创业板 · 正常上市
劲拓股份 300400.SZ
- 上市日期
- 2014-10-10
- 公司全名
- 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
- 地区
- 深圳
- 行业
- 其他自动化设备
- 基础资料更新
- 2026-09-22 15:21
最近交易日表现
2026-09-22 · 最近收盘
- 收盘价
- 35.54
- 涨跌幅
- -2.28%
- 成交额
- 3.43亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-26 至 2026-09-22 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- -3.56%
- 近10日
- +1.69%
- 近20日
- +24.57%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-08-07 · 曾涨停先进封装+PCB概念+电子热工 宇树科技申购日期确定，8月7日网上路演|1、公司主营产品中电子装联设备可应用于miniµ LED的焊接及检测领域，设备已批量应用于机器人电子元件制造； 2、公司电子装联设备中的智能机器视觉检测设备主要应用于电路板组装制程领域，覆盖电子产品PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多个流程； 3、公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺
核心概念
最新行情
行情时间以图内标注为准
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涨停原因
16 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-07 | 13:11:12 | 曾涨停 | 先进封装+PCB概念+电子热工 宇树科技申购日期确定，8月7日网上路演|1、公司主营产品中电子装联设备可应用于miniµ LED的焊接及检测领域，设备已批量应用于机器人电子元件制造； 2、公司电子装联设备中的智能机器视觉检测设备主要应用于电路板组装制程领域，覆盖电子产品PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多个流程； 3、公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺 |
| 2026-07-21 | — | 触及涨停 | 专用设备 公司所属行业为：专用设备 |
| 2026-06-15 | — | 触及涨停 | PCB概念 AI服务器升级推动PCB全线涨价 |
| 2026-06-10 | — | 触及涨停 | PCB概念 覆铜板CCL进入提价主升浪，高端AI CCL龙头6月提价 |
| 2026-06-08 | — | 触及涨停 | PCB设备+机器人+先进封装 1、据2026年4月13日年报，公司电子装联相关产品居细分行业龙头地位，回流焊设备被国家工信部认定为制造业单项冠军产品，电子热工设备覆盖PCB焊接检测全流程。 2、据2026年3月5日投资者关系活动记录表，公司设备已批量应用于机器人电子元件制造。 3、据历史公告及2026年4月14日投资者关系活动记录表，公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等先进封装工艺环节。 |
| 2026-06-05 | — | 触及涨停 | PCB概念 AI服务器需求旺盛带动PCB产业链景气 |
| 2026-05-07 | — | 触及涨停 | 专用设备 公司所属行业为：专用设备 |
| 2026-04-03 | — | 触及涨停 | 专用设备 公司所属行业为：专用设备 |
| 2025-09-22 | — | 触及涨停 | 专用设备 公司所属行业为：专用设备 |
| 2025-09-05 | — | 触及涨停 | 折叠屏 华为发布全新三折叠手机，折叠屏手机有望成为行业增长新引擎 |
| 2025-08-15 | — | 触及涨停 | 芯片 公司半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等。 |
| 2025-08-14 | — | 触及涨停 | 芯片 公司半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，主要有半导体半芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等。 |
| 2025-08-11 | — | 触及涨停 | 专用设备 公司所属行业为：专用设备 |
| 2025-08-08 | — | 触及涨停 | 专用设备 公司所属行业为：专用设备 |
| 2025-08-05 | — | 触及涨停 | 新型工业化 八部门印发《机械工业数字化转型实施方案》 |
| 2025-08-01 | — | 触及涨停 | PCB概念 海外大厂再度上调资本支出，AI-PCB产业链有望全线高景气运行 |
跌停原因
1 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-07 | 13:46:42 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-22 · 33 项所属概念 公司的常设概念标签 23 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。 |
| 2013-01-15 | PCB概念 | 公司电子热工设备和自动化设备组成一条SMT生产线，覆盖电子产品PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多个流程 |
| 2023-09-25 | 新型工业化 | 公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备(含电子热工设备、检测设备等)、半导体专用设备、光电显示设备。 |
| 2022-07-05 | MicroLED | 公司主营产品中电子装联设备可应用于Micro LED的焊接及检测领域, |
| 2022-01-10 | 电子纸 | 公司有大尺寸电子纸前段压合机，将涂有UV胶的ITO导电玻璃与涂有浆料的TFT屏幕高精度贴合，应用于大尺寸电子纸行业前段电浆压合 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司研发推出的半导体对装四流焊、甲酸真空炉等设备已应用于第三代半导体制程 |
| 2019-12-04 | MiniLED | 公司主营产品中电子装联设备可应用于miniy LED的焊接及检测领域 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司的主营业务是专用设备的研发、生产、销售和服务,主要产品按大类可以划分为电子整机装联设备、光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组生产专用设备等 |
| 2019-05-18 | 华为海思 | 公司已于2021年7月6日与深圳市海思半导体有限公司在深圳市签订了《海思劲拓合作备忘录》 |
| 2019-03-04 | 超清视频 | 公司拥有国内首台AMOLED外部补偿设备（DEMURA） |
| 2017-03-13 | 人工智能 | 公司的电子组装设备搭载AI视觉检测模块，提升半导体封装精度与效率。 |
| 2015-07-02 | 高端装备 | 公司主营专用设备，电子装联设备覆盖电子PCBA生产中的焊接、检测等流程，为客户提供一站式零缺陷焊接检测制造系统。 |
| 2013-07-17 | 机器视觉 | 公司生产智能机器视觉设备 |
| — | OLED | 公司大举布局OLED领域，自主研发了多款OLED相关设备 |
| 2012-11-01 | 折叠屏 | 公司正在研发柔性屏OLED模组封装设备 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等。 |
| — | 半导体概念 | — |
| — | 华为概念 | — |
| — | 显示技术 | — |
| — | 智能穿戴 | — |
| — | 柔性屏(折叠屏) | — |
| — | 深圳特区 | — |
| — | 特斯拉概念 | — |
公司事项 持股、业务与事件类资料 6 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2026-06-30,高盛国际-自有资金在十大股东中排第8名 |
| 2018-07-13 | 中兴通讯概念 | 公司成为中兴供应商，为中兴康讯提供电子焊接类设备 |
| 2018-02-23 | 富士康概念 | 公司客户包括富士康等知名企业 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 华为是公司客户之一 |
| 2016-06-01 | 3D玻璃 | 公司研发和生产3D玻璃设备 |
| 2013-02-26 | 指纹识别 | 公司3D玻璃和指纹识别模组相关设备均已实现销售 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 4 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-12-04 | 私募新进 | 2026-06-30私募(2家)新进十大流通股东并持有287.73万股(1.19%) |
| — | 创业板综 | — |
| — | 昨日高振幅 | — |
| — | 深股通 | — |