深市主板 · 正常上市
深南电路 002916.SZ
- 上市日期
- 2017-12-13
- 公司全名
- 深南电路股份有限公司
- 地区
- 深圳
- 行业
- 印制电路板
- 基础资料更新
- 2026-09-23 18:41
最近交易日表现
2026-09-23 · 最近收盘
- 收盘价
- 414.77
- 涨跌幅
- +3.69%
- 成交额
- 45.21亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-27 至 2026-09-23 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +5.67%
- 近10日
- +8.21%
- 近20日
- +19.18%
活跃记录
- 涨停
- 1次
- 曾涨停
- 1次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- 首板
- 龙虎榜
- 1次 最近 2026-09-07
最近涨停逻辑
2026-09-07 · 涨停AI算力PCB+封装基板+半年报增长 松下宣布上调覆铜板（CCL）价格，部分产品涨幅最高达到30%|国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商
核心概念
最新行情
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涨停原因
21 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-07 | 10:14:30 | 涨停 | AI算力PCB+封装基板+半年报增长 松下宣布上调覆铜板（CCL）价格，部分产品涨幅最高达到30%|国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商 |
| 2026-08-04 | 13:00:33 | 涨停 | 存储芯片+AI算力PCB+半年报预增 8月电子布价格现年内最大单月涨幅|国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商 |
| 2026-07-31 | 09:40:27 | 曾涨停 | 存储芯片+AI算力+PCB 高端PCB需求爆发价格涨超300%，头部厂商订单排到2027年|国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商 |
| 2026-07-09 | 14:06:18 | 涨停 | AI算力+PCB+国企改革 建滔积层板再度涨价；英伟达下一代机架PCB价值量大增|国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商 |
| 2026-07-03 | 10:38:18 | 曾涨停 | 元器件+AI算力+PCB概念 建滔积层板再度涨价；英伟达下一代机架PCB价值量大增|国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商 |
| 2026-06-17 | 09:59:30 | 涨停 | PCB概念+贸易分销 行业上游材料持续涨价；英伟达下一代机架PCB价值量大增|国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商 |
| 2026-05-22 | 13:01:24 | 涨停 | PCB概念+AI算力+国企改革 行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商 |
| 2026-04-10 | 14:24:27 | 曾涨停 | 数据中心 建滔积层板发涨价函|国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商 |
| 2026-04-08 | 10:54:30 | 涨停 | 存储芯片+PCB概念+国企改革 建滔积层板发涨价函|国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商 |
| 2026-02-26 | 10:39:03 | 涨停 | PCB概念+存储芯片+国企改革 电子布需求持续增长；台耀调整E-glass生产计划|国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商 |
| 2026-02-24 | 10:14:18 | 涨停 | 存储芯片+PCB概念+国企改革 电子布需求持续增长；台耀调整E-glass生产计划|1、据2026年1月28日《2025年度业绩预告》，公司2025年预计实现归母净利润31.5亿元~33.4亿元，同比增长68%~78%，主因AI加速卡、400G以上交换机、光模块及服务器订单显著增长。 2、据2025年8月28日半年度报告，公司封装基板业务把握国内存储市场复苏，新一代高端DRAM项目量产带动存储类产品订单显著增长。 3、据2025年8月28日半年度报告，公司PCB业务覆盖通信、数据中心、汽车电子等领域，形成“印制电路板+封装基板+电子装联”3-In-One协同布局。 4、据公司2024年度报告及长期披露信息，公司实际控制人为中国航空工业集团，最终控制人为国务院国资委。 |
| 2026-02-06 | 11:02:33 | 曾涨停 | 存储芯片+AI算力+国企改革 日本半导体材料厂调涨CCL、黏合胶片等PCB材料售价30%以上|国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商 |
| 2025-12-17 | 14:52:33 | 涨停 | PCB概念+存储芯片+AI算力 环球网：特朗普宣布允许英伟达向中国出售H200芯片；行业称谷歌上调TPU需求，二代布紧缺|1、据2025年12月2日投资者关系活动记录表，公司2025年前三季度营收167.54亿元、净利23.26亿元，同比增28.39%、56.30%，主因AI加速卡、交换机、光模块、服务器及存储类封装基板需求持续提升。 2、据2025年11月19日投资者关系活动记录表，公司PCB业务聚焦数据中心、有线通信及汽车电子，泰国工厂已连线试生产、南通四期四季度连线，新增高多层及HDI产能。 3、据2025年12月13日公告，公司推出A股限制性股票激励计划第二期，覆盖中高层及核心骨干，解锁条件挂钩2025-2027年扣非ROE>12%、净利增速>10%，彰显长期发展信心。 4、据2025年3月13日公告，公司最终控制人为中国航空工业集团有限公司 |
| 2025-10-24 | 14:15:27 | 涨停 | 存储芯片+PCB概念+国企改革 1、据2025年半年报，公司上半年营收104.53亿元、归母净利13.60亿元，分别同比增25.63%、37.75%，主因AI算力升级、存储市场回暖及汽车电动智能化带动订单增长。 2、据2025年9月26日投资者关系活动记录表，公司PCB业务聚焦AI加速卡、400G及以上高速交换机、光模块及汽车电子，PCB工厂产能利用率维持高位，PCB业务产品结构优化推升其毛利率至34.42%。 3、据2025年9月26日投资者关系活动记录表，公司FC-BGA封装基板已具备20层及以下批量能力，22~26层产品技术研发及打样推进中；广州封装基板项目一期产能爬坡，泰国工厂建设有序推进，强化全球供应能力。 4、公司实际控制人为中国航空工业集团，最终控制人为国务院国资委，具备国企背景，系中国封装基板领域先行者。 |
| 2025-10-09 | 09:38:54 | 涨停 | 存储芯片+PCB概念+半年报增长 国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；上半年净利润同比增长37.75% |
| 2025-09-11 | 13:00:00 | 涨停 | PCB概念+AI算力+国企改革 英伟达发布Rubin CPX；甲骨文积压订单超4500亿美元，股价大涨36%|1、据2025年8月28日半年报，公司上半年营收104.53亿元、归母净利13.60亿元，分别同比增25.63%、37.75%，主因AI算力升级、存储回暖及汽车电动智能化带动PCB业务收入增长。 2、公司PCB业务聚焦AI加速卡、400G及以上高速交换机、光模块及汽车电子，毛利率34.42%，产能利用率维持高位。 3、公司实控人为国务院国资委，具备央企背景。FC-BGA封装基板已具备20层及以下批量能力，广州项目一期已于2023年Q4连线并处于产能爬坡阶段，泰国工厂已连线试生产，强化全球供应能力。 |
| 2025-08-28 | 10:45:00 | 涨停 | 存储芯片+AI算力+半年报增长 南亚电子称2季度起旗下生产的包括CCL、铜箔、玻纤布及电子级环氧树脂等确实都在涨价|国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一 |
| 2025-08-13 | 13:56:12 | 涨停 | 存储芯片+PCB概念+国企改革 OpenAI发布GPT-5；微软、Meta等业绩和资本开支超预期|国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一 |
| 2025-07-28 | 13:29:21 | 涨停 | PCB概念+AI算力+数据中心 近期中国台湾铜箔企业上调RTF价格；谷歌资本开支上调一百亿美元|国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一 |
| 2025-06-26 | 13:06:30 | 曾涨停 | 存储芯片 三大原厂停产推动存储芯片价格持续上行，国内产业链有望受益 |
| 2025-02-17 | 09:48:21 | 曾涨停 | 芯片 中芯国际业绩超预期；豆包提出全新稀疏架构|国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商 |
跌停原因
8 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-19 | 14:40:45 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-30 | 11:05:24 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-28 | 10:35:33 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-17 | 13:44:24 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-07 | 13:03:54 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-09-04 | 14:38:42 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-09-02 | 14:43:00 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:39:45 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-23 · 51 项所属概念 公司的常设概念标签 15 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| — | PCB | 全球印制电路板厂商中位列第八;拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局;具备刚挠结合板制造能力﹔存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司的主要产品有存储芯片封装基板（eMMC） |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装 (SiP)和板级扇出封装 (FOPLP） 平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案 |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 子公司开展大数据中心业务， 主要是向用户提供大规模、高质量、安全可靠的大数据中心设备供货、安装、调试、软件配置等基础服务。 |
| 2015-07-29 | 粤港澳 | 公司办公地址为广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司正积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 汽车电子是公司看好并重点发展的领域之一，新能源和ADAS是公司在该领域发展的主要方向，提供包括用于大功率散热、高速高频和集成小型化解决方案的各类汽车电子PCB产品 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 公司主营PCB板，广泛应用于新能源汽车的电子控制系统。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 第十七届中国电子电路行业排行榜内资企业第一名 |
| 2011-03-03 | 苹果概念 | 公司制造的硅麦克微机电系统大量应用于苹果等手机中，全球市场占有率超过30% |
| — | 华为概念 | — |
| — | 国产芯片 | — |
| — | 央国企改革 | — |
| — | 深圳特区 | — |
| — | 通信技术 | — |
公司事项 持股、业务与事件类资料 12 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2026-09-23 | ABF载板 | ABF 类（FC-BGA）封装基板方面，公司已具备 20 层及以下产品批量生产能力、22-26 层产品的技术研发及打样工作按期推进中 |
| 2023-11-20 | 国企改革 | 公司属于国有企业 |
| 2020-12-03 | 罗素大盘 | 公司符合罗素大盘股标准 |
| 2019-05-07 | 财报高增长 | 截止2026-06-30公司归属母公司净利润同比增长65.55% |
| 2018-07-13 | 中兴通讯概念 | 公司连续5年获得中兴“全球最佳合作伙伴” |
| 2018-02-23 | 富士康概念 | 公司与富士康存在业务往来 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司主要为华为提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品 |
| 2016-05-30 | GPU | 公司FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品，具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求 |
| 2014-07-16 | 央企改革 | 公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企。 |
| 2013-01-22 | 定向增发 | 公司2026-06-13公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金43.674亿元。 |
| 2012-11-14 | 中航工业系 | 中国航空工业集团有限公司是公司实际控制人 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司募投项目将扩大半导体封装基板及数通用PCB板产能，增强公司行业地位。 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 24 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于PCB |
| 2017-11-23 | 大基金持股 | 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有278.76万股份，占总股比例为0.54%。 |
| 2017-06-21 | MSCI成份 | MSCI成分股 |
| 2017-05-16 | 保险重仓 | 截止2026-06-30,保险重仓持有463.68万股(21.23亿元) |
| 2017-05-16 | 基金重仓 | 截止2026-06-30,基金重仓持有8713.46万股(398.99亿元) |
| 2017-05-16 | 大盘股 | 截止2026-09-23公司AB股总市值为：2825.27亿元 |
| 2017-05-16 | 定增预案 | 公司2026-06-13公告定增方案被股东大会通过 |
| 2017-05-16 | 百元股 | 截止2026-09-23收盘价为：414.77元，近5个交易日最高价为：424.04元 |
| 2017-05-16 | 社保重仓 | 截止2026-06-30,社保重仓持有318.69万股(14.59亿元) |
| 2017-05-16 | 绩优股 | 截止2026-06-30公司扣非净利润为:22.39亿元，净资产收益率为：12.49% |
| — | 2026中报预增 | — |
| — | HS300_ | — |
| — | MSCI中国 | — |
| — | 中特估 | — |
| — | 周期股 | — |
| — | 大盘成长 | — |
| — | 富时罗素 | — |
| — | 昨日高振幅 | — |
| — | 标准普尔 | — |
| — | 深成500 | — |
| — | 深股通 | — |
| — | 深证100R | — |
| — | 科技风格 | — |
| — | 融资融券 | — |