深市主板 · 正常上市
中瓷电子 003031.SZ
- 上市日期
- 2021-01-04
- 公司全名
- 河北中瓷电子科技股份有限公司
- 地区
- 河北
- 行业
- 通信终端及配件
- 基础资料更新
- 2026-09-23 18:41
最近交易日表现
2026-09-23 · 最近收盘
- 收盘价
- 134.60
- 涨跌幅
- +0.70%
- 成交额
- 11.26亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-27 至 2026-09-23 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- -2.27%
- 近10日
- +11.61%
- 近20日
- +6.05%
活跃记录
- 涨停
- 1次
- 曾涨停
- 1次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- 首板
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-09-16 · 涨停光通信陶瓷+电子陶瓷+氮化镓 海力士发布CPO技术路线图|公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。
核心概念
最新行情
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涨停原因
25 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-16 | 09:35:06 | 涨停 | 光通信陶瓷+电子陶瓷+氮化镓 海力士发布CPO技术路线图|公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 |
| 2026-08-21 | 13:12:30 | 涨停 | CPO+电子陶瓷+国企改革 英伟达CPO交换机全面量产|公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 |
| 2026-08-17 | 13:21:27 | 涨停 | CPO概念+电子陶瓷+国企改革 英伟达CPO交换机全面量产|公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 |
| 2026-08-14 | 14:26:30 | 涨停 | CPO概念+电子陶瓷+国企改革 光通信龙头Lumentum业绩超预期|公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 |
| 2026-08-11 | 11:10:36 | 曾涨停 | 电子陶瓷+CPO+国企改革 “易中天”集体回应“美国光模块禁令”|公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 |
| 2026-08-04 | 14:00:39 | 涨停 | CPO+电子陶瓷+国企改革 美股光通信板块大涨|公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 |
| 2026-07-31 | 09:25:00 | 曾涨停 | CPO概念+电子陶瓷+国企改革 美股光通信板块集体大涨|公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 |
| 2026-07-21 | 14:14:42 | 涨停 | 光通信+电子陶瓷+国企改革 龙头出货量明显增长|公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 |
| 2026-06-22 | 09:30:03 | 涨停 | 固态变压器+光通信陶瓷外壳+SiC功率器件 1、2026年一季度受益AI算力、高端光通信行业高景气，光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量，产能利用率维持高位，电子陶瓷板块实现营收和利润同比大幅增长，是公司当期业绩增长的核心支撑板块之一；据2026年一季报，公司营收10.99亿元，同比增长79.05%，归母净利润1.93亿元，同比增长57.32%。 2、公司已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位，目前在手订单充足。 3、子公司国联万众是国内较早开展SiC功率半导体研究生产的单位之一，碳化硅MO |
| 2026-06-18 | 13:15:12 | 涨停 | 固态变压器+光通信陶瓷外壳+SiC功率器件 1、2026年一季度受益AI算力、高端光通信行业高景气，光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量，产能利用率维持高位，电子陶瓷板块实现营收和利润同比大幅增长，是公司当期业绩增长的核心支撑板块之一；据2026年一季报，公司营收10.99亿元，同比增长79.05%，归母净利润1.93亿元，同比增长57.32%。 2、公司已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位，目前在手订单充足。 3、子公司国联万众是国内较早开展SiC功率半导体研究生产的单位之一，碳化硅MO |
| 2026-05-14 | 13:52:36 | 涨停 | 光模块陶瓷+SiC功率器件+国企改革 消息称鸿海已向英伟达“提前供货”全光CPO机柜，并大幅上修出货目标|公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 |
| 2026-05-11 | 10:34:57 | 涨停 | 光模块陶瓷+SiC功率器件+国企改革 英伟达CEO黄仁勋：下一代AI基础设施将需要大量的光学连接；英伟达与康宁合作，后者将新建三家工厂，光连接产能提升10倍|公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 |
| 2026-04-17 | 13:19:03 | 涨停 | 光模块+SiC芯片+电子陶瓷 龙头中际旭创一季报净利润大增|公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 |
| 2026-04-03 | 10:34:42 | 涨停 | 光模块+Sic芯片+国企改革 工信部：推动全光交换等技术向产业园区用户侧延伸|公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 |
| 2026-03-25 | 10:17:36 | 曾涨停 | 光模块+SiC芯片 美股光通信龙头创历史新高；国内厂商发布NPO新品|公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 |
| 2026-03-20 | 10:02:45 | 曾涨停 | 商业航天 美股光通信概念股大涨；行业调研称光模块等需求提升|公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 |
| 2026-01-27 | 10:18:36 | 涨停 | 光模块+SiC芯片+国企改革 全自研国产“光领域大模型”发布|公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 |
| 2026-01-07 | 11:01:18 | 涨停 | 光模块+SiC芯片+电子陶瓷 1、据2025年12月19日机构调研，中瓷电子作为国内外光模块核心陶瓷外壳及基板供应商，在手订单充足，产能利用率维持高位，预计明年相关产品持续放量，公司已积极扩产保障交付。 2、据2025年12月19日机构调研，子公司国联万众8英寸SiC芯片生产线2025年10月通线并批量供货，产能预计5000片/月，1200V SiC MOS芯片已获国内头部车企验证并签署战略合作协议。 3、据2025年12月19日机构调研，公司CPO用陶瓷基板处于研发阶段，预计三年内量产，电子陶瓷价值量达亿元以上规模。 4、据2025年半年度报告及2024年度报告，公司最终控制人为国务院国资委，主营氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及电子陶瓷，系国内电子陶瓷外壳主要代表企业。 |
| 2025-12-22 | 09:46:51 | 曾涨停 | 光通信+芯片 美股AI行业大涨；行业称光纤散纤价格走高|公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 |
| 2025-12-17 | 13:12:33 | 涨停 | CPO概念+光刻机+氮化镓 OpenAI新模型GPT-5.2发布|1、据2025年9月24日机构调研，中瓷公司正积极配合客户进行 3.2Tbps 产品的研发工作。目前公司光通信器件外壳传输速率已覆盖 2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps 并均已实现量产。 2、2024年1月22日互动易，目前中瓷电子已有多款1.6T光模块产品处于用户交样阶段，性能已通过客户验证，处于小批量交付阶段。 3、2023年9月6日互动易回复：公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。 4、据2025年半年度报告，公司拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及电子陶瓷等核心业务，系国内电子陶瓷外壳主要代表企业。 5、据公告，公司最终控制人为国务院国资委，属央企。 |
| 2025-12-10 | 09:40:06 | 涨停 | 光通信+CPO概念+光刻机 美股光芯片龙头Lumentum股价创历史新高；机构称隔离器成光模块“卡脖子”环节|公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等 |
| 2025-12-09 | 09:25:00 | 涨停 | 光通信+CPO概念+光刻机 美股光芯片龙头Lumentum股价创历史新高；机构称隔离器成光模块“卡脖子”环节|公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等 |
| 2025-12-08 | 09:25:00 | 涨停 | 光通信+CPO概念+光刻机 美股光芯片龙头Lumentum股价创历史新高；机构称隔离器成光模块“卡脖子”环节|公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等 |
| 2025-07-01 | 10:07:27 | 曾涨停 | 其他电子 公司所属行业为：其他电子 |
| 2025-06-30 | 09:35:18 | 涨停 | 芯片+光刻机+6G概念 国常会：听取贯彻落实全国科技大会精神加快建设科技强国情况汇报|1、公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体关键设备中； 2、公司光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps |
跌停原因
5 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-19 | 14:27:21 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-17 | 13:19:39 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-03-17 | 14:36:45 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-03-09 | 09:45:39 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 13:59:48 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-23 · 45 项所属概念 公司的常设概念标签 23 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2018-07-06 | 光通信 | 公司通信器件用电子陶瓷外壳产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳等。 |
| 2023-02-07 | CPO概念 | 公司已有多款1.6T光模块产品处于用户交样阶段 |
| 2021-06-18 | 商业航天 | 子公司博威公司积极推进卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和产品开发工作，目前在手机直连低轨卫星通信等应用领域形成相关芯片与器件关键技术及产品 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，公司将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务。 |
| 2019-11-08 | 6G概念 | 公司积极推进6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作。 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司消费电子客户涵盖国内一线品牌，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等 |
| 2019-07-17 | 光刻机 | 公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。 |
| 2019-05-18 | 华为海思 | 在光通信领域，华为海思、新易盛、旭创、光迅科技等主要的光电器件厂商均是公司客户 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司产品有5G通信终端模块外壳 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司产品广泛应用于汽车电子等领域 |
| 2012-10-08 | 无人机 | 子公司国联万众低空无人机产品覆盖多型号功率器件，固态变压器适配高电压应用场景。 |
| 2011-11-17 | 充电桩 | 国联万众公司高压平台配套的充电桩系统已经有相应1700V SiC二极管和MOS产品，产品技术成熟。 |
| 2011-03-21 | 卫星导航 | 公司子公司博威公司积极推进卫星通信用射频芯片与器件研发，已在手机直连低轨卫星通信等领域形成相关产品。 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、碳化硅MOSFET等产品应用于新能源汽车的自动驾驶、OBC、主驱逆变器等领域，产品有助于新能源汽车实现更精准的感知和控制，提高整车的能源利用效率 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 中瓷电子将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务。 |
| — | IGBT概念 | — |
| — | 光通信模块 | — |
| — | 军工 | — |
| — | 半导体概念 | — |
| — | 华为概念 | — |
| — | 卫星互联网 | — |
| — | 央国企改革 | — |
| — | 通信技术 | — |
公司事项 持股、业务与事件类资料 10 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2026-05-19 | 固态变压器 | 碳化硅MOSFET和SBD是固态变压器的核心器件。子公司国联万众目前已在相关厂商完成导入验证，已小批量试产 |
| 2023-11-20 | 国企改革 | 公司属于国有企业 |
| 2023-08-31 | 国新投资持股 | 截止2026-06-30,国新投资有限公司在十大股东中排第5名 |
| 2022-06-09 | 比亚迪概念 | 公司子公司国联万众已有产品向比亚迪批量供货，主要产品为碳化硅模块 |
| 2020-02-14 | 氮化镓 | 公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，公司将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务。 |
| 2018-04-18 | 光器件 | 公司通信器件用电子陶瓷外壳产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳等。 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关系。 |
| 2015-06-18 | 中国电科系 | 中国电子科技集团有限公司是公司实际控制人 |
| 2014-07-16 | 央企改革 | 公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企。 |
| 2012-10-24 | 太赫兹技术 | 子公司雄安太芯主营太赫兹芯片业务，基于化合物半导体工艺开展芯片设计，拓展射频产品领域。 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 12 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-02-02 | 最近情绪指数 | 市场情绪参考标的。 |
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于其他电子 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2021-05-17 | 近已解禁 | 公司于2026-09-14有股份解禁，占总股本比例为24.59% |
| 2017-05-16 | 中字头 | 公司由中国电子科技集团有限公司控股 |
| 2017-05-16 | 百元股 | 截止2026-09-22收盘价为：133.66元，近5个交易日最高价为：143.42元 |
| — | 中盘成长 | — |
| — | 中盘股 | — |
| — | 中证500 | — |
| — | 深成500 | — |
| — | 深股通 | — |
| — | 融资融券 | — |