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赛微电子 股票详细信息

股票TS码: 300456.SZ 板块:电子设备-半导体-集成电路 历史行情数据      赛微电子历史龙虎榜

地区:北京 行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

全名:北京赛微电子股份有限公司

涨停原因

日期 时间 事件 原因
2023-10-24 10:58:27 曾涨停 半导体    公司2023-10-23公告:赛微电子:关于控股子公司MEMS加速度计通过验证并启动试产的公告;三星正推进测试6G网络数据传输距离;AI带动先进封装需求提升;卫星应用盛会即将召开;CPO概念股反弹拉升;国产半导体设备中标比例显著提升,半导体板块探底回升,设备方向领涨

跌停原因

日期 时间 事件 原因
暂无数据

所属概念

加入时间 获得概念 入选原因
2023-09-25 新型工业化 公司旗下的MEMS传感器能够精准地测量各种物理参数,使工业设备得到实时监测和控制,工厂可以更快速地调整生产线以适应变化
2023-06-01 光计算 公司提供硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务
2023-02-07 CPO概念 公司提供的是硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务,
2022-08-05 Chiplet概念 公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台,已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利,可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。
2022-02-18 东数西算 公司目前为算力领域的巨头厂商提供MEMS-OCS工艺开发及晶圆制造服务,可提高运算系统的整体性能及稳定性。
2021-07-08 发可转债 2024-04-10公告发行进度:股东大会通过
2020-12-03 罗素中盘 公司符合罗素中盘股标准
2020-09-07 第三代半导体 公司从事第三代半导体业务,主要是指GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计,公司已建成6-8英寸GaN外延材料产线(一期)的产能为1万片/年,且正在持续研发氮化镓器件;21年6月,公司GaN外延晶圆已开始批量生产、出货
2020-05-18 EDA概念 公司参股子公司展诚科技从事EDA软件开发
2020-02-14 氮化镓 公司从事第三代半导体业务,主要是指GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计,公司已建成6-8英寸GaN外延材料产线(一期)的产能为1万片/年,且正在持续研发氮化镓器件;21年6月,公司GaN外延晶圆已开始批量生产、出货
2019-11-08 6G概念 公司针对6G及太赫兹通信,已初步形成相应的基于CMOS兼容的MEMS工艺、 多高频器件晶圆级异质异构集成及高频测试等成套制造技术。
2019-07-17 光刻机 公司与ASML合作,在瑞典和北京分别拥有数台光刻机,此外公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务。
2019-05-18 华为海思 公司为华为(海思)提供硅光子芯片的代工服务
2019-03-25 太空互联网 公司长期从事惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售
2018-05-29 百度概念 百度是公司重要客户,向其提供导航产品供其测试使用
2017-11-23 大基金持股 截止2023-06-30,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的11.05%
2017-10-13 华为概念 华为是公司5G通信领域客户,在现有业务方面已有多年合作关系
2017-05-16 北京板块 公司注册地址:北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)
2015-07-20 物联网 公司为全球领先的MEMS纯代工厂商
2015-07-13 5G概念 公司旗下北京代工制造的某款BAW滤波器(适用于5G等高频应用场景)于近期通过了客户验证
2015-06-23 国防军工 公司从事惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售
2014-05-15 汽车电子 公司为部分客户开发或代工的MEMS芯片经客户整合成器件或系统产品后可应用于汽车电子领域
2013-05-27 无人驾驶 公司组合导航产品可以应用于自动驾驶领域,目前公司有向百度及部分车厂提供少量产品供测试使用。
2012-10-08 无人机 公司相关子公司研制专业级无人机整机,主要为特种用途。
2012-09-24 集成电路 公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商及GaN材料及芯片厂商。
2012-09-19 传感器 公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器,微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克风等多种器件以及各种MEMS基本结构模块。
2012-09-06 创投概念 公司参股湖北北斗产业创业投资(29.69%)
2011-03-09 芯片 公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台,已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利,可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。
2011-02-24 参股新三板 公司参股光谷信息(34.95%)