深市主板 · 正常上市
宝鼎科技 002552.SZ
- 上市日期
- 2011-02-25
- 公司全名
- 宝鼎科技股份有限公司
- 地区
- 浙江
- 行业
- 印制电路板
- 基础资料更新
- 2026-09-23 18:41
最近交易日表现
2026-09-23 · 最近收盘
- 收盘价
- 53.45
- 涨跌幅
- +0.23%
- 成交额
- 9.12亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-27 至 2026-09-23 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- -4.26%
- 近10日
- +12.48%
- 近20日
- +2.99%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 3次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 1次 最近 2026-09-14
最近涨停逻辑
2026-09-14 · 曾涨停PCB概念+黄金采选+中报增长 电子布、铜箔及CCL价格持续上行|公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商
核心概念
最新行情
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涨停原因
42 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-14 | 11:18:39 | 曾涨停 | PCB概念+黄金采选+中报增长 电子布、铜箔及CCL价格持续上行|公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-09-10 | 10:30:03 | 曾涨停 | 覆铜板+黄金+中报增长 建滔积层板、松下、南亚塑胶上调覆铜板价格|公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-08-27 | 11:19:45 | 曾涨停 | 覆铜板+黄金+中报增长 龙头上半年业绩大增|公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-08-20 | 09:52:03 | 涨停 | 黄金概念+覆铜板+业绩预增 南亚向客户发出涨价函|公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-08-12 | 10:47:15 | 涨停 | 覆铜板+黄金+业绩预增 高盛将PCB市场规模预期上调38%；8月电子布价格现年内最大单月涨幅|公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-08-11 | 09:31:24 | 曾涨停 | 覆铜板+PCB+黄金 高盛将PCB市场规模预期上调38%；8月电子布价格现年内最大单月涨幅|公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-08-10 | 09:25:00 | 涨停 | 覆铜板+PCB+黄金 8月电子布价格现年内最大单月涨幅|1、公司预计2026年半年度净利润同比增长468.71%-559.71%，因“子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升”； 2、公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-08-07 | 09:30:00 | 涨停 | 覆铜板+PCB+黄金 8月电子布价格现年内最大单月涨幅|1、公司预计2026年半年度净利润同比增长468.71%-559.71%，因“子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升”； 2、公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-08-06 | 09:30:48 | 涨停 | 覆铜板+PCB+黄金 8月电子布价格现年内最大单月涨幅|1、公司预计2026年半年度净利润同比增长468.71%-559.71%，因“子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升”； 2、公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-08-05 | 11:24:21 | 涨停 | 覆铜板+PCB+黄金 8月电子布价格现年内最大单月涨幅|1、公司预计2026年半年度净利润同比增长468.71%-559.71%，因“子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升”； 2、公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-08-04 | 10:47:24 | 涨停 | 覆铜板+PCB+黄金 高端PCB需求爆发价格涨超300%，头部厂商订单排到2027年|1、公司预计2026年半年度净利润同比增长468.71%-559.71%，因“子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升”； 2、公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-07-31 | 09:25:00 | 涨停 | 中报预增+覆铜板+PCB 高端PCB需求爆发价格涨超300%，头部厂商订单排到2027年|1、公司预计2026年半年度净利润同比增长468.71%-559.71%，因“子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升”； 2、公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-07-14 | 13:38:36 | 曾涨停 | 覆铜板+中报预增+黄金 龙头上半年业绩大增|1、公司预计2026年半年度净利润同比增长468.71%-559.71%，因“子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升”； 2、公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-07-10 | 09:33:42 | 曾涨停 | 覆铜板+黄金+中报预增 建滔积层板再度涨价；英伟达下一代机架PCB价值量大增|公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-07-09 | 09:31:03 | 涨停 | 覆铜板+黄金+中报预增 建滔积层板再度涨价；英伟达下一代机架PCB价值量大增|公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-06-24 | 14:55:54 | 涨停 | PCB概念+覆铜板+黄金采选 建滔积层板再度涨价；英伟达下一代机架PCB价值量大增|公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-06-16 | 09:34:24 | 涨停 | PCB概念+黄金概念+业绩大增 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-06-15 | 09:37:30 | 涨停 | PCB概念+黄金概念+业绩大增 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-06-12 | 10:45:48 | 曾涨停 | PCB概念+覆铜板+黄金概念 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-05-28 | 10:33:54 | 涨停 | PCB概念+一季报增长+国企改革 行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-05-27 | 13:29:33 | 曾涨停 | 覆铜板 PCB概念股走势活跃肯特股份、生益电子20%涨停 |
| 2026-05-26 | 13:02:18 | 涨停 | PCB概念+黄金采选+国企改革 行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-05-25 | 09:30:03 | 涨停 | PCB概念+黄金采选+国企改革 行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-05-22 | 09:32:06 | 涨停 | PCB概念+黄金采选+Q1业绩大增 行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-05-19 | 09:30:06 | 涨停 | PCB铜箔+黄金采选+Q1业绩大增 英伟达敲定下一代AI芯片Vera Rubin的量产方案|公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-05-18 | 09:38:00 | 涨停 | PCB铜箔+黄金采选+Q1业绩大增 英伟达敲定下一代AI芯片Vera Rubin的量产方案|公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-05-12 | 14:07:54 | 涨停 | 元器件+PCB铜箔+业绩大增 电子布进入月度调价模式，今年已经连续4次提价|公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-05-11 | 11:02:33 | 涨停 | 元器件+PCB铜箔+业绩大增 电子布进入月度调价模式，今年已经连续4次提价|公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-05-08 | 09:34:54 | 涨停 | 元器件+PCB铜箔+业绩大增 公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-05-07 | 10:05:36 | 涨停 | 元器件+PCB铜箔+业绩大增 公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一；产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域，其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型，覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等，是 PCB 产业链中的重要供应商 |
| 2026-04-15 | 09:35:24 | 曾涨停 | 元器件 美伊双方达成为期两周的临时停火协议|全资子公司河西金矿“河西矿区资源整合开发工程（一期）项目”完成竣工验收，并收到《安全生产许可证》，河西金矿“30万吨/年”项目进入正式生产阶段，将进一步释放公司金矿石的开采能力，增加成品金产量和销售收入 |
| 2025-10-17 | 09:25:00 | 涨停 | 黄金概念+PCB概念+国企改革 现货黄金涨至4330美元/盎司，创历史新高|全资子公司河西金矿是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业，主要从事黄金矿的采选及销售业务，主要产品为金精矿和成品金，保有金金属量4.536吨 |
| 2025-08-01 | 10:44:18 | 曾涨停 | PCB概念 微软、Meta等业绩和资本开支超预期|控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板，电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）等 |
| 2025-07-22 | 09:37:21 | 曾涨停 | 元器件 黄仁勋：将开始向中国市场销售H20芯片|控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板，电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）等 |
| 2025-07-14 | 10:22:30 | 涨停 | 元器件+复合铜箔+PCB概念 英伟达GB300开始出货|控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板，电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）等 |
| 2025-07-08 | 09:55:15 | 涨停 | PCB概念+金矿扩产+国企改革 英伟达GB300开始出货|控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板，电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）等 |
| 2025-04-22 | 11:27:36 | 涨停 | 元器件+覆铜板+黄金概念 龙头一季报净利润创历史新高|公司覆铜板及铜箔主要供应给PCB厂商 |
| 2025-02-11 | 13:59:09 | 曾涨停 | 黄金概念 黄金期现货价格创历史新高 |
| 2025-01-17 | 10:18:48 | 涨停 | 元器件 AI服务器PCB价值量增加|公司覆铜板及铜箔主要供应给PCB厂商 |
| 2025-01-15 | 14:39:30 | 涨停 | PCB概念 AI服务器PCB价值量增加|公司覆铜板及铜箔主要供应给PCB厂商 |
| 2025-01-10 | 09:30:57 | 曾涨停 | PCB概念 AI服务器PCB价值量增加|公司覆铜板及铜箔主要供应给PCB厂商 |
| 2025-01-09 | 09:31:12 | 涨停 | PCB概念+国企改革 AI服务器PCB价值量增加|公司募投项目HVLP铜箔主要应用于用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等 |
跌停原因
16 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-19 | 14:30:51 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-30 | 13:03:36 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-21 | 09:31:54 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-20 | 10:10:21 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-17 | 13:16:57 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-13 | 13:01:54 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-06 | 14:43:57 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-06-30 | 09:37:18 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-06-29 | 10:00:30 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-06-23 | 13:20:33 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-06-11 | 14:24:39 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-06-01 | 09:25:00 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-03-23 | 14:14:30 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-01-30 | 10:33:57 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:25:00 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-01-13 | 09:25:00 | 曾跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-23 · 23 项所属概念 公司的常设概念标签 10 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2015-07-11 | 黄金概念 | 公司现持有河西金矿100%的股权， |
| — | PCB | 子公司金宝电子，主要从事电子铜箔、覆铜板涉及、研发、生产及销售。 |
| 2021-07-27 | 新材料 | 公司主营化工新材料业务 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司铜箔产品包括HVLP，主要用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等领域。 |
| 2015-07-03 | 互联金融 | 杭州市余杭区宝鼎小额贷款股份有限公司为公司参股公司，公司持股占比42.5%。 |
| 2015-07-02 | 高端装备 | 公司主营业务所属行业为高端装备制造业中的大型成套装备铸锻件细分行业。 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司铜箔产品包括HVLP，主要用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等。 |
| 2011-03-16 | 风电 | 公司大型铸锻件业务有用于风电配套产品。 |
| — | 一带一路 | — |
| — | 央国企改革 | — |
公司事项 持股、业务与事件类资料 7 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-07-03 | HVLP铜箔 | 子公司金宝电子募投项目只有一个7,000吨/年高速高频板5G用(HVLP)铜箔项目 |
| 2023-11-20 | 国企改革 | 公司属于国有企业 |
| 2020-04-20 | 磁悬浮 | 公司曾表示磁悬浮项目是我司对外投资的重要项目之一，战略投资亿昇科技，目前该项目仍在正常建设运作中 |
| 2019-05-07 | 财报高增长 | 截止2026-06-30公司归属母公司净利润同比增长518.63% |
| 2018-10-15 | 国资入股 | 实控人拟变为山东省招远市政府 |
| 2015-07-03 | 金融改革 | 参股杭州市余杭区宝鼎小额贷款股份有限公司 |
| 2013-03-12 | 覆铜板 | 公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 6 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| — | 2026一季报预增 | — |
| — | 2026中报预增 | — |
| — | 小盘成长 | — |
| — | 小盘股 | — |
| — | 昨日高振幅 | — |
| — | 深股通 | — |