创业板 · 正常上市
明阳电路 300739.SZ
- 上市日期
- 2018-02-01
- 公司全名
- 深圳明阳电路科技股份有限公司
- 地区
- 深圳
- 行业
- 印制电路板
- 基础资料更新
- 2026-09-24 15:21
最近交易日表现
2026-09-24 · 最近收盘
- 收盘价
- 30.16
- 涨跌幅
- -5.42%
- 成交额
- 6.22亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-28 至 2026-09-24 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +3.29%
- 近10日
- +11.99%
- 近20日
- +30.34%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-07-21 · 触及涨停元器件 公司所属行业为：元器件
核心概念
最新行情
行情时间以图内标注为准
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涨停原因
12 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | — | 触及涨停 | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2026-06-30 | — | 触及涨停 | 储能 欧盟签署首个储能三方协议，工商业储能增长斜率远超预期 |
| 2026-06-12 | — | 触及涨停 | 储能 美国PJM批准数据中心加速并网通道，储能及电力设备迎确定性增量需求 |
| 2026-05-28 | — | 触及涨停 | PCB概念+AI数据中心+800G光模块 1、据2026年5月15日投资者关系活动记录表，公司在AI数据中心、高速互联PCB领域产品已实现批量交付。 2、据2026年5月15日投资者关系活动记录表，公司有针对800G高端光模块的技术研究及技术储备，800G光模块目前具备样品和小批量能力，已交付客户研发和样品订单。 3、据2026年4月25日年报，公司主营业务为印制电路板PCB的研发、生产和销售，拥有PCB全制程的生产能力，专注于中小批量板的制造。 |
| 2026-04-01 | — | 触及涨停 | CPO概念 公司有针对400G、800G高端光模块的技术研究及技术储备，400G光模块有小批量推向市场，800G光模块目前配合部分终端在研发及打样阶段。 |
| 2026-03-05 | — | 触及涨停 | PCB概念 PCB概念强势拉升，凯格精机创新高，科翔股份大涨 |
| 2026-02-26 | 13:49:48 | 曾涨停 | CPO概念 电子布需求持续增长；台耀调整E-glass生产计划|公司主营PCB产品，800G光模块目前具备样品和小批量能力 |
| 2026-02-25 | 11:23:33 | 曾涨停 | PCB概念+业绩预增+800G光模块 电子布需求持续增长；台耀调整E-glass生产计划|1、据2026年1月29日公告，公司预计2025年度净利润7800万元至9500万元，同比增长585.19%至734.52%。 2、据2025年半年度报告，报告期内，公司继续深耕主营PCB业务，逐步加大半导体测试板、AI服务器等工艺的研发及投入力度。目前高速服务器、AI加速卡产品已经进入小批量阶段。 3、据2025年半年度报告，公司已拥有多项核心技术，这些技术主要用于生产高多层PCB板、HDI板、刚挠结合板、挠性线路板、金属基板、厚铜板、MiniLEDPCB、半导体测试板及载板等。 4、据2023年8月22日互动易，公司已具备400G/800G高端光模块技术储备，400G光模块已小批量推向市场，800G光模块配合终端研发及打样。 |
| 2026-02-24 | — | 触及涨停 | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2025-12-22 | — | 触及涨停 | CPO概念 公司有针对400G、800G高端光模块的技术研究及技术储备，400G光模块有小批量推向市场，800G光模块目前配合部分终端在研发及打样阶段。 |
| 2025-08-19 | — | 触及涨停 | PCB概念 PCB生产中的必备原材料，这一领域厂商业绩有望持续高增 |
| 2025-07-15 | — | 触及涨停 | CPO概念 千亿光模块龙头半年报业绩大超预期，算力产业链或再次站上风口 |
跌停原因
1 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-07 | 13:41:00 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-24 · 22 项所属概念 公司的常设概念标签 13 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-05-17 | 玻璃基板 | 玻璃基板技术需要在新材料、新工艺等诸多方面取得突破。公司目前正在进行相关基础工艺研究 |
| 2023-02-07 | CPO概念 | 公司有针对400G、800G高端光模块的技术研究及技术储备，400G光模块有小批量推向市场，800G光模块目前配合部分终端在研发及打样阶段。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司积极布局玻璃基先进封装产品方向，成立专业开发团队，建立晶圆级玻璃基封装实验线，快速推进新产品孵化落地。 |
| 2021-03-23 | 储能 | 公司控制的全资子公司德国明阳参与锂离子蓄电池控制系统的开发 |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 公司在AI数据中心、高速互联PCB领域产品已实现批量交付。 |
| 2019-12-04 | MiniLED | 公司一种密脚距(Fine Pitch) Mini LED HDE线路板制作技术研发项目前已进入小批量量产阶段。 |
| 2019-11-08 | 6G概念 | 公司曾向美国客户提交过小批量用于6G通信的雷达PCB样板，目前客户尚在测试评估中。 |
| 2015-07-29 | 粤港澳 | 公司位于广东省深圳市宝安区新桥街道上星第二工业区南环路32号B栋、F栋 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司生产5G相关产品 |
| 2013-01-15 | PCB概念 | 公司主营业务为印制电路板(PCB)研发、生产和销售;坚持多品种、小批量、高技术"的企业定位,专注于印制电路板小批量板的制造,产品类型覆盖HDI板、多层、刚挠结合、厚铜、通讯背板,金属基,半导体测试(ATE)板及载板等 |
| 2012-10-08 | 无人机 | 公司产品有应用于无人机领域 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 公司用于新能源汽车电源厚铜 HDI 线路板已实现小批量量产。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司拥有PCB全制程的生产能力，类型覆盖HDI板、多层板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板、高频板、挠性板等。半导体芯片封装领域 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 4 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2026-06-30,高盛公司有限责任公司在十大股东中排第9名 |
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2026-06-30,高盛公司有限责任公司在十大股东中排第9名 |
| 2015-08-12 | 人民币贬值受益 | 公司产品主要销往北美洲、欧洲 |
| 2014-06-11 | 深圳高新区 | 公司注册地为省深圳市南山区科发路8号金融服务技术创新基地2栋11B1单元 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 5 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2021-07-08 | 发可转债 | 2026-06-23公告发行进度：股东大会通过 |
| 2019-10-09 | 海外业务 | 截止2026-06-30地区收入中:出口占比为72.65% |
| 2019-08-21 | QFII新进 | 2026-06-30QFII(1家)新进十大流通股东并持有87.15万股(0.23%) |
| 2017-05-16 | 近期强势 | 截止2026-09-23,20日涨幅为：42.56% |
| 2016-09-28 | 股权转让 | 公司转让15.00%股权给张佩珂。 |