劲拓股份_300400.SZ_千股千评

日期	时间	事件	原因
2023-09-05	09:35:18	曾涨停	华为概念华为Mate 60 Pro新机上架秒光，华为产业链继续活跃；两部门推动AMOLED、Micro-LED、3D显示、激光显示等扩大应用，OLED概念走强；半导体板块震荡走高，Chiplet方向领涨

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2023-09-25	新型工业化	公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备(含电子热工设备、检测设备等)、半导体专用设备、光电显示设备。
2022-08-05	Chiplet概念	公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。
2022-07-05	MicroLED	公司主营产品中电子装联设备可应用于Micro LED的焊接及检测领域,
2022-01-10	电子纸	公司有大尺寸电子纸前段压合机，将涂有UV胶的ITO导电玻璃与涂有浆料的TFT屏幕高精度贴合，应用于大尺寸电子纸行业前段电浆压合
2020-09-07	第三代半导体	公司研发推出的半导体对装四流焊、甲酸真空炉等设备已应用于第三代半导体制程
2019-12-04	MiniLED	公司主营产品中电子装联设备可应用于miniy LED的焊接及检测领域
2019-03-04	超清视频	公司拥有国内首台AMOLED外部补偿设备（DEMURA）
2018-07-13	中兴通讯概念	公司成为中兴供应商，为中兴康讯提供电子焊接类设备
2018-02-23	富士康概念	公司客户包括富士康等知名企业
2017-10-13	华为概念	华为是公司客户之一
2017-05-16	深圳板块	公司注册地址：广东省深圳市宝安区航城街道鹤洲社区广深高速北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区1层至5层
2016-06-01	3D玻璃	公司研发和生产3D玻璃设备
2015-07-03	机器人概念	公司劲拓股份机器视觉产品去年来销售快速增长
2013-07-17	机器视觉	公司生产智能机器视觉设备
2013-02-26	指纹识别	公司3D玻璃和指纹识别模组相关设备均已实现销售
2012-12-04	OLED概念	公司大举布局OLED领域，自主研发了多款OLED相关设备
2012-11-01	折叠屏	公司正在研发柔性屏OLED模组封装设备
2011-03-09	芯片	公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。