创业板 · 正常上市
广立微 301095.SZ
- 上市日期
- 2022-08-05
- 公司全名
- 杭州广立微电子股份有限公司
- 地区
- 浙江
- 行业
- 垂直应用软件
- 基础资料更新
- 2026-09-22 15:21
最近交易日表现
2026-09-22 · 最近收盘
- 收盘价
- 77.27
- 涨跌幅
- -0.41%
- 成交额
- 3.66亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-26 至 2026-09-22 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +6.54%
- 近10日
- +3.23%
- 近20日
- +6.86%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-07-21 · 触及涨停存储芯片 服务器DRAM现货价7月中旬暴涨146%，AI供需缺口被严重低估
核心概念
最新行情
行情时间以图内标注为准
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涨停原因
17 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | — | 触及涨停 | 存储芯片 服务器DRAM现货价7月中旬暴涨146%，AI供需缺口被严重低估 |
| 2026-06-30 | — | 触及涨停 | 半导体 国内晶圆制造景气度回升开启扩产周期 |
| 2026-06-03 | — | 触及涨停 | 半导体+CPO概念+存储芯片 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-05-25 | — | 触及涨停 | 半导体 中芯国际成熟制程稼动率满载并提价 |
| 2026-05-15 | — | 触及涨停 | 半导体 中芯国际Q2营收指引环比增长14-16%，远超预期 |
| 2026-05-12 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-04-14 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-04-13 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-02-12 | — | 触及涨停 | AI智能体 千问支持买电影票，下一代模型亮相在即 |
| 2026-02-11 | — | 触及涨停 | AI智能体 千问支持买电影票，下一代模型亮相在即 |
| 2025-10-13 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-09-22 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-08-22 | — | 触及涨停 | 芯片 公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。 |
| 2025-08-18 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-08-11 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-08-06 | — | 触及涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-05-29 | 13:42:21 | 涨停 | EDA概念+DeepSeek概念 消息称美国要求三大EDA公司断供|领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商；公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，已应用于180nm～3nm工艺技术节点 |
跌停原因
0 条暂时没有可查的跌停记录。
题材与公司资料
资料日期 2026-09-22 · 15 项所属概念 公司的常设概念标签 9 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司的FBM（Fail Bit Map）分析模块：为存储器芯片失效分析提供精准支持，帮助设计与制造团队识别失效模式，支持存储产品与 SOC 产品存储模块失效分析 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。 |
| 2025-01-27 | DeepSeek概念 | 公司旗下SemiMind半导体大模型平台正式接入DeepSeek-R1大模型，深度协同，让SemiMind更“懂”半导体 |
| 2024-11-15 | AI智能体 | 公司的SemiMind半导体大模型平台深度融合如DeepSeek-R1等前沿大语言模型，通过底层协同与架构创新，打造出开放、灵活、可扩展的智能研发生态系统 |
| 2021-12-28 | 信创 | 公司的主营业务是提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 广立微自主研发的首台专为碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件设计的晶圆级老化测试系统——WLBI B5260M正式出厂，将为产业链提供了高效、精准的晶圆级可靠性筛选解决方案 |
| 2020-05-18 | EDA概念 | 公司提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案。 |
| 2019-07-17 | 光刻机 | 公司研发了DE-LPC光刻机套刻控制分析系统，用于监控光刻机、量测机台、工艺配方的健康度，优化光刻机工艺参数, 包括光源、样本选择、找平等参数。以及TOGO recipe 验证，最小化套刻误差的同时，提升稳定性和容错能力 |
| 2017-03-13 | 人工智能 | 公司开发AI驱动的半导体EDA工具，提升芯片设计仿真与缺陷检测精度。 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 4 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2020-08-21 | 创业板注册制 | 公司于2022-08-05在深交所创业板注册上市 |
| 2018-08-22 | 硅光子 | 公司收购LUCEDA NV 100%股权布局硅产业技术 |
| 2015-11-18 | 并购基金 | 公司2026-09-17公告成立并购基金：泉州冯源宁芯创业投资合伙企业（有限合伙）（暂定）。 |
| 2013-05-31 | 碳化硅 | 广立微自主研发的首台专为碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件设计的晶圆级老化测试系统——WLBI B5260M正式出厂，将为产业链提供了高效、精准的晶圆级可靠性筛选解决方案 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 2 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
| 2017-11-23 | 大基金持股 | 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有157.99万股，占流通股比例0.91%。 |