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易天股份 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-02-08 | 14:53:33 | 曾涨停 | 折叠屏 华为秘密开发“三折屏手机”，折叠屏产业链正处于高速增长期 |
| 2023-12-29 | 09:45:03 | 涨停 | 混合现实 硅基OLED设备+先进封装+光模块+华为 |
| 2023-11-20 | 09:33:42 | 涨停 | Chiplet概念 Chiplet概念早盘高开 宏昌电子涨停 |
| 2023-11-10 | 09:42:03 | 曾涨停 | 芯片 华为公布半导体封装新专利；长鑫新桥获大基金百亿增资 |
| 2023-10-19 | 09:42:21 | 涨停 | Chiplet概念 机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%；美国芯片出口管制升级，芯片半导体板块走高；柔性OLED开启涨价，华为等持续加单，柔性屏概念股走强；华为产品持续迭代 |
| 2023-07-24 | 10:04:18 | 曾涨停 | Chiplet概念 台积电法说会透露产品供不应求，明年先进封装产能将扩充至2倍以上 |
| 2023-06-19 | 09:43:36 | 涨停 | Chiplet概念 Chiplet概念股反弹 易天股份涨停 |
| 2022-12-15 | 09:40:39 | 涨停 | 芯片 半导体制造设备销售额有望连续3年创新高，芯片及半导体板块持续拉升；Chiplet概念再爆发 |
| 2022-12-14 | 09:35:09 | 涨停 | Chiplet概念 芯片股掀涨停潮，Chiplet方向领涨 |
| 2022-08-11 | 09:55:03 | 曾涨停 | MiniLED 消费电子走强；MiniLED概念股震荡走强 |
| 2022-07-01 | 09:30:03 | 涨停 | MiniLED 快讯：面板概念股开盘走强；Mini/MicroLED板块冲高；芯片概念股拉升 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-01-29 | 14:53:57 | 曾跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-05-19 | 混合现实 | 公司推出的 VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜设备，获得三利谱、歌尔股份等客户的认可，并已展开合作。 |
| 2023-02-07 | CPO概念 | 公司产品全功能粘片设备可根据需求自由搭配相关功能模块，适用于定制化微米级高精度的组装需求。 |
| 2022-08-05 | Chiplet概念 | 子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等。 |
| 2022-07-05 | MicroLED | 子公司微组半导体设备中关于MiniLED组装设备的主要产品为硅基OLED及MicroLED微型显示器贴片系列设备等。 |
| 2021-08-23 | 工业母机 | 公司自动化设备属于显示面板制造装备、半导体制造装备等重点领域，属于工业母机产业集群。 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司已在半导体相关覆膜设备方面研发出了碳化硅基晶圆附膜设备，此制程为晶圆减薄前附膜，并且得到了客户的认可 |
| 2019-12-04 | MiniLED | 公司子公司深圳市微组半导体科技有限公司相关产品涉及MiniLED组装及返修领域。 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司客户相关产品系消费类电子产品的重要组成部分。 |
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2023-09-30,UBS AG在十大股东中排第9名 |
| 2018-07-06 | 光通信 | 公司开始向半导体微组装设备等领域拓展，相关产品主要应用于半导体封装、激光器组装、5G光通信模块组装等，填补国内相关设备空白 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司目前与华为合作体量较小 |
| 2017-05-16 | 深圳板块 | 公司注册地址：广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井南环路446号星展广场1栋A座401 |
| 2012-12-04 | OLED概念 | 公司产品中的偏光片贴附系列设备可以应用于柔性OLED屏的生产 |
| 2012-11-01 | 折叠屏 | 公司柔性oled平板显示模组组装设备已实现销售。 |
| 2012-10-25 | 数控系统 | 公司自动化设备属于显示面板制造装备、半导体制造装备等重点领域，属于工业母机产业集群。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等。 |