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创业板 · 正常上市

托伦斯 301583.SZ

上市日期
2026-07-10
公司全名
托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司
地区
江苏
行业
半导体设备
基础资料更新
2026-11-13 15:20

最近交易日表现

2026-11-13 · 最近收盘

收盘价
100.72
涨跌幅
-3.88%
成交额
7.03亿
交易状态
正常交易

最近涨停逻辑

2026-11-04 · 涨停

半导体零部件+先进封装+存储芯片 台积电正考虑将CoWoS先进封装服务价格上调10%至20%|公司产品包括静电卡盘基体、多管式加热反射罩、气体分布盘等高端半导体设备金属零部件

核心概念

先进封装 芯片 半导体概念 存储芯片 次新股 国产芯片 高端装备

最新行情

行情时间以图内标注为准

托伦斯最新日K图
托伦斯今日分时图

近20日短线表现

2026-10-19 至 2026-11-13 · 20个交易日

区间涨幅

近5日
-0.67%
近10日
+22.80%
近20日
-10.70%

活跃记录

涨停
1次
曾涨停
1次
跌停
0次
曾跌停
0次
最高连板
首板
龙虎榜
2次 最近 2026-11-05

近期量价与事件

查看完整事件日历

截至 2026-11-13 · 最近5个有行情或事件记录的交易日,价格为未复权收盘价。

日期收盘涨跌幅成交额关键事件
2026-11-13 100.72 -3.88% 7.03亿 暂无公开事件
2026-11-12 104.79 -1.14% 11.15亿 暂无公开事件
2026-11-11 106 +3.15% 9.72亿 暂无公开事件
2026-11-10 102.76 -1.55% 9.66亿 暂无公开事件
2026-11-09 104.38 +2.94% 7.96亿 暂无公开事件

行情或事件缺失时显示 —;停牌等无成交日期不补造价格。 封板过程、人气、新高新低及成交活跃等完整事件沿用数据会员权限。

涨停原因

6 条
日期 时间 事件 原因
2026-11-04 09:52:54 涨停 半导体零部件+先进封装+存储芯片 台积电正考虑将CoWoS先进封装服务价格上调10%至20%|公司产品包括静电卡盘基体、多管式加热反射罩、气体分布盘等高端半导体设备金属零部件
2026-09-18 11:03:36 涨停 先进封装+半导体设备+存储芯片 ASML正在研究在2028年生产超过110 台EUV光刻机|公司产品包括静电卡盘基体、多管式加热反射罩、气体分布盘等高端半导体设备金属零部件
2026-07-29 — 触及涨停 通用设备 公司所属行业为:通用设备
2026-07-24 13:10:57 涨停 氧化锆粉体替代+口腔修复材料+3D打印 1、据2026年7月17日投资者关系活动记录表,日本东曹因上游关键原料氧化钇供给受限,已通知暂停供应齿科氧化锆粉体;公司通过战略参股万微新材料,锁定了上游粉体的产能与技术协同,多家核心大客户已完成产品验证并进行切换。 2、据2026年7月17日投资者关系活动记录表及2026年4月29日年报,公司是国内较大的义齿用氧化锆瓷块生产企业,主营业务为口腔修复材料的研发、生产和销售;2026年将继续深耕材料创新,并大力加强设备自动化、人工智能及机器人辅助治疗技术。 3、据2026年7月17日投资者关系活动记录表,公司已将3D打印作为核心成长赛道,将努力提升其中长期营收占比;公司生产的CPD-100 3D打印机可进行高精度打印。 4、据2026年7月14日公告,公司调整2026年限制性股票激励计划,首次授予激励对象调整为97人,通过激励绑定核心团队利益,引导全员聚焦业绩增长。
2026-07-22 09:34:21 涨停 半导体设备+先进制程+激光设备 1、公司专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品。公司是国内半导体设备金属零部件的核心供应商,北方华创、中微公司两大设备龙头稳定贡献八成以上收入,业务聚焦于刻蚀、薄膜沉积等工艺壁垒较高的前道核心设备,覆盖逻辑芯片、存储芯片工艺设备以及先进封装等领域。2、2026年7月12日网传研报,公司凭借七层真空钎焊这一全球稀缺工艺,卡位先进制程核心零部件赛道,并深度受益于长鑫存储扩产、中微与北方华创持续放量以及Lumentum海外订单增长,产业地位正在持续提升。公司持续聚焦先进制程领域,产品均可适配7nm及以下先进制程需求;报告期内,应用于半导体设备领域的先进制程零部件相关收入占比从2023年的8.13%提升至2025年的23.06%,其中半导体关键工艺零部件的先进制程相关收入占比更是从2023年的6.39%提升至2025年的31.78%。3、公司产品应用横向拓展至激光设备、医疗设备等领域,积极打造第二增长曲线。激光设备领域已纳入Lumentum全球激光设备制造领军企业供应体系,2025年激光设备零部件相关收入突破4600万元;医疗设备精密结构件已导入行业主流客户供应链,形成少量收入。
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日期 时间 事件 原因
2026-07-21 10:38:30 涨停 半导体设备+先进制程+激光设备 1、公司专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品。公司是国内半导体设备金属零部件的核心供应商,北方华创、中微公司两大设备龙头稳定贡献八成以上收入,业务聚焦于刻蚀、薄膜沉积等工艺壁垒较高的前道核心设备,覆盖逻辑芯片、存储芯片工艺设备以及先进封装等领域。2、2026年7月12日网传研报,公司凭借七层真空钎焊这一全球稀缺工艺,卡位先进制程核心零部件赛道,并深度受益于长鑫存储扩产、中微与北方华创持续放量以及Lumentum海外订单增长,产业地位正在持续提升。公司持续聚焦先进制程领域,产品均可适配7nm及以下先进制程需求;报告期内,应用于半导体设备领域的先进制程零部件相关收入占比从2023年的8.13%提升至2025年的23.06%,其中半导体关键工艺零部件的先进制程相关收入占比更是从2023年的6.39%提升至2025年的31.78%。3、公司产品应用横向拓展至激光设备、医疗设备等领域,积极打造第二增长曲线。激光设备领域已纳入Lumentum全球激光设备制造领军企业供应体系,2025年激光设备零部件相关收入突破4600万元;医疗设备精密结构件已导入行业主流客户供应链,形成少量收入。

跌停原因

1 条
日期 时间 事件 原因
2026-07-30 14:55:45 曾跌停 个股调整

题材与公司资料

资料日期 2026-11-13 · 33 项
所属概念 公司的常设概念标签 7 项
加入时间 名称 说明
2022-08-05 先进封装 公司深度服务本土半导体设备厂商,多款产品已进入北方华创、中微等客户供应体系并应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、抛光设备、退火设备等核心设备,覆盖逻辑芯片工艺设备、存储芯片工艺设备及先进封装等领域
2011-03-09 芯片 公司是国内领先的半导体设备精密金属零部件制造商,产品包括半导体关键工艺零部件等。
— 半导体概念 —
— 存储芯片 —
2015-05-26 次新股 公司于2026-07-10在深交所创业板上市
— 国产芯片 —
— 高端装备 —
公司事项 持股、业务与事件类资料 4 项
加入时间 名称 说明
2024-08-09 高盛持股 截止2026-09-30,高盛公司有限责任公司在十大流通股东中排第1名
2022-11-30 摩根中国A股基金持股 截止2026-09-30,MORGAN STANLEY & CO.INTERNATIONAL PLC.在十大流通股东中排第3名
2020-08-21 创业板注册制 公司于2026-07-10在深交所创业板注册上市
2019-06-29 境外知名投行持股 截止2026-09-30,高盛公司有限责任公司在十大流通股东中排第1名
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 22 项
加入时间 名称 说明
2021-08-13 专精特新 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
2019-08-21 QFII新进 2026-09-30QFII(5家)新进十大流通股东并持有182.16万股(0.98%)
2019-08-16 融资增加 截止2026-11-11公司融资余额相对于5个交易日前增加额占流通市值比例为:1.02%
2017-12-19 次新超跌 截止2026-11-12收盘价距上市以来最高价跌幅已达-60.37%
2017-05-16 QFII重仓 截止2026-09-30,QFII重仓持有182.16万股(2.27亿元)
2017-05-16 昨高换手 截止2026-11-12换手率为:33.5028%
2017-05-16 活跃股 截止2026-11-06当周换手率为:137.48%
2017-05-16 百元股 截止2026-11-12收盘价为:104.79元,近5个交易日最高价为:112.11元
2017-05-16 高市盈率 截止2026-11-12,公司市盈率(TTM)为:326.04
— 创业板综 —
— 基金增仓 —
— 小盘成长 —
— 小盘股 —
— 昨日涨停 —
— 昨日涨停_含一字 —
— 昨日首板 —
— 昨日高振幅 —
— 昨日高换手 —
— 最近多板 —
— 次新股 —
— 深股通 —
— 融资融券 —