深市主板 · 正常上市
中天精装 002989.SZ
- 上市日期
- 2020-06-10
- 公司全名
- 深圳中天精装股份有限公司
- 地区
- 深圳
- 行业
- 装修装饰
- 基础资料更新
- 2026-09-23 18:41
最近交易日表现
2026-09-23 · 最近收盘
- 收盘价
- 27.96
- 涨跌幅
- +9.99%
- 成交额
- 5.41亿
- 交易状态
- 涨停 首板
近20日短线表现
2026-08-27 至 2026-09-23 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +18.47%
- 近10日
- +17.48%
- 近20日
- +20.00%
活跃记录
- 涨停
- 1次
- 曾涨停
- 1次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- 首板
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-09-23 · 涨停FCBGA封装基板+半导体转型+批量精装修 AMD市值首次突破1万亿美元|公司布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域
核心概念
新型城镇
人工智能
粤港澳
含可转债
芯片
最新行情
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涨停原因
24 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-23 | 11:25:57 | 涨停 | FCBGA封装基板+半导体转型+批量精装修 AMD市值首次突破1万亿美元|公司布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域 |
| 2026-09-22 | 09:45:21 | 曾涨停 | FCBGA封装基板+半导体转型+批量精装修 费城半导体指数涨超4%，AMD市值首次突破1万亿美元|公司布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域 |
| 2026-08-14 | 13:56:30 | 涨停 | FCBGA封装基板+半导体转型+国企改革 美股存储板块大涨|公司布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域 |
| 2026-08-04 | 10:27:33 | 涨停 | FCBGA封装基板+半导体转型+浙江国资 公司布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域；公司间接参股的ABF载板企业科睿斯主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU等高算力芯片封装，已有样品完成生产，正推进客户认证。 |
| 2026-07-10 | 09:43:15 | 涨停 | FCBGA封装基板+HBM+半导体转型 长鑫科技7月16日启动申购；华为韬定律V2版出炉|公司布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域 |
| 2026-07-06 | 09:37:30 | 涨停 | FCBGA封装基板+HBM+半导体转型 美团发布基于国产算力训练的万亿参数大模型；苹果寻求获准从长鑫存储购买内存芯片；海力士目标在五年内将DRAM生产能力翻倍|公司布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域 |
| 2026-06-30 | 09:52:15 | 曾涨停 | FCBGA载板+HBM+半导体转型 苹果寻求获准从长鑫存储购买内存芯片；海力士目标在五年内将DRAM生产能力翻倍|公司布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域 |
| 2026-06-18 | 09:48:39 | 涨停 | FCBGA封装基板+半导体转型+HBM 证监会批复同意长鑫科技首次公开发行股票注册|公司布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域 |
| 2026-06-17 | 10:17:12 | 涨停 | FCBGA封装基板+半导体转型+HBM 证监会批复同意长鑫科技首次公开发行股票注册|公司布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域 |
| 2026-06-16 | 10:23:09 | 涨停 | FCBGA封装基板+半导体转型+HBM 证监会批复同意长鑫科技首次公开发行股票注册|公司布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域 |
| 2026-05-18 | 13:41:00 | 曾涨停 | 装修装饰 长鑫存储更新招股说明书，一季度净利润净利润330.12亿元|公司布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域 |
| 2026-05-13 | 10:44:54 | 曾涨停 | 装修装饰 国产存储厂扩产；美股英特尔、英伟达等股价创历史新高|公司布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域 |
| 2026-05-06 | 09:35:39 | 涨停 | 半导体转型+FCBGA载板+国企改革 英伟达、寒武纪等股价创历史新高，英特尔4月涨幅翻倍|公司布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域 |
| 2026-04-30 | 13:27:15 | 涨停 | 半导体转型+FCBGA载板+国企改革 英伟达、寒武纪等股价创历史新高，英特尔4月涨幅翻倍|公司布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域 |
| 2026-04-28 | 14:43:15 | 涨停 | 半导体封装+精装修+国企改革 英伟达等股价创历史新高；DeepSeek发布新模型；存储厂商大幅扩产带动设备需求|1、据2025年半年报，公司间接参股（穿透计算持股比例现为27.99%）的科睿斯FCBGA（ABF）高端载板项目一期建设和设备连线基本完成，预计三季度开始试生产。该公司主营业务为FCBGA（ABF）高端载板的生产和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。 2、据2025年半年报，公司是国内领先的批量精装修解决方案提供商，服务网络覆盖全国主要经济区域，具备全国性布局实力。 3、据2024年年度报告，公司实际控制人已变更为东阳市人民政府国有资产监督管理办公室，依托国资资源在资金、产业整合等方面获得新动能。 |
| 2026-04-15 | 13:00:12 | 曾涨停 | 装修装饰 阿斯麦首席执行官：芯片需求超过供应|公司布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域 |
| 2026-02-25 | 14:07:18 | 涨停 | 半导体封装+国企改革+精装修 1、据2025年11月20日投资者关系活动记录表，公司参股科睿斯FCBGA高端封装基板项目一期已于2025年9月27日启动投产，产品用于CPU、GPU、AI及车载高算力芯片封装，当前正为部分客户打样。 2、据2024年年度报告，公司实际控制人已变更为东阳市人民政府国有资产监督管理办公室，依托国资资源在资金、产业整合等方面获得新动能。 3、据2025年半年度报告，公司是国内领先的批量精装修解决方案提供商，服务网络覆盖全国主要经济区域，具备全国性布局实力。 |
| 2026-01-08 | 10:39:39 | 涨停 | 半导体布局+装修装饰+国企改革 商务部：对原产于日本的进口二氯二氢硅发起反倾销立案调查|1、据2025年12月25日互动易，公司参股科睿斯FCBGA高端封装基板项目一期于2025年9月启动投产，产品用于CPU/GPU/AI芯片封装，当前正为客户打样。 2、据2024年年度报告，公司实际控制人已变更为东阳市人民政府国有资产监督管理办公室，依托国资资源在资金、产业整合等方面获得新动能。 3、据2025年半年度报告，公司是国内领先的批量精装修解决方案提供商，服务网络覆盖全国主要经济区域，具备全国性布局实力。 |
| 2025-12-12 | 10:39:27 | 涨停 | 装修装饰+半导体布局+国企改革 摩尔线程、沐曦科技等陆续上市|1、据2025年11月20日投资者关系活动记录表，公司参股科睿斯半导体科技东阳有限公司27.99%股权，其FCBGA高端封装基板项目一期已于2025年9月27日启动投产，产品用于CPU、GPU、AI及车载芯片封装，当前正在为部分客户打样。 2、据2025年半年度报告，公司是国内领先的批量精装修解决方案提供商，服务网络覆盖全国主要经济区域，2025年新增与京东集团签署订单金额5,100.88万元，持续深化与央企/地方国企战略合作。 3、据2024年年度报告，公司实际控制人已变更为东阳市人民政府国有资产监督管理办公室，依托国资资源在资金、产业整合等方面获得新动能。 |
| 2025-08-29 | 13:51:18 | 涨停 | 装修装饰+精装修+国企改革 公司间接持有科睿斯33.3784%的股权，公司实控人为东阳国资，科睿斯有东阳国资入股，或存在科睿斯资产注入上市公司预期 |
| 2025-05-22 | 10:57:36 | 涨停 | 装修装饰+半导体封装+HBM 小米自主研发设计的3nm旗舰芯片已开始大规模量产|1、国内领先的精装修服务提供商； 2、公司拟收购科睿斯半导体科技（东阳）有限公司33.3784%股权，标的拟定的主营业务为FCBGA（ABF)高端载板的生产和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装 |
| 2025-04-02 | 14:19:06 | 曾涨停 | 装修装饰 工信部称国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强；阿里全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司中天微|1、国内领先的精装修服务提供商； 2、公司拟收购科睿斯半导体科技（东阳）有限公司33.3784%股权，标的拟定的主营业务为FCBGA（ABF)高端载板的生产和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装 |
| 2025-03-04 | 14:19:54 | 涨停 | 芯片 倪光南院士：RISC-V芯片将成为全球半导体产业不可忽视的力量|1、国内领先的精装修服务提供商； 2、公司拟收购科睿斯半导体科技（东阳）有限公司33.3784%股权，标的拟定的主营业务为FCBGA（ABF)高端载板的生产和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装 |
| 2025-01-08 | 14:03:51 | 涨停 | 装修装饰 上海二手房单日成交量创近一年新高|1、国内领先的精装修服务提供商； 2、公司拟收购科睿斯半导体科技（东阳）有限公司33.3784%股权，标的拟定的主营业务为FCBGA（ABF)高端载板的生产和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装 |
跌停原因
8 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-20 | 13:36:39 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-13 | 10:03:15 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-08 | 13:28:45 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-07 | 10:28:24 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-05-21 | 14:56:18 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-09-25 | 13:06:36 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 13:28:27 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-10-09 | 11:20:00 | 曾跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-24 · 17 项所属概念 公司的常设概念标签 5 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2022-05-10 | 新型城镇 | 公司主营业务为提供住宅批量精装修服务，具体业务包括建筑装饰工程施工、建筑装饰工程设计等方面。 |
| 2017-03-13 | 人工智能 | 公司子公司中天数算科技从事AI集成服务，聚焦大数据增值与AI研发，目标客户涉及AI医疗、影视、教育等领域，目前收入规模较小。 |
| 2015-07-29 | 粤港澳 | 公司地处广东省深圳市福田区，主营业务为提供住宅批量精装修服务 |
| 2015-07-03 | 含可转债 | 精装转债(127055)于2022-03-24上市 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司间接持有科睿斯 33.3784%出资额。科睿斯拟定的主营业务为 FCBGA（ABF)高端载板的生产和销售。 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 6 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2026-09-23 | ABF载板 | 公司通过对外投资方式战略参股产业链细分领域的企业，具体包含半导体ABF载板企业（科睿斯） |
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2026-06-30,高盛国际-自有资金在十大股东中排第7名 |
| 2023-11-20 | 国企改革 | 公司属于国有企业 |
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近三年未分红或回购，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。 |
| 2020-05-29 | 精装修 | 公司有批量精装修业务涉及商品住宅批量精装修服务 |
| 2011-03-31 | 装饰园林 | 努力使公司成为我国批量精装修行业的领跑者 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 6 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-05-15 | 低安全分 | 公司安全分为43 |
| 2024-02-02 | 最近情绪指数 | 市场情绪参考标的。 |
| 2023-12-16 | 活跃小盘国企 | 活跃小盘国企概念股。 |
| 2019-06-24 | 昨日首板 | 截止2026-09-23,近一段时间内首次涨停 |
| 2017-05-16 | 昨日涨停 | 2026-09-23 11:25:57首次涨停，并持续封板到收盘 |
| 2017-05-16 | 连续亏损 | 截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-06-30财报归母净利润均为负 |