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鼎龙股份 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-11 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 国内半导体产业链持续高歌猛进，行业有望迎来黄金发展期 |
| 2024-10-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-09 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-10-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-02-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 折叠屏 华为秘密开发“三折屏手机”，折叠屏产业链正处于高速增长期 |
| 2024-02-06 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 日月光：为扩产先进封装，今年整体资本支出将扩大40%-50% |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-07 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-12-16 | 私募重仓 | 截止2025-03-31,私募重仓持有974.90万股(2.79亿元) |
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于半导体材料（通达信研究行业） |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括: 用于2.5D/3D晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)，以及倒装工艺的底部填充剂(Underfill)产品。 |
| 2020-12-03 | MSCI中盘 | 公司符合MSCI中盘股标准 |
| 2020-12-03 | 罗素中盘 | 公司符合罗素中盘股标准 |
| 2020-09-08 | 业绩预增 | 公司2025-07-09公告:预计2025-06-30业绩预增 |
| 2019-07-17 | 光刻机 | 公司主要布局有显示用光刻胶（PSPI）和封装光刻胶（PSPI）产品。 |
| 2019-05-30 | CMP | 公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商。 |
| 2019-05-27 | 中芯国际概念 | 公司抛光垫产品进入中心国际生产线 |
| 2019-05-07 | 财报高增长 | 截止2025-03-31公司归属母公司净利润同比增长72.84% |
| 2017-05-16 | 湖北板块 | 公司注册地址：湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号 |
| 2017-05-16 | 保险重仓 | 截止2025-03-31,保险重仓持有1061.63万股(3.03亿元) |
| 2016-12-02 | 平安保险持股 | 截止2025-03-31,中国太平洋人寿保险股份有限公司-分红-个人分红在十大股东中排第7名 |
| 2015-07-29 | 武汉规划 | 公司位于湖北武汉，属于专用化学产品制造业 |
| 2015-07-03 | 含可转债 | 鼎龙转债(123255)于2025-04-23上市 |
| 2012-12-04 | OLED概念 | 公司有柔性OLED基板材料的产业化项目 |
| 2012-11-01 | 折叠屏 | 公司拟投资2亿元用于柔性显示材料研发中心项目，推进年产1000吨柔性显示基板材料 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司入选了集成电路材料应用示范平台。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商。 |