深市主板 · 正常上市
中晶科技 003026.SZ
- 上市日期
- 2020-12-18
- 公司全名
- 浙江中晶科技股份有限公司
- 地区
- 浙江
- 行业
- 半导体材料
- 基础资料更新
- 2026-11-02 15:21
这只股票的研究记录
2026-10 · 截至 2026-10-28 最近5个有记录的日期，复用事件日历已核对的结果。
本月截至该日暂无当前权限可展示的事件；不表示该股没有交易或波动。
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2026-11-02 · 最近收盘
- 收盘价
- 25.32
- 涨跌幅
- +1.24%
- 成交额
- 3.06亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-09-29 至 2026-11-02 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- -4.49%
- 近10日
- -8.72%
- 近20日
- -25.16%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 2次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-10-28 · 曾涨停半导体硅片+三季报增长 台积电正考虑将CoWoS先进封装服务价格上调10%至20%|半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，8英寸抛光片项目正按照整体规划在加速推进中；公司第三季度营业收入1.71亿元，同比增长65.29%；归母净利润3272.49万元，同比增长292.96%
核心概念
半导体概念
汽车电子
芯片
国产芯片
新材料
最新行情
行情时间以图内标注为准
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涨停原因
17 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-28 | 09:25:00 | 曾涨停 | 半导体硅片+三季报增长 台积电正考虑将CoWoS先进封装服务价格上调10%至20%|半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，8英寸抛光片项目正按照整体规划在加速推进中；公司第三季度营业收入1.71亿元，同比增长65.29%；归母净利润3272.49万元，同比增长292.96% |
| 2026-10-27 | 09:35:45 | 曾涨停 | 三季度业绩增长+半导体硅片+订单 国产算力芯片公司三季报业绩亮眼|半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，8英寸抛光片项目正按照整体规划在加速推进中；公司第三季度营业收入1.71亿元，同比增长65.29%；归母净利润3272.49万元，同比增长292.96% |
| 2026-09-18 | 09:25:00 | 曾涨停 | 半导体+硅片+订单充足 ASML正在研究在2028年生产超过110 台EUV光刻机|半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，8英寸抛光片项目正按照整体规划在加速推进中 |
| 2026-09-17 | 09:25:00 | 涨停 | 半导体+硅片+订单 摩根大通将晶圆厂设备市场增长预测大幅上调|半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，8英寸抛光片项目正按照整体规划在加速推进中 |
| 2026-09-16 | 09:32:12 | 涨停 | 半导体+硅片+订单 摩根大通将晶圆厂设备市场增长预测大幅上调|半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，8英寸抛光片项目正按照整体规划在加速推进中 |
| 2026-09-15 | 10:25:06 | 涨停 | 半导体+硅片+订单 摩根大通将晶圆厂设备市场增长预测大幅上调|半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，8英寸抛光片项目正按照整体规划在加速推进中 |
| 2026-06-29 | 09:49:03 | 曾涨停 | 半导体硅片+抛光硅片 公司主营业务为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、抛光片、半导体功率芯片及器件，广泛应用于汽车电子、消费电子等领域。 |
| 2026-06-10 | 09:34:00 | 涨停 | 半导体+抛光硅片+一季报增长 长鑫存储过会；华为发布半导体韬定律|半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，8英寸抛光片项目正按照整体规划在加速推进中 |
| 2026-06-09 | 10:44:00 | 涨停 | 半导体+抛光硅片+一季报增长 长鑫存储过会；华为发布半导体韬定律|半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，8英寸抛光片项目正按照整体规划在加速推进中 |
| 2026-04-30 | 13:53:45 | 曾涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-04-29 | 09:35:48 | 曾涨停 | 半导体 英伟达等股价创历史新高；DeepSeek发布新模型；存储厂商大幅扩产带动设备需求|半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，8英寸抛光片项目正按照整体规划在加速推进中 |
| 2026-04-28 | 10:00:06 | 涨停 | 半导体+业绩预增+6-8英寸抛光硅片 英伟达等股价创历史新高；DeepSeek发布新模型；存储厂商大幅扩产带动设备需求|半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，8英寸抛光片项目正按照整体规划在加速推进中 |
| 2026-04-27 | 09:35:57 | 曾涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-03-05 | 09:44:03 | 曾涨停 | 半导体 半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，8英寸抛光片项目正按照整体规划在加速推进中 |
| 2025-07-01 | 10:12:15 | 曾涨停 | 半导体 国常会：听取贯彻落实全国科技大会精神加快建设科技强国情况汇报|半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，8英寸抛光片项目正按照整体规划在加速推进中 |
| 2025-06-23 | 09:46:03 | 涨停 | 半导体+芯片+一季报增长 美媒放风称美可能取消台积电、韩国三星等技术豁免|半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，8英寸抛光片项目正按照整体规划在加速推进中 |
| 2025-04-11 | 13:14:27 | 涨停 | 芯片+汽车电子 中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知|半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，8英寸抛光片项目正按照整体规划在加速推进中 |
跌停原因
5 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-20 | 14:30:48 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-02 | 09:31:18 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:41:48 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-10-10 | 09:34:48 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-08-05 | 09:25:00 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-11-02 · 16 项所属概念 公司的常设概念标签 5 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| — | 半导体概念 | — |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司产品广泛运用于汽车电子，并正在进行车用半导体功率器件以及芯片的投产项目。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 半导体硅片行业领先企业 |
| — | 国产芯片 | — |
| — | 新材料 | — |
公司事项 持股、业务与事件类资料 4 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2026-09-30,高盛国际-自有资金在十大股东中排第6名 |
| 2022-02-07 | 硅能源 | 公司主营半导体硅材料，产品包括半导体晶棒、研磨片、抛光片等，为硅能源产业提供基础材料。 |
| 2019-07-26 | 转板A股 | 中晶股份:【831214:2014-10-21至2017-08-31】于2020-12-18在深交所上市 |
| 2012-09-19 | 传感器 | 公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件(二 极管、整流桥、晶闸管)、传感器。 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 7 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2019-08-21 | QFII新进 | 2026-09-30QFII(2家)新进十大流通股东并持有281.53万股(1.49%) |
| 2017-08-05 | 最近异动 | 截止2026-10-30近三日平均振幅：7.14% |
| 2016-10-20 | 送转潜力 | 截止2026-09-30，公司每股未分配利润1.46，公司每股资本公积1.33 |
| — | 2026中报预增 | — |
| — | 反转股 | — |
| — | 昨日高换手 | — |
| — | 最近多板 | — |