创业板 · 正常上市
粤芯半导 301660.SZ
- 上市日期
- 2026-10-13
- 公司全名
- 粤芯半导体技术股份有限公司
- 地区
- 广东
- 行业
- 集成电路制造
- 基础资料更新
- 2026-10-23 16:17
最近交易日表现
2026-10-23 · 最近收盘
- 收盘价
- 33.64
- 涨跌幅
- +20.01%
- 成交额
- 36.18亿
- 交易状态
- 涨停 首板
近20日短线表现
2026-09-18 至 2026-10-23 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- -3.05%
- 近10日
- +180.10% 实际 9 日
- 近20日
- +180.10% 实际 9 日
活跃记录
- 涨停
- 1次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- 首板
- 龙虎榜
- 2次 最近 2026-10-20
最近涨停逻辑
2026-10-23 · 涨停半导体+晶圆代工+硅光工艺 台积电第三季度业绩超预期|公司是广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业,面向境内外芯片设计公司提供特色工艺晶圆代工服务,承担多项国家级、省市级半导体科研项目,助力集成电路产业链实现自主可控和国产替代
核心概念
最新行情
行情时间以图内标注为准
最新日K图暂时无法加载,请稍后再试。
今日分时图暂时无法加载,请稍后再试。
涨停原因
1 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 10:34:51 | 涨停 | 半导体+晶圆代工+硅光工艺 台积电第三季度业绩超预期|公司是广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业,面向境内外芯片设计公司提供特色工艺晶圆代工服务,承担多项国家级、省市级半导体科研项目,助力集成电路产业链实现自主可控和国产替代 |
跌停原因
0 条暂时没有可查的跌停记录。
题材与公司资料
资料日期 2026-10-23 · 20 项所属概念 公司的常设概念标签 10 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| — | 半导体概念 | — |
| 2023-02-07 | CPO概念 | 公司硅光产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用,并正在导入3.2T NPO产品。 |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司已通过了IATF 16949 汽车质量管理体系认证,且有多种工艺技术平台和丰富的制程节点工艺,能够满足汽车芯片行业客户对晶圆代工服务的需求。 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司晶圆代工业务收入主要来源于消费电子领域 |
| 2015-07-29 | 粤港澳 | 公司办公地址:广东省广州市黄埔区凤凰五路28号。 |
| 2015-05-26 | 次新股 | 公司于2026-10-13在深交所创业板上市 |
| 2011-03-14 | 光伏 | 公司具备大电流、高可靠性产品的代工能力,产品已成功应用于工业变频器、工业大功率电源逆变器,新能源主驱逆变器、充电桩,光伏逆变器以及消费电子等领域。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司主营12英寸晶圆代工服务,为广东省首家量产12英寸晶圆的制造企业。 |
| — | IGBT概念 | — |
| — | 光通信模块 | — |
公司事项 持股、业务与事件类资料 3 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2021-06-08 | 无实控人 | 截止2026-10-13,公司无实控人且无控股股东 |
| 2020-08-21 | 创业板注册制 | 公司于2026-10-13在深交所创业板注册上市 |
| 2012-09-19 | 传感器 | 公司在集成电路领域,经过长期的技术积淀, 形成了 MS(混合信号)、HV (高压显示驱动)、 CIS(CMOS 图像传感器)、 eNVM(嵌入式非易失存储器)、BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 和 SiPho(硅光)工艺技术平台。 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 7 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2019-08-16 | 融资增加 | 截止2026-10-21公司融资余额相对于5个交易日前增加额占流通市值比例为:1.19% |
| 2017-08-31 | 近端次新 | 公司于20261013上市。 |
| 2017-05-16 | 连续亏损 | 截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-06-30财报、2026-09-30预告归母净利润均为负 |
| 2017-05-16 | 高市净率 | 截止2026-10-22,公司市净率(MRQ)为:47.89 |
| — | 创业板综 | — |
| — | 次新股 | — |
| — | 融资融券 | — |