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正业科技 股票详细信息
涨停原因
日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
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2024-02-23 | 09:36:06 | 曾涨停 | 芯片 华为发布存储“AI大脑”;公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力 |
2023-07-20 | 10:19:27 | 涨停 | 固态电池 巴斯夫与长三角物理研究中心成立联合研究中心将重点关注固态电池和钠离子电池,固态电池概念股震荡拉升;2023上半年中国锂电池出货量同比增长36%,锂电池概念股反弹 |
2022-08-11 | 09:34:00 | 涨停 | Chiplet概念 芯片板块继续活跃;正业科技2022-08-10在互动平台表示,公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。 |
跌停原因
日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
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暂无数据 |
所属概念
加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
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2023-12-16 | 活跃小盘国企 | 活跃小盘国企概念股。 |
2023-11-20 | 国企改革 | 公司属于国有企业 |
2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近三年未分红,依照减持新规,不可减持。 |
2022-08-29 | BC电池 | 公司PERC太阳能组件来用高转换效率采用背面接触电池技术,增加电介质钝化层 |
2022-08-05 | Chiplet概念 | 公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。 |
2022-06-09 | 比亚迪概念 | 公司主要合作客户有比亚迪等 |
2021-07-27 | 新材料 | 公司子公司南昌正业用于投资建设5G高端新材料及IC特种薄膜生产项目,借款到款日为债权投资合同签订之日起5个工作日,借款期限为3年 |
2020-05-21 | 生物安全 | 公司有“基于二维码的食品全流程追溯系统” |
2020-01-07 | HJT电池 | 公司拟通过控股子公司景德镇正业新能源科技有限公司(暂定名)与景德镇高新技术产业开发区管理委员会签署项目投资合同,在景德镇高新区投资建设年产5GW光伏组件及8GW HJT光伏电池片生产基地投资项目 |
2019-10-23 | 业绩预亏 | 公司2024-01-30公告:2023-12-31业绩预亏 |
2019-01-31 | 商誉减值 | 公司预告受商誉影响2023-12-31财报业绩将亏损 |
2018-12-12 | 江西国资改革 | 景德镇市国有资产监督管理委员会是公司实际控制人 |
2018-10-23 | 国资驰援 | 实控人获得上市莞企发展投资资金支持 |
2018-10-15 | 国资入股 | 正业科技获得东莞基金支持 |
2018-02-23 | 宁德时代概念 | 公司与宁德时代保持了长期稳定的合作关系 |
2018-01-09 | 蔚来汽车概念 | 公司2019年半年报显示,面向长城汽车、蔚来汽车、恒大汽车等新能源汽车终端客户,实现了在动力电池领域X光检测设备批量销售的突破 |
2017-10-13 | 华为概念 | 公司是华为的直接和间接供应商 |
2017-05-16 | 广东板块 | 公司注册地址:广东省东莞市松山湖园区南园路6号 |
2015-07-29 | 粤港澳 | 公司位于广东省东莞市松山湖园区南园路6号 |
2015-07-25 | 锂电池概念 | 公司参股的云威新材为锂电池材料公司 |
2015-07-13 | 5G概念 | 公司子公司南昌正业用于投资建设5G高端新材料及IC特种薄膜生产项目 |
2015-07-03 | 食品安全 | 公司的“基于二维码的食品全流程追溯系统” |
2015-07-02 | 高端装备 | 公司是专业提供高端装备及智能制造系统解决方案的服务商 |
2015-03-06 | 工业互联 | 公司控股子公司深圳市正业玖坤信息技术有限公司是一家专业从事智能制造/工业4.0整体解决方案、集成应用和工业互联网平台开发的高新技术企业 |
2013-03-12 | 覆铜板 | 成功研制了应用在高频信号传输的FPC天线板上的MPI高频挠性覆铜板,19年8月相关产品已实现小批量试产 |
2012-12-04 | OLED概念 | 子公司集银科技是后段模组设备商,具备LED高端客户加工的能力和经验同时将更好的延伸到OLED显示模组后端自动化生产的技术储备;与JD签订1.5亿元订单 |
2012-09-21 | 口罩防护 | 公司顺利完成了N95和平面口罩全自动生产设备的开发,正准备全力组织设备生产 |
2011-03-31 | 绿色照明 | 控股子公司业务涉及绿色照明 |
2011-03-14 | 光伏 | 公司拟通过控股子公司景德镇正业新能源科技有限公司(暂定名)与景德镇高新技术产业开发区管理委员会签署项目投资合同,在景德镇高新区投资建设年产5GW光伏组件及8GW HJT光伏电池片生产基地投资项目 |
2011-03-09 | 芯片 | 公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。 |
2011-03-03 | 苹果概念 | 公司的精密PCB广泛应用用苹果智能设备中 |