创业板 · 正常上市
惠柏新材 301555.SZ
- 上市日期
- 2023-10-31
- 公司全名
- 惠柏新材料科技(上海)股份有限公司
- 地区
- 上海
- 行业
- 合成树脂
- 基础资料更新
- 2026-09-24 15:21
最近交易日表现
2026-09-24 · 最近收盘
- 收盘价
- 36.70
- 涨跌幅
- -4.08%
- 成交额
- 1.01亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-28 至 2026-09-24 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +3.38%
- 近10日
- +7.09%
- 近20日
- +8.20%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-03-05 · 触及涨停PCB概念 PCB概念强势拉升，凯格精机创新高，科翔股份大涨
核心概念
最新行情
行情时间以图内标注为准
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涨停原因
4 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-03-05 | — | 触及涨停 | PCB概念 PCB概念强势拉升，凯格精机创新高，科翔股份大涨 |
| 2026-02-13 | — | 触及涨停 | 机器人概念 公司产品环氧树脂基复合材料以其高强度、耐磨性、耐化学腐蚀、电气绝缘性在自动化设备、机器人与机械工程领域发挥着重要作用。 |
| 2025-07-08 | — | 触及涨停 | 机器人概念 公司产品环氧树脂基复合材料以其高强度、耐磨性、耐化学腐蚀、电气绝缘性在自动化设备、机器人与机械工程领域发挥着重要作用。 |
| 2025-05-15 | — | 触及涨停 | 低空经济 湿法3k碳纤维涨价，吉林化纤涨停，领化工股集体走强 |
跌停原因
0 条暂时没有可查的跌停记录。
题材与公司资料
资料日期 2026-09-24 · 16 项所属概念 公司的常设概念标签 9 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2013-01-15 | PCB概念 | 公司电子级氟碳防护液在PCB领域主要用于保护线路板及相关电子元器件。 |
| 2024-01-26 | 低空经济 | 公司低空行器用HP-RTM树脂正处于研发阶段，通过此项目将开启公司低空飞行器用产品业务 |
| 2022-07-05 | MicroLED | 公司LED封装用环氧树脂业务规模稳定 |
| 2021-07-27 | 新材料 | 公司主营业务为特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售 |
| 2019-12-04 | MiniLED | 公司少量销售用于Mini\Micro LED的量子点色转换墨水等产品 |
| 2015-07-03 | 机器人概念 | 公司产品环氧树脂基复合材料以其高强度、耐磨性、耐化学腐蚀、电气绝缘性在自动化设备、机器人与机械工程领域发挥着重要作用。 |
| 2012-10-08 | 无人机 | 侦查无人机产品（翼展3.8m，机长1.9m），产品推荐为惠柏GE-7623AB环氧树脂，它具有中等粘度 |
| 2011-03-16 | 风电 | 公司主营业务为特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售,主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 公司依据汽车零部件客户需求开发出汽车两侧翼子板的轻量化应用树脂，研发出与碳纤维复合的系列环氧树脂产品，用于新能源汽车部件、发动机内外板以及电池包等 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 6 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2026-06-30,高盛公司有限责任公司在十大流通股东中排第9名 |
| 2022-11-30 | 摩根中国A股基金持股 | 截止2026-06-30,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.在十大股东中排第9名 |
| 2020-08-21 | 创业板注册制 | 公司于2023-10-31在深交所创业板注册上市 |
| 2019-07-26 | 转板A股 | 惠柏新材:【832862:2015-07-30至2023-06-26】于2023-10-31在深交所上市 |
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2026-06-30,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.在十大股东中排第9名 |
| 2017-11-25 | 电子树脂 | 公司主营业务为特种配方改性环氧树脂系列产品，主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等。 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 1 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2017-05-16 | 股权激励 | 2026-08-19公告，股权激励计划已通过股东大会预案 |