 2026-09-22 15:21
最近交易日表现
2026-09-22 · 最近收盘
- 收盘价
- 51.80
- 涨跌幅
- +2.59%
- 成交额
- 4.95亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-26 至 2026-09-22 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +19.27%
- 近10日
- +15.88%
- 近20日
- +16.77%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-06-30 · 触及涨停半导体 国内晶圆制造景气度回升开启扩产周期
核心概念
消费电子概念
人工智能
物联网
芯片
最新行情
行情时间以图内标注为准
最新日K图暂时无法加载，请稍后再试。
今日分时图暂时无法加载，请稍后再试。
涨停原因
17 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-30 | — | 触及涨停 | 半导体 国内晶圆制造景气度回升开启扩产周期 |
| 2026-06-25 | — | 触及涨停 | 半导体 美光上调资本开支加速洁净室建设，工程服务商迎极高订单能见度 |
| 2026-06-18 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-10 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-09 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-03 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-05-21 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-01-19 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-01-16 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-09-10 | — | 触及涨停 | 消费电子概念 苹果公司召开秋季发布会，推出iPhone 17系列手机 |
| 2025-08-25 | — | 触及涨停 | 机器人概念 公司研发了AI（人工智能）视觉检测设备及相关工艺，可自动检测柔性引线框架产品的多项缺陷如划痕、短路等，利用“AI机器视觉检测+人工抽检”方法提高了生产效率和自动化程度， |
| 2025-08-07 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-08-05 | — | 触及涨停 | 次新股 8月4日创业板高换手率股票（附名单） |
| 2025-08-01 | 14:12:27 | 曾涨停 | 半导体 公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务；智能卡业务是公司的传统核心业务 |
| 2025-07-28 | — | 触及涨停 | 机器人概念 公司研发了AI（人工智能）视觉检测设备及相关工艺，可自动检测柔性引线框架产品的多项缺陷如划痕、短路等，利用“AI机器视觉检测+人工抽检”方法提高了生产效率和自动化程度， |
| 2025-06-30 | — | 触及涨停 | 机器人概念 公司研发了AI（人工智能）视觉检测设备及相关工艺，可自动检测柔性引线框架产品的多项缺陷如划痕、短路等，利用“AI机器视觉检测+人工抽检”方法提高了生产效率和自动化程度， |
| 2025-06-27 | — | 触及涨停 | 次新股 74只创业板股换手率超20%，7股浮现机构身影 |
跌停原因
0 条暂时没有可查的跌停记录。
题材与公司资料
资料日期 2026-09-22 · 8 项所属概念 公司的常设概念标签 4 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司是做物联网 eSIM 芯片封测服务，物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域 |
| 2017-03-13 | 人工智能 | 公司研发了AI（人工智能）视觉检测设备及相关工艺，可自动检测柔性引线框架产品的多项缺陷如划痕、短路等 |
| 2015-07-20 | 物联网 | 公司的主要产品是智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 2 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2020-08-21 | 创业板注册制 | 公司于2025-06-20在深交所创业板注册上市 |
| 2011-03-04 | 金融IC卡 | 公司的智能卡业务处于智能卡产业链的中下游，即智能卡模块封装，主要产品包括柔性引线框架、智能卡模块和封测服务 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 2 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2017-05-16 | 两年新股 | 公司于2025-06-20上市，发行价：12.80元 |