深市主板 · 正常上市
同兴达 002845.SZ
- 上市日期
- 2017-01-25
- 公司全名
- 深圳同兴达科技股份有限公司
- 地区
- 深圳
- 行业
- 面板
- 基础资料更新
- 2026-10-06 01:42
最近交易日表现
2026-09-30 · 最近收盘
- 收盘价
- 13.59
- 涨跌幅
- -1.95%
- 成交额
- 6482.67万
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-09-02 至 2026-09-30 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- -7.11%
- 近10日
- -0.88%
- 近20日
- -1.74%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-07-09 · 涨停半导体先进封装+车载摄像头+显示模组 长鑫科技7月16日启动申购；华为韬定律V2版出炉|控股子公司昆山日月同芯在半导体先进封测技术方面已有充足储备：目前已掌握并沉淀了金/铜镍金凸块Bump、FC等先进封装的关键技术
核心概念
最新行情
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涨停原因
7 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-09 | 09:32:12 | 涨停 | 半导体先进封装+车载摄像头+显示模组 长鑫科技7月16日启动申购；华为韬定律V2版出炉|控股子公司昆山日月同芯在半导体先进封测技术方面已有充足储备：目前已掌握并沉淀了金/铜镍金凸块Bump、FC等先进封装的关键技术 |
| 2026-06-30 | 09:55:27 | 曾涨停 | 先进封装+车载模组+显示驱动 苹果寻求获准从长鑫存储购买内存芯片；海力士目标在五年内将DRAM生产能力翻倍|控股子公司昆山日月同芯在半导体先进封测技术方面已有充足储备：目前已掌握并沉淀了金/铜镍金凸块Bump、FC等先进封装的关键技术 |
| 2026-05-19 | 14:08:33 | 涨停 | 无人驾驶+芯片侧封+车载模组 1、据2026年5月13日业绩说明会，公司控股子公司昆山日月同芯在半导体先进封测技术方面已有充足储备：目前已掌握并沉淀了金/铜镍金凸块Bump、FC等先进封装的关键技术，持续研发储备了化学镀、硅通孔（TSV）、重布线（RDL）和混合键合（HybridBonding，HB）等关键技术；在非显示类芯片封测领域，公司已开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术，同时也在对Chiplet等相关先进封装技术进行预研及储备，目前已拥有行业内先进的28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，核心技术指标处于行业领先水平。 2、据2026年5月13日业绩说明会，公司在车载领域已完成显示模组与光学摄像头模组的业务布局，其中车载摄像头模组业务由全资子公司南昌同兴达汽车电子有限公司承载。2025年，子公司南昌同兴达汽车电子经过紧张有序的筹备及客户拓展，与长城、吉利、奇瑞等多家知名车企合作持续加强，已有多项合作项目顺利落地。 3、据2026年4月23日年报，公司主营LCD、OLED显示模组及光学摄像头模组，赣州同兴达拥有40余条高端智慧产线，客户覆盖华为、三星、小米、OPPO、vivo等头部品牌。 |
| 2026-03-05 | 09:37:42 | 涨停 | MicroLED+芯片+机器人概念 行业称MicroLED CPO开启数据中心互连新局，功耗降至铜缆5%|公司Mini LED技术储备完成，可以满足下游客户量产需求 |
| 2025-12-01 | 10:04:39 | 曾涨停 | 机器人概念 摩尔线程、沐曦科技等陆续上市|控股子公司日月同芯拥有显示驱动芯片封测项目 |
| 2025-11-27 | 09:31:33 | 曾涨停 | 芯片 谷歌发力TPU；摩尔线程上市在即|控股子公司日月同芯拥有显示驱动芯片封测项目 |
| 2025-07-01 | 09:35:24 | 涨停 | 先进封装+芯片+机器人概念 国常会：听取贯彻落实全国科技大会精神加快建设科技强国情况汇报|国内液晶显示模组龙头；公司主要从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组等的研产销，拥有液晶显示模组一体化生产线40余条 |
跌停原因
2 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-03-23 | 13:52:00 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:48:21 | 曾跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-30 · 29 项所属概念 公司的常设概念标签 19 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司一期工程完成后，将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域 |
| 2024-01-26 | 低空经济 | 公司摄像头业务相关产品已涉及低空经济领域。 |
| 2022-07-05 | MicroLED | 公司在microLED技术已经储备完成，但还没有形成产品。 |
| 2019-12-04 | MiniLED | 公司关于研发MiniLED模组，公司已有技术储备，具体量产计划根据市场情况待定 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司主营业务包含摄像头模组 |
| 2018-11-21 | 固态电池 | 公司有涉及固态电池领域，目前正处于前期研发布局阶段。 |
| 2016-11-12 | 小米概念 | 公司目前与oppo、vivo、小米、三星、传音、联想、TCL等大客户建立了长期稳定的合作关系。 |
| 2015-11-12 | 虚拟现实 | 公司摄像头产品已应用于VR上面。 |
| 2015-07-29 | 粤港澳 | 公司位于广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-72号银星智界2号楼1301-1601 |
| 2015-07-03 | 机器人概念 | 公司的光学摄像头模组中的感知类摄像头有应用于机器人领域。 |
| 2015-07-02 | 智能穿戴 | 公司智能穿戴兼容手机OLED触控一体化显示模组生产线建设项目设计产能约3840万片。 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司产品已应用于车载领域，包括但不限于车载摄像头、激光雷达等 |
| 2013-08-23 | 智能家居 | 公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类 |
| 2013-07-17 | 机器视觉 | 公司有涉及机器视觉通过光学装置和非接触式传感器能够实现人眼可及和不可及的功能 |
| 2013-05-27 | 无人驾驶 | 子公司南昌同兴达汽车电子正在开发车载摄像头及激光雷达等产品，积极布局自动驾驶等领城。 |
| 2012-12-04 | OLED概念 | 公司OLED现在处于小批量试产状态 |
| 2012-11-01 | 折叠屏 | 公司AMOLED模组18年开始试产，触显一体化模组已大批量生产，并拥有TOC产品的柔性电路板及手机专利 |
| 2012-10-08 | 无人机 | 公司光学摄像头模组进入快速发展期，和大疆建立了稳固合作关系并成为某些无人机型光学摄像头主力供应商。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司与昆山日月新实施“芯片金凸块GoldBump）全流程封装测试项目”项目（一期），强势涉足集成电路先进封测行业，主要应用于显示驱动芯片封测领域，芯片金凸块封装为先进封装技术。 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 7 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-12-30 | 荣耀概念 | 公司与荣耀有合作，主要涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务 |
| 2022-08-25 | 联想概念 | 公司的主要产品为液晶显示模组、摄像类产品，联想为公司的客户。 |
| 2019-12-11 | TOF镜头 | 公司TOF技术目前正在研发试验当中 |
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2026-06-30,UBS AG在十大股东中排第10名 |
| 2018-02-23 | 富士康概念 | 公司是富士康供应商 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司目前与大部分主要客户在全面屏上都在合作，华为便是其中之一 |
| 2017-04-01 | 广东自贸区 | 公司位于广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-72号银星智界2号楼1301-1601 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 3 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-10-20 | 专项贷款 | 公司与华夏银行签署了《上市公司股票回购增持贷款合同》，华夏银行将为公司提供 2.8 亿元的专项贷款资金用于公司股份回购 |
| 2023-09-18 | 活跃小盘非融 | 公司为活跃小盘非融精选个股。 |
| 2017-05-16 | 微利股 | 截止2026-06-30公司扣非净利润为:216.07万元，净资产收益率为：0.42% |